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功能导览 (Function Overview) Moldex3D芯片封装模块，能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。 在转注成型分析 (Transfer Molding) 与成型底部填胶分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线、热固性塑料的硬化率、流动型式及转化率；透过后处理结果，能检测翘曲、金线偏移及导线架偏移的现象。 在压缩成型分析 (Compression Molding)／嵌入式晶圆级封装分析 (Embedded Wafer Level Package)／非流动性底部填胶分析 (No Flow Underfill)／非导电性黏着分析(Non Conductive Paste)中，Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线及流动型式。 在毛细底部填胶分析 (Capillary Underfill) 中，能模拟毛细流动 (底胶材料受到的表面张力与底胶间接触角的影响)、凸块及填胶过程的基板。Moldex3D模拟真实的填胶过程步骤，预测可能产生的空洞位置。 注意：Moldex3D芯片封装成型模块支持solid与eDesign (仅转注成型) 网格模型。
Moldex3D芯片封装成型的应用 基本步骤 (Basic Procedures) Moldex3D芯片封装成型模块支持不同的芯片封装成型分析：转注成型分析、毛细底部填胶分析、成型底部填胶分析、压缩成型分析、嵌入式晶圆级封装分析，以及非流动性底部填胶分析／非导电性黏着分析。在Moldex3D开始使用时，点击新增来创建新的芯片封装项目或开启来使用既有的。请注意要将制程类型设为芯片封装来启用相关功能。
以下将列出芯片封装成型的一般步骤，将分为三个阶段：准备模型、分析设定及后处理。如图所示，其个别流程也详列在图中，此外，红色字体的步骤应不同模块将会不同，详细内容将分别在各章节中介绍。
生产模拟 - 准备模型 步骤1：建模 ·汇入模型 & 属性设定 & 边界设定：基于不同模块，所需的边界和属性设定也不同。将各自介绍于在各模块章节中。 o导线架 (Leadframe) o金线 (Wire) ·流道系统建立 ·冷却/加热系统建立 ·实体网格建立 ·确认网格 - 准备分析 步骤2：建立新项目。 步骤3：建立新组别。 步骤4：成型条件设定。因应成型模块的不同，成行条件设定界面也略有不同。这些差异将会分别于各章节中介绍。 步骤5：计算参数设定。除了一般填胶和熟化的设定页面，"封装" 和 "后熟化" 是重要的设定页面，用户可以设定导线架边界和选择计算引擎。另外，压缩成型的预填料设定也同样在此页面。 步骤6：执行分析。在分析顺序的下拉式选单中，选择完整分析并点击现在执行。任务管理器将会启动以显示实时的计算状态。 - 后处理 在分析结束后，从分析结果中侦测潜在问题。使用 "报表生成程序" 产生报告。以下详列封装分析步骤。 |
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