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3000￥以内岂不是无敌？ 英伟达在2023年的GTC大会上发布了H200 GPU，并且基于此推出了DGX H200工作站，它拥有高达141GB的HBM3E高带宽内存，速度高达4.8TB/s，相比于H100，它几乎达到了两倍的性能。 25日，OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman在推特动态中透露，英伟达终于开始为其交付目前最强大的产品，并且有意思的是，英伟达CEO黄仁勋亲自到场交付。
OpenAI是全球首个取得英伟达最强人工智能系统的公司，此次交付意味着公司之间的算力竞赛开始进入到新的阶段。而在上个月，英伟达宣布了Blakcwell GPU，并且公司确认今年即可出货Blackwell阵容产品。 各家涉足AI的企业间的竞争，并非他们在该领域的收入，而是他们所拥有的算力资源，而英伟达作为金矿边卖铲子的人，势必将在相当长的一段时间统治业界，因为如果想要走上AI赛道，每个公司都绕不开英伟达的产品，而英伟达也提供了极为庞大的生态系统。 另一则AMD消息，下一世代的超级APU消息得到了进一步披露，传推特流出一份多达144页的AMD资料，证实了明年将推出ZEN5内核的APU产品，而且这些超级APU将在CPU和GPU都带来非常强劲的配置。 根据文件截图，AMD计划为ZEN5架构中推出通常版本的Strix Point和超级APU Strix Halo。其中，Strix Point依然还是单芯片设计，CPU则略有进步，提升到最高12核ZEN5，此外，iGPU部分扩增到16个RDNA3.5，也因此其NPU可提供50TOPS算力。最关键的是，它的TDP仅有45~65W。 超级APU Strix Halo APU则暴力堆砌到16核心32线程，并且有意思的是，AMD将为其使用Chiplets 技术，也就是两个8核心ZEN5 CCD，更恐怖的是，AMD将为这颗APU塞入40CU的RDNA3.5 iGPU，这个规格已经超过了RX 7600XT。
除了以上老生常谈的指标，它提到其SoC Tile上将增加32MB 缓存，作用类似于Infinity Cache，这一设计可有效改善Strix Halo的GPU部分，有厂家透露，Strix Halo的iGPU性能可以达到RTX 4060移动端水平。 |
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