随着LED显示屏点间距的缩小，所需的灯珠数量也增加，导致LED显示屏产品成本呈几何级数的增长。传统SMD灯珠已接近物理极限，要实现点间距小于P1.0的LED显示屏非常困难。因此，COB技术成为不可避免的选择。
在这个日新月异的科技领域中，COB（Chip-on-Board）技术成为了引领P1.0以下微小间距时代的重要驱动力。COB技术与传统的封装技术相比，具有更高的集成度和更小的间距，为8K超高清显示提供了更加出色的表现力。
COB技术的核心是将LED芯片直接封装在电路板上，通过微小的间距和高密度的排列方式，使得显示屏幕能够呈现出更高的像素密度和更广阔的色域。相较于传统的封装技术，COB技术具有更小的间距，可以实现无缝拼接，进一步提高了画面的连续性和完整性。此外，COB技术还具备更高的亮度和更低的功耗，使得8K超高清显示能够展现更加真实细腻的画质。
尽管P1.0以下间距LED显示屏是未来的趋势，但主流仍在P1.0~P2.0之间。康硕展的新一代COB小间距显示屏不仅达到了传统SMD小间距显示屏的主流水平，而且在可靠性和防护性方面表现出色。根据实际应用和客户反馈，传统SMD小间距产品在运输过程中常常因碰撞或其他原因导致灯珠损坏或失效，而COB产品则始终保持完好无损。
上海巴士调度指挥中心 COB小间距案例
P1.0以下微小间距时代即将来临。在这一时代，8K超高清显示正日渐成为主流，并广泛应用于各个领域，如室内会议、家庭影院、监控安防等。
