20231120 周末重要变化！

原创 星辰投研 星辰投研 2023-11-20 07:35 发表于北京

11月13日，英伟达发布了新一代H200 GPU产品，H200是H100的升级版本，性能相比H100提升了60%-90%。

其中H200搭配的存储产品是HBM3e，内存容量达到141GB，内存带宽达到4.8TB/S。

H100搭载的HBM3内存为80GB，内存带宽为3.34TB/S。

H200的内存容量相比H100提升了76%，内存带宽提升了43%。

目前全球HBM存储的龙头是韩国的海力士，海力士23年HBM存储的出货量是50万颗，得益于AI算力需求的持续高涨，海力士对未来几年HBM的存储需求非常乐观，认为到2030年公司HBM存储的出货量能够达到1亿颗。

英伟达的H200芯片售价在4万美金，成本在4000美金，主要成本是三项，分别是晶圆成本，台积电制造成本(Cowos封装）和存储成本。

其中晶圆成本在200美金，存储成本在2000美金，台积电制造封测成本在1800美金，存储和制造封测的价值量差不多，都是生产英伟达H200芯片最大的成本项目。

这个领域客观来讲属于前沿科技方向，国内能够参与的公司比较少。

最受益的应该半导体材料领域的雅克科技，小研之前也反复提过，下图为证据。

雅克科技的核心业务是半导体前驱体，半导体前驱体主要用在沉积环节，帮助芯片表面形成一层化学薄膜。

公司是国内少数进入海力士供应链的材料厂商，比价受益海力士HBM存储产品的放量。

其他比较受益的公司包括壹石通，联瑞新材、华海诚科，香农芯创，赛腾股份，深科技和神工股份。

壹石通和联瑞新材主要做Low—α球硅和 Low—α球铝。

这两个材料都主要用在先进存储产品的封装领域，目前主要是日本厂商供应，售价300万一吨，这两个公司的技术最近都取得一些突破，有望凭借成本优势进入海力士和三星的供应商。

华海诚科主要做封装材料，目前主要做环氧塑封料和电⼦胶黏剂，这两个材料目前也是日本厂商主导，华海诚科有望实现突破。

香农芯创主要做存储芯片模组，从海力士买来存储颗粒加工成内存条，这个公司的逻辑跟江波龙差不多，主要都是炒存储价格上涨，这两个个公司可以赚内存升值的钱。

赛腾股份主要做半导体检测，旗下检测设备进入三星的供应链，可以用来做先进存储芯片的测试。

深科技主要做存储芯片的封测，目前主要服务国内的长江存储。

神工股份主要做硅材料和硅零部件，旗下的硅电极产品主要用在芯片刻蚀环节，目前已经进入长江存储的供应链体系。

二、神州数码跟智云科技签订了2亿订单

智云科技向公司采购价值2亿的昇腾AI服务器，公司近期持续获得的大单，前几天刚刚跟恒为科技签订了4亿的订单，本周末再度获得2亿订单。

在英伟达AI芯片受限的情况下，越来越多国内科技企业选择华为昇腾服务器。

华为服务器在国内核心的代理商就是高新发展，软通动力，神州数码和拓维信息。