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测量电子元器件表面温度的方法有两种： ②使用辐射温度计或测温仪等测量物体表面辐射出来的能量。 不过在现实中，测量已安装在电路板上的各元器件的表面温度时，多使用①中的热电偶方法，所以在这里我们将介绍一下使用热电偶测量表面温度时的相关要点。 
热电偶的种类热电偶（IEC标准热电偶）分为很多种类，用B、R、S、N、K、E、J、T、C型等符号来表示。每种热电偶都都其可测量的温度范围和特性特点。下表中列出了K型和T型热电偶的特点，这两种通常多用于测量电子元器件和设备等的温度。为了更大程度地减少从热电偶的散热量，在本文中使用了K型热电偶。
此外，我们选用了本身容差很小的一等标准热电偶和AWG38（JEDEC标准推荐使用AWG36～40）导线。热电偶的固定方法测量表面温度时，热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。热电偶的固定方法：粘贴方法将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。热电偶的固定方法：导线的处理除了热电偶测量端（连接端）的固定方法外，导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到PCB。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在JEDEC Standard中也作为一种布线技巧有提及。也就是说，如何更大程度地减少热电偶的散热量，是准确测量表面温度的关键。热电偶测量端的处理热电偶是通过使两种不同类型的金属线接触，来发挥温度传感器的作用。偶尔可以看到将导线扭在一起，在使之相互接触的状态下使用的情况。虽然这种状态也可以测量温度，但要想更准确地测量温度，还是需要焊接测量端，这是基本要求。要想准确地测量温度，需要尽量减少热电偶的散热量。如果测量端处于扭曲状态，多余的部分会散发热量，从而会使测得的实际温度降低。为了尽量减少散热量，应尽量减小接头部位，而焊接则是最好的方法。热电偶的安装位置TT的定义为“封装顶部中心的温度”，因此热电偶的安装位置确定为封装顶部中心，需要将热电偶的测量端（连接端）正好安装在那个位置。如果实际安装位置不同，TT值就会发生变化。下图是对封装表面的温度分布进行仿真的结果。由于封装密封树脂的热导率为0.3～1W/mk左右，因此即使是毫米级的偏差，也会造成温度差异。下面的表格中列出了图像上A～E点的温度。热电偶的影响我们多次提到，在测量半导体元器件的封装表面温度时，需要尽量减少热电偶的散热量。在本文中，我们将以实验结果为例，来看看热电偶散热带来的实际影响有多大。下表是使用Φ 0.1mm的K型和Φ 0.3mm的T型两种热电偶，对0.8×1.6×0.6t mm这种非常小的封装和6.5×9.5×2.5t mm这种封装的半导体器件，进行温度测量，并获得热阻θJA值的测试结果汇总。电路板分别使用了1层和4层两种类型。从表中可以看出，同样的比较对象，当热电偶的线径不同时，用线径较大的热电偶测得的热阻较小，即线径越大散热量越大，最终导致测得的热阻值变小。此外，还可以看出，半导体元器件的封装越小，这种趋势越明显，影响程度越大。因此，当半导体元器件的被测封装较小时，应特别注意，要尽可能地降低热电偶的散热影响，这一点是非常重要的。声明：资料来源于“ROHM”，如有侵权，请联系删除。
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