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BOE(京东方)成都创新中心开园 创新驱动产业高质发展

 动态宝 2024-03-28 发布于北京

3月27日,BOE(京东方)成都创新中心项目开园暨签约仪式举办,这是继布局中国首条第6代及第8.5代AMOLED生产线、成都数字医院以及全球先进的车载显示模组基地后,京东方在成都落地的又一重大项目,成为京东方创新赋能企业发展新模式,也是多年来在物联网行业实践中不断进化发展的关键落地成果。


随着春日的到来,科技创新的脚步也在成都这片热土上加速前进。京东方成都创新中心项目正式开园,以创新的商业赋能模式成为全面推进“屏之物联”战略的重要一环。


通过在成都、重庆布局两大创新中心,京东方整合产业资源,集聚高端人才,激发地方技术创新活力,快速实现物联网细分领域的关键突破,带动川渝区域以及中国半导体显示产业快速发展。在开园签约仪式上,京东方董事长陈炎顺出席活动,京东方总裁高文宝博士致辞。


京东方成都创新中心位于成都高新区,总投资60亿元,分三期建设。目前一期已建成投用,二期预计2025年上半年竣工。依托京东方核心技术资源,聚焦人工智能、大数据、云计算等核心技术,以及软硬融合的系统集成能力,打造软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台等五大平台,以及智慧车联、智慧零售、智慧金融、智慧医工、工业互联网、城市公共服务等六大产品,多维赋能惠及合作伙伴,全方位支撑中小型科技企业快速发展,打造全球领先的智慧系统创新中心。


活动现场,多家电子信息产业相关创新企业签约入驻京东方成都创新中心,产业规模和聚集效应初步形成。未来,随着更多合作伙伴的加入,京东方成都创新中心将打造集技术开发、产业转化、营销推广、人才交流及开放合作等功能于一体的产业链协同创新与孵化平台,为促进地区经济增长和产业链高质量发展提供关键助力。


随着京东方成都创新中心开园的深入推进,京东方将充分发挥行业龙头企业科技创新的先导作用,持续赋能“屏之物联”战略落地,将显示技术与物联网技术、数字技术深度融合,以创新科技加快发展显示产业新质生产力,共建全球产业新生态,推动全产业链的价值升维变革。


(京东方A)

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