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2023年11月，一场集结碳化硅半导体行业精英的盛会，在上海圆满落下帷幕。此次论坛以“提高碳化硅良率 促进市场化应用”为主题，聚焦碳化硅半导体产业良率低下、设备国产化不足、产业链协同能力弱等痛点，吸引了国内外顶尖学者、企业精英和产业链相关人士共襄盛举。 本次论坛由DT新材料主办，得到了宽禁带半导体技术创新联盟、浙江省太阳能光伏行业协会、United Scientific Group及10余家媒体单位的大力支持。会议期间，参与者共同探讨了碳化硅半导体材料的最新研发成果、技术突破、应用场景以及面临的挑战与机遇。 会议亮点多多，一系列精彩纷呈的主题报告和鞭辟入里的圆桌讨论，为与会者提供了丰富的前沿讯息和行业洞见。会上，复旦大学研究员、复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所副所长、博士生导师、清纯半导体（宁波）有限公司首席科学家——雷光寅博士进行开幕致辞。并以《碳化硅功率器件现状及小型化发展趋势》为题分享洞见。报告详细介绍了碳化硅功率器件微型化解决办法与挑战，对国际领先的沟道及元胞设计、高可靠性终端设计、超高压超级结MOSFET技术做了明确阐述。  紧随其后的是来自SGS通标标准技术服务有限公司 半导体及可靠性技术经理朱炬先生的精彩报告《SiC功率器件的车规可靠性认证》，深入解析了车规器件可靠性总体要求和可靠性认证之AEC Q101的相关标准。  …… 14场报告精彩纷呈，行业大咖轮番上阵，引得参会人员连连举起手机拍照  圆桌对话 直击行业痛点 论坛期间，主办方诚挚邀请大连理工大学王德君教授担任圆桌对话主持人，邀请复旦大学研究员雷光寅博士、北京泰科天润应用测试总监高远先生、西电芜湖研究院韩超博士担任圆桌嘉宾，就以下4个议题展开了精彩讨论。  展览区域内，北京北方华创微电子装备有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司等纷纷布设展位，参观人员络绎不绝。  总体而言，本次碳化硅半导体论坛不仅展示了行业的最新成果和发展趋势，也为参与者架构了一个富有深度、共谋发展的交流平台。随着碳化硅半导体技术的日臻成熟与应用边界的不断拓展，我们有理由相信，碳化硅将在未来的科技发展和产业革新中扮演越来越重要的角色。 |
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