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行情导读：截至发稿，沪锡主力合约上涨4.89%至280350元/吨。 驱动分析一：LME交割头寸集中度高，LME锡期限结构呈现现货溢价 根据LME公布的数据，某实体目前持有至少40%的5月交割的LME锡多头头寸，据统计，这种持仓集中度是2017年以来从未出现过的，至少相当于目前LME库存中持有量的90%。受此影响，LME锡升贴水（0-3）自4月8日起由现货贴水转为现货升水，截至4月19日，LME锡升贴水（0-3）330美元/吨，较月初上行358.99美元/吨。 驱动分析二：半导体需求预期向好，现阶段无法证伪 AI话题自23年以来持续引起市场热议，费城半导体指数一路高歌猛进，市场对半导体行业复苏预期强烈。全球半导体销售额自23年5月以来同比增速底部逐步抬头，11月增速转正，目前依旧维持向上增长的趋势。日本生产者集成电路产成品库存指数在23年初拐头，进入主动去库阶段，根据过往主动去库周期推算，预计目前库存已进入被动去库阶段，等待下游库存消耗后，下游将主动扩产带动对锡消费。   驱动分析三：供给端仍存扰动，印尼出口恢复不及预期 基本面供应端仍存扰动，当前缅甸矿的库存剩余数量已较前期大幅缩减，缅甸曼相矿区复产时间未定，同时缅甸出口征税由现金税改为实物税，后续缅甸锡矿出口数量将减少。印尼方面，根据钢联统计的数据，4月份能够查询到的数据显示当地仅出口了700吨精锡，而4月已过大半，这显示印尼当地精锡出口还是存在一定困扰。 展望后市： 前期受海外二次通胀和补库预期带动锡价偏强运行，主力连续大幅增仓，月线级别技术突破，同时LME某交易商持有至少40%的5月交割LME锡多头头寸，预计锡价短期依旧强势，多单继续持有，关注LME持仓情况及技术面变化。中线来看，半导体周期复苏下依旧对锡价保持乐观，不过现实依旧较弱，下游需求仍在恢复阶段，国内社库高企，保持回调后低多思路为主。 （文章来源：广发期货） 文章来源：广发期货
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