常用标准

JESD47是在工业级电子产品领域应用较为广泛的可靠性测试标准，它定义了一系列测试项目，用于新产品，新工艺或工艺发生变化时的可靠性测试

1.参考文献

2.样品数计算

3.早期失效率计算

》目的：ELFR(RARLY LIFE FAILURE RATE)早期失效测试，主要反映出产品在最初投入使用的几个月时间内产品的质量情况，评估产品及设计的稳定性，加速缺陷失效，去除由于先天原因失效的产品

》抽样标准：早期失效测试的样本需要从最少三组不连续的产品批次中抽取，并由具有品质代表性的样本组成。所有样本应在同一地点用同样的流程进行组装和收集。在60%的可信度时，以百万分之一失效（FPM）为单位，下图说明了想要达到不同的早期失效率目标的最小样本数量

4.基本测试项目

5.NVM产品需要增加的测试项目

PCHTDR和LTDR是NVCE之后的测试项，因此，PCHTDR和LTDR的测试条件是受NVCE影响的

例：产品A，NVCE循环10K次，预期10K次循环=2年=17520h

55度到85度每天循环1k次，每天工作14小时，空闲10小时（PCHTDR测试），一共工作10天。

预计140小时损失寿命3652（计算参照JESD22-177），剩余寿命为17520-3652=13868

10天的100h中需要PCHTDR设置为100度，才能有效验证产品可靠性

6.空气密闭封装产品增加的测试项目

气密性与非气密性的区别

》气密封装：高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用金属、陶瓷、玻璃封装，充有高纯氮气或其他惰性气体，也含有少量其他气体，一般应用于军工和航天领域

》非气密封装：工业级和商业级器件通常采用塑封工艺，芯片是被聚合材料整个包裹住，属于非气密封装

空气密闭封装增加的测试项

7.非空气密闭封装产品增加的测试项目

8.生产工艺变化时测试项目选择指导