西安电子科技大学 电子与通信工程硕士
在上一篇分享中，我们简要介绍了英特尔在IVR上的探索，英特尔在2013年的Haswell平台上第一次推出FIVR，但不是很成功，经过多轮迭代，在半导体制造工艺更加成熟之后，在2022年推出的处理器中，实现了FIVR比价稳定的性能。那么当前除了英特尔以外，还有哪些客户在IVR上进行探索，目前的应用情况又如何呢。
毫无疑问IVR是电源芯片的集大成之作，芯片中可以集成电容电感，再叠加先进的封装技术，可以极大的简化电路设计，同时带来极快的响应速度，尤其适合要求高集成度，高响应速度的应用，但是，目前IVR在实际应用中并不多见，网上的公开资料也很少。目前市场上主流的是英特尔的FIVR，集成在自己的芯片中，并没有对外销售，另外一个提供单独IVR芯片的公司是Empower，这家公司成立在2014，推出的第一款产品在2021年，是一款集成硅电容的产品，采用先进CMOS工艺，电感部分主要会采用PCB或者基板走线的方式实现，三通道输出。可以看到研发的时间很长，产品基本上符合我们的分析，超高频率（>100MHZ），较低输入电压(1.8V)，输出电流在10A，看产品介绍这款产品主要用途也是集成在芯片或者package中，也就是说基本和Intel产品一样的应用场景。
我们在来看看具体的应用，Intel用在了自己的处理器上，经过十多年的探索，最终成功，目前国内还没有类似Intel的公司，把CPU和IVR直接都自己做，同时集成在一起，另外，目前国内CPU公司的电路相对简单，对集成IVR的应用不是非常迫切。另外一个可以想到比较合适的应用是消费类电子，例如手机和pad，这类应用中对小尺寸又非常迫切的需求，这种高集成的电源方案是比较有优势的，目前主流的处理器公司例如高通等，都有自己的电源产品，因为电源对处理器的性能至关重要，可以看到随着集成度越来越高，IVR是一个比较明确的需求，随着电源控制技术，电容电感技术，以及先进封装技术的发展，IVR的实现和成本也会逐渐来到合理的区间。
目前IVR的供应商极少，通过观察目前有批量产品的Intel和Empower可以看到，IVR的开发周期很长。最好的方式是处理器和IVR都自己开发，同时做高度的集成，这样在性能和成本上是最好的，但是这样对公司的要求极高，除了这种方式以外，采用类似Empower这样的第三方公司的方案是一种更加经济实惠的方案，应用的领域主要还是在于对集成度，响应速度有极高要求的领域，例如处理器芯片，VR/AR，GPU等。
发布于 2023-11-06 11:23・IP 属地山东
