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1.烙铁使用基本常识 通常的烙铁使用電源為三插头， 且可調溫并恒溫之烙铁。 烙铁面板上有一溫度調整旋钮，並有摄氏与华氏溫度指示，溫度旋钮一般设定在摄氏395±5 ℃附近，此處395±5 ℃是指烙铁电热丝溫度而非烙铁头溫度。正確位置須以烙铁溫度量測器量測並作調整。烙铁标准設定值:無铅---395±5 ℃，有铅----350 ±20 ℃。 烙铁面板上有一紅色加熱指示燈，若亮時表示烙鐵在加熱(烙铁电热丝溫度低於溫度調整旋鈕設定值。) ， 若熄灭則表示不在加熱。一般正常使用应2~4 秒閃亮一次。若長時間長亮或長灭， 应檢查是否不良。 烙铁头型式有 K 型(刀狀)、1C、2C、4C 四種，以使用場合不同挑選合適者使用，一般我们以K 型(刀狀)為較常用。
烙铁电热丝為陶磁作成,使用時严禁敲打，以免陶瓷破裂… 烙铁头更換應在烙铁关电且溫度降下後才可進行，拆下的热烙铁头不可放在靜電桌垫上,以免烫伤桌垫。 烙铁头裝入烙鐵時需調整烙鐵頭角度，須與電源線下垂方向相同，以方便拿取烙铁后使用。 烙铁擦拭用海綿中間部位需作挖孔處理，以烙铁头擦拭時利用挖孔孔边作擦拭，以方便脏物或錫渣掉落。 烙铁擦拭用海綿平時需加水使其湿润，但加湿程度以取出海綿不滴水為原則。 海綿需每日清洗，錫渣需集中摆放，以符ISO14000 規定。 每週需將整支烙铁(含底座)作一完整清洁与保养。 平時接對烙铁头勤于海綿擦拭與清洁。 烙铁若長時間不使用(用餐與下班)，需將烙铁头上加滿焊錫，以防止烙铁头氧化。並將電源关掉以延長使用寿命並防止危險發生。 2.烙铁焊接温度设定 一般貼片式及貫穿孔式零件: 0402 型電阻、電容：使用1C 烙鐵頭,烙鐵溫度395±5℃，每PIN 焊接時間1~2Sec； 0603 型號的電阻、電容：使用2C 或K 型烙鐵頭，烙鐵溫度395±5℃，每PIN 焊接時間1~3Sec； 大于0603 型號的電阻、電容：使用4C 或K 型烙鐵頭,烙鐵溫度395±5℃， 每PIN 焊接時間1~3Sec； IC 和一般貫穿孔式零件： 使用K 型烙鐵頭,烙鐵溫度395±5℃，每PIN 焊接時間1~3Sec； 敏感零件及特殊零件:FIR module:使用K型烙鐵頭,溫度345±5℃,每PIN焊接時間不得超過 1Sec,不得拉焊; MIC: 使用2C 或K 型烙鐵頭,溫度340±10℃ ,每PIN 焊接時間不得超過3Sec,不得拉焊; LED：使用1C/2C 或K 型烙鐵頭,溫度330±10℃,每PIN 焊接時間不得超過3Sec,不得拉焊,先焊好一端,再焊另一端; 大型貫穿孔式引腳和與PCB 板大面積PAD 相連的零件及銅柱：使用K 型烙鐵頭,溫度410±5℃,每PIN 焊接時間不得超過 3Sec,如DC IN CONN,大電感。
3.烙铁构造说明
4.烙铁使用 手持部位不能太高，不然容易損坏头部軟线。
正確持法如下所示：
5.烙铁的保养
烙铁保护方法： 長時間不用應加錫保护，并关掉電源。 用來擦拭烙铁头的海綿不易過干或加水過多。加水時，用手指壓不出水止。 6.烙铁焊接作业 拆卸小零件時，對小零件各腳作加錫動作，並以烙鐵頭同時對各腳作加熱動作，之後以烙铁头或镊子將零件取下。 拆卸双排小IC 時,可同時一次在一邊IC 腳上加滿錫，再以鑷子翹起IC 一邊，再對另一邊IC 腳同時作加錫與加熱動作，並以鑷子取下IC。 零件取下後需對該零件PAD 進行清錫動作，以松香筆塗抹於錫渣上，並立即用刀 狀烙鐵頭由內往外作排錫動作，錫渣將自動黏於烙鐵頭上，烙鐵頭再以海綿作擦拭動作，重複上述動作，即可將殘錫排除乾淨。 焊接回小零件時可在原PAD 上加上一點錫，再以鑷子取零件置放於原PAD 上暫時固定， 烙鐵再至零件另一點作焊接動作，最後再回頭至原固定腳作修飾與補焊動作。 焊接双排小IC 時，首先需將原PAD 上殘錫清除乾淨，若使用舊IC，需將IC 腳底部殘錫以 烙鐵刮平,再將待焊接IC 置放於原PAD 上，置放時需注意IC方向與將IC腳置於PAD正中間，檢視每一IC腳是否有歪斜情形，若不合格立即調整修正。 待確定置件定位無誤後，以烙鐵沾一點錫,碰觸IC 腳，直接將IC 暫時固定住,以同樣手法在原固定點 之對角位置，以烙鐵沾錫固定.開始焊接IC 時需以松香筆對單排IC 腳作助焊劑塗抹，(一次只塗抹一邊) 在烙鐵頭上方沾焊一點錫(或加不錫)以刀狀烙鐵頭在IC 腳尾端作拉焊動作,(若有吃錫短路情形，可以松香筆塗抹該處，再以烙鐵頭由內往外撥方式，將殘錫吸附於烙鐵頭上，再以海棉清洗烙鐵頭，即可排除錫短情形。)以同樣手法，松香筆塗抹單邊IC 腳再以烙鐵頭拉焊方式，即可將整顆IC 焊助於PCB 上.最後再作一次檢查，若有吃錫不足情形，再予以加錫補焊。 |
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