之前戴尔在电话会议上提到了，戴尔作为第一梯队与英伟达深度合作的资深伙伴，他们将为下一代架构的服务器提供超过1000W的有效解热方案。这边，英伟达CEO黄仁勋自己也确认，下一代DGX小型系统将采用液冷散热。
会议上，黄仁勋透露了这一则消息。事实上，液体散热在数据中心和人工智能服务器领域一直在发展相关技术，各家公司也在为冷却设备方案提供的厂商投入巨资。对数据中心而言，液冷需要大量的研发工作和足够的基础设施来维护，而英伟达可能在这方面下了大功夫。
对数据中心采用液冷方案有利有弊，液冷更加高效，服务器的机架密度可以更加集中。然而液冷的初始成本以及后续的维护成本一直在阻碍行业对其的采用。随着现在这些芯片越来越高能耗，数据中心方案商终究需要一种比风冷更好的散热系统，而液冷似乎是目前的最佳选择。
另一边则是关于英伟达竞争对手AMD的消息，TensorWave 联合创始人 Jeff Tatarchuk 透露，他们进行了一项独立调查，涵盖 82 名工程师和人工智能专业人士。其中，约有 50% 的受访者表示他们对 AMD Instinct MI300X GPU 充满信心。
调查者认为，相比于英伟达的 H100 系列产品，MI300X 不仅拥有更出色的性价比，而且供应充足，避免了遇到货源紧张的问题。Jeff 还提到，TensorWave 公司也将采用 MI300X 人工智能加速器。这对于AMD显然是个不错的消息，AMD目前公司的方针也是All in AI，而去年推出的MI300系列加速器就是他们的最大拳头产品，并且在纸面数据上，和对手的H100相比更加出色。
AMD Instinct MI300X 人工智能加速器基于 CDNA 3 架构打造，采用混合的 5nm 和 6nm 制程工艺，拥有多达 1530 亿晶体管 (MI300X 型号)。存储方面也获得了巨大提升，MI300X 的 HBM3 容量比上一代的 MI250X (128 GB) 高出 50%。
目前英伟达正被积压的订单困扰，这限制了他们拓展新客户的机会。虽然此前 AMD 在人工智能领域的表现并不尽如人意，但未来似乎一片光明，有望在激烈的竞争中占据一席之地。
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