分享

中国球形硅胶行业发展前景分析:生产技术水平不断提高,产品质量逐渐接近国际领先水平[图]

 智研咨询 2024-05-13 发布于湖南

球状硅胶概述

球形硅胶是粒度为2.0~8.0mm的球形颗粒,各地生产的球形硅胶的比表面积、孔容及堆积密度等物性指标有一定的差别,它们主要用于气体干燥、气体吸附、空气湿度调节、石油产品精制以及催化剂载体等方面。球形硅胶可以根据用途、外观、形状、吸附剂类型、孔径大小、应用领域等进行分类。

产业链

球形硅胶行业产业链较为清晰,产业链上游为二氧化硅及其他原材料,产业链中游为球形硅胶行业;产业链下游为干燥剂、防潮剂、防锈剂、石油化工催化剂等。

随着国内电子商务的稳步发展,球形硅胶生产及销售企业线上渠道布局的加强,我国球形硅胶产品线上渠道份额有望呈增长态势。根据数据显示,中国线上渠道占比为9.12%,线下渠道占比为90.88%。

全球球形硅胶行业发展现状

从球形硅胶下游需求领域来看,干燥剂是球形硅胶的主要应用市场,随着全球制造业的转型升级,智能制造的规模扩张极大程度的提高了球形硅胶的需求空间和应用市场。下游需求旺盛,带动行业市场规模快速上涨,根据数据显示,2022年全球球形硅胶市场规规模约为105.12亿美元。

相关报告:智研咨询发布的《2024-2030年中国球形硅胶行业竞争现状及投资决策建议报告》

中国球形硅胶行业发展现状

由于工业化进程的加速和消费需求的不断增长。硅胶在制药、食品包装、电子元件、化工等领域的广泛应用推动了市场的发展,中国球形硅胶市场规模不断扩大。中国的硅胶生产技术水平不断提高,产品质量逐渐接近国际领先水平。这包括了制备工艺的改进、质量控制的加强以及研发投入的增加。根据数据显示,2022年球形硅胶行业市场规模约为26.28亿元,均价近几年呈现缓慢上涨态势,2022年中国球形硅胶行业均价约为7915元/吨。

制药行业是球形硅胶的主要需求方之一。球形硅胶在制药中被广泛用于药物包装、干燥、分离和控释系统。随着中国老龄化人口的增加和医疗技术的不断发展,制药行业对高质量的硅胶产品的需求持续增加。食品和饮料行业对硅胶包装的需求一直相对稳定。球形硅胶用于吸附氧气,延长食品和饮料的保质期。中国消费者对食品安全和品质的关注也增加了对硅胶包装的需求。根据数据显示,中国球形硅胶行业供需情况稳定且呈现上涨态势,2022年中国球形硅胶产量约为35.8万吨,需求量约为33.2万吨。

中国球形硅胶行业市场竞争格局

目前,球形硅胶企业中只有几家有专门的研发机构,而大部分企业只是在做产品的生产,没有做产品的研发。另外技术研发的投入也不大,中国企业的研发投入均低于销售额的3%,而在美国、欧洲等发达国家对技术研发的投入一般达到5%以上,甚至更高,如果换算成绝对值,差距十分明显。技术开发的不足直接导致了球形硅胶技术进步的乏力,新产品的推出速度大大降低。国内主要企业为乳山市大洋硅胶厂、乳山市环宇化工有限公司、青岛美高集团有限公司、东莞万德电子制品有限公司等。

未来中国球形硅胶行业发展趋势

1、绿色可持续发展

环保和可持续发展将成为未来硅胶行业的主要趋势。企业将更加关注环保生产过程、材料的可再生性以及排放的处理。消费者和政府的环保要求将促使企业采用更可持续的生产方法。

2、乙烯基硅胶

未来硅胶产品将注重更高的性能,如高吸附、耐热耐受性、高化学稳定性等。这将满足更广泛的应用需求,包括制药、电子、新能源和航天航空等领域。

3、数字化制造和自动化

数字化制造和自动化将在硅胶生产中得到广泛应用,以提高生产效率、降低成本并保证产品质量。智能制造技术、机器人和物联网将在生产过程中发挥关键作用。

4、新兴应用领域

硅胶将在新兴应用领域得到更广泛的应用,如生物医学工程、纳米技术、可穿戴设备和智能材料。这些领域的快速发展将创造新的市场机会。

以上数据及信息可参考智研咨询(www.chyxx.com)发布的《2024-2030年中国球形硅胶行业竞争现状及投资决策建议报告》。

● 智研咨询是中国产业咨询领域的信息与情报综合提供商。公司以“用信息驱动产业发展,为企业投资决策赋能”为品牌理念。为企业提供专业的产业咨询服务,主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据,内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。

您可以关注【智研咨询】公众号,每天及时掌握更多行业动态。

智领产业    研判未来

智研推荐丨

2024年中国卤制品产业现状及发展趋势研究报告

智研推荐丨

2024年中国传感器行业现状及发展趋势研究报告

智研推荐丨

2024年中国云计算产业现状及发展趋势研究报告

智研推荐丨

2023年中国菠萝产业现状及发展前景分析研究报告

智研推荐丨

2023年中国半导体设备产业现状及发展趋势研究报告

文章转载、引用说明

智研咨询推崇信息资源共享,欢迎各大媒体和行研机构转载引用。但请遵守如下规则:

1.可全文转载,但不得恶意镜像。转载需注明来源(智研咨询)。 

2.转载文章内容时不得进行删减或修改。图表和数据可以引用,但不能去除水印和数据来源。

如有违反以上规则,我们将保留追究法律责任的权力。

    转藏 分享 献花(0

    0条评论

    发表

    请遵守用户 评论公约

    类似文章