点胶工艺的三个难点五种常用LED灯电压：白色灯3.0-3.3V；红色灯1.8-2.2V；蓝色灯3.0-3.2V；绿色灯2.9-3.1V；黄色灯1.8-2.0V。 LED灯工艺： 1、芯片检验。镜检，材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。 2、LED扩片。由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3、LED点胶。在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 4、工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 5、LED备胶。和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 6、LED手工刺片。将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 点胶工艺的三个难点,点胶量1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.LED备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.LED手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。 6.LED自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.LED烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.LED压焊 压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 9.LED封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 10.LED固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 11.LED切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 12.LED测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 点胶的原理1.田宫白盖胶 这应该是大家用的比较多的一款胶水吧，拿来做无缝的话，虽然时间长了点，但是效果显着，使用时对模型的融化比较强，所以只要一点点涂在模型的边缘处，就能达到很好的效果 。 2.田宫溜缝胶 这也就是我们常说的绿盖，用法是将模型县假组起来，中间留一条小的缝隙，然后涂在缝隙中，干的速度较快，模型的融化也较弱 。 3.田宫黄盖胶 这其实是针对ABS塑料所订制的专用胶水，对模型不会有融化，干的速度也很快，但只是针对ABS系列的塑料时才会发挥它的最大效用。 还有一种天宫的叫做晶类似502的一种胶用法也和502一样但是唯一的不同点就是不会起白雾，效果也很好，主要用于透明件，但也不是一般的贵。 4.君士PS专用胶（君士黄盖） 这款是君士的主打君士的PS专用胶，用法基本与田宫的白盖胶相同，但是有更显着的效果，想做无缝的话这是首选。 5.君士溜缝胶 这个真的很少见，因为没有像田宫的绿盖胶那样突出的特点，所以知道的人也很少，而且粘合的强度不是很高，干燥的速度也比较慢，所以不仅建议买这款，用法和绿盖胶相同。 点胶工艺的三个难点分别是三个难点如下： 一、点胶路径复杂，不规则弧线多 与其他如手机类点胶产品不同，TWS耳机外形小巧圆润，如比较常见的盒装耳机，底部外径约5-7mm，内径通常不足4mm，内部元器件精密多样，结构复杂，点胶路径也较为复杂，如底部缝隙填充，需在一个坡面顶端背后0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填充胶水，且不允许溢胶。 二、TWS耳机点胶控制点胶的要求高 胶量的一致性是影响点胶工艺效果的重要因素之一，比如上文提到的底部缝隙填充，胶量都会有一个固定的量，以毫克计算，并且胶重精度要求3%以内，这就要求点胶设备在保证速度和稳定性的同时，对精度也能有很好的控制。 三、TWS耳机点胶用到的胶水种类多 TWS耳机结构复杂，零部件较多，固定、组装、封装等考虑降低成本，会使用不同种类的胶水，这也对点胶设备提出了要求，需要适配更广泛的胶水类型和不同的点胶工艺，并能保证快速准确切换。特别是自动化点胶机，需要能够匹配几种不同的点胶工艺。 点胶工艺流程点胶，是一种用途广泛的工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。 通过对芯片进行点胶，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产。 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1、手动点胶，人工使用手动点胶机在电子产品上点胶，该工艺方法简单，成本低廉，缺点是浪费劳动力！ 2、手动胶枪点胶3、半自动化点胶机点胶4、全自动点胶机点胶自动点胶机是用气压在设定时间内，把胶液推出。由仪表控制每次注滴时间，确保每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针嘴，便可轻易改变每次注滴量。 该工艺技术含量高，但是成本高！ 点胶与喷胶工艺需要使用气压才能够起到胶水回吸的效果，跟手动点胶阀有点类似，手动点胶阀操作方法是比较简单的，把气压调到7kg（如果大了可以调小，灵活操作），然后开始点胶压力桶的胶水使用气压推力把胶水推到胶阀内部，然后按住手压片就可以完成点胶任务，（注：胶阀头部还有一个微调键，也能够调整胶水出胶量），完成之后，松开手压片，就能够实现胶水回吸功能 点胶工艺是什么意思1、手动点胶，人工使用手动点胶机在电子产品上点胶，该工艺方法简单，成本低廉，缺点是浪费劳动力！ 2、手动胶枪点胶 3、半自动化点胶机点胶 4、全自动点胶机点胶自动点胶机是用气压在设定时间内，把胶液推出。由仪表控制每次注滴时间，确保每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针嘴，便可轻易改变每次注滴量。该工艺技术含量高，但是成本高！ 点胶的处理方法修屏后的胶带处理方法： 修屏后产生胶带这种情况有可能下胶的量过多，或者是TP贴片过度挤压使胶水溢出来，处理方式： 1.施胶的时候用“工字型”点胶，让其慢慢流平，然后再贴合TP，不需过度挤压。 2.假如还有溢出来的胶水（胶带），建议你用无尘布去擦，确保屏幕保持干净，不受污染。 常见的点胶工艺不能 点胶粘在墙上是贴不住的，点胶只能贴在纸上。所以用点胶贴在墙上是没有用的。 点胶,是一种用途广泛的工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。 通过对芯片进行点胶,可以对元器件进行预固定,有利于自动化生产。 点胶工艺的应用场合点胶机就是用于胶水点灌、涂抹的机器设备，在电子、LED行业应用比较多。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品部的自动化设备。可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆或弧或其他不规则线条 |
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