芯片中的interposer是啥？

 

Interposer在芯片中扮演着重要的角色，它是一种中介层技术，常用于分布式系统中，帮助上层或下层的节点之间进行信息交换，特别是连接两个芯片。Interposer通常使用微凸点（ubump）和C4凸点（C4 bump）与芯片、封装基板进行电性能互连，实现芯片与封装基板之间的信息交换。

interposer是一种用于连接芯片的中间层技术，其基底通常是一块硅基底，与Substrate有一定的关系。Interposer通过引线凸块/TSV实现电气连接，可以由硅和有机材料构成。在2.5D封装中，芯片并排放置在中介层顶部，通过芯片的微凸块(uBump)和中介层中的布线实现互连，中介层通过硅通孔(TSV)实现上下层的互连。此外，还有基于glass interposer的封装方案，如康宁公司的CPO封装方案，这种方案利用玻璃的微纳加工技术解决光电信号互联的难题。

Interposer的设计需要考虑到不同的设计权衡，包括使用硅和玻璃作为材料时的不同特性。例如，有源interposer（active interposer）是一种特殊的interposer，它不仅用于连接芯片，还具有一定的功能，一般用在FPGA和高端显卡上。在选择Interposer材料时，除了硅外，还可以选择有机或玻璃中介层，这些材料可以从多层布线去连接不同芯片的桥接。不同的Interposer技术，如CoWoS-R（RDL Interposer），使用有机基板/重新布线层（RDL）替代了硅作为中介层，展示了封装技术的发展方向。

interposer是一种关键的技术组件，它通过提供一个连接平台来实现多芯片模块或电路板之间的电信号传递。Interposer的设计和材料选择对于实现高效、高性能的封装至关重要。

随着技术的进步，Interposer可能会继续发展，以满足未来芯片设计和封装的需求。例如，可能会有更多的材料和技术被开发出来，以提高Interposer的性能和可靠性。同时，Interposer的设计和制造也可能变得更加复杂和精细，以适应更高级别的芯片设计和封装要求。