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对于天玑9300+芯片来讲，之前曝光称其依旧是4个超大核+4个大核的架构，超大核的主频从9300的3.25GHz提升至3.4GHz。根据vivo韩伯啸透露在基准测试中，9300+在Geekbench 6平台上取得了单核2313分、多核7743分，安兔兔跑分突破230万分。而9300+的GPU方面采用Arm Immortalis-G720 MP12，工作频率依旧为1.3GHz，相比天玑9300规格变化不大。
除了硬件参数外，根据近日vivo韩伯啸的爆料来看，搭载9300+的vivo X100s 在AI影像体验上更有新玩法，也可期待下。
说过天玑9300+之后，相信更多网友更加期待年度新旗舰天玑9400的详情。除了之前曝光称天玑9400依旧是全大核架构外，它还将不依赖定制内核并于Arm合作采用全新代号为黑鹰的CPU架构，可实现更好的时钟性能（IPC）。 此外，天玑9400的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到150 mm2，内置300亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使SoC在竞争中处于领先地位。 当然，一切爆料的真实性都需要等待搭载该芯片的智能手机落地上市后的多方检验，作为消费者则是期待高端芯片SoC可选性更多，这样不仅促进市场良性竞争，更有益于选择的空间更大。 |
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