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企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取103家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。成长能力：营收复合增长23.11%，扣非净利复合增长3.21%，经营净现金流复合增长为负主营产品：数字通讯芯片及系统级应用产品为最主要收入来源，收入占比20.78%，毛利率6.80%公司亮点：润欣科技与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。成长能力：营收复合增长29.03%，扣非净利复合增长42.86%，经营净现金流复合增长为负主营产品：超净高纯试剂为最主要收入来源，收入占比66.82%，毛利率28.52%公司亮点：江化微G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。成长能力：营收复合增长33.12%，扣非净利复合增长17.47%，经营净现金流复合增长29.92%主营产品：合金材料为最主要收入来源，收入占比73.39%，毛利率11.98%公司亮点：博威合金是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商。成长能力：营收复合增长105.18%，扣非净利复合增长224.63%，经营净现金流复合增长为负主营产品：光刻工序涂胶显影设备为最主要收入来源，收入占比54.67%，毛利率34.65%公司亮点：芯源微后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备已作为主流机型批量应用于国内一线大厂。成长能力：营收复合增长45.03%，扣非净利复合增长45.23%，经营净现金流复合增长为负主营产品：专用设备制造行业为最主要收入来源，收入占比99.23%，毛利率42.87%公司亮点：芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备，公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装。成长能力：营收复合增长46.90%，扣非净利复合增长68.37%，经营净现金流复合增长为负主营产品：集成电路为最主要收入来源，收入占比99.77%，毛利率71.75%公司亮点：在系统封装集成电路（SiP）方向，振华风光掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术。成长能力：营收复合增长34.73%，扣非净利复合增长53.56%，经营净现金流复合增长51.00%主营产品：太阳能电池成套生产设备为最主要收入来源，收入占比88.25%，毛利率32.01%公司亮点：迈为股份聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。成长能力：营收复合增长12.47%，扣非净利复合增长63.66%，经营净现金流复合增长为负主营产品：电真空器件为最主要收入来源，收入占比72.23%，毛利率21.13%公司亮点：旭光电子氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，已成为国内氮化铝基板主要供应商。成长能力：营收复合增长82.20%，扣非净利复合增长83.19%，经营净现金流复合增长35.27%主营产品：核心部件为最主要收入来源，收入占比77.21%，毛利率79.43%公司亮点：在半导体先进封装领域，曼恩斯特涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序。成长能力：营收复合增长11.66%，扣非净利复合增长-5.45%，经营净现金流复合增长为负主营产品：智能显示为最主要收入来源，收入占比96.48%，毛利率30.75%公司亮点：联得装备目前仍主要致力于后段module制程设备的研发生产，公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。 先进封装（Chiplet）成长能力前十企业，近三年营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长：
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