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半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测，其中2023年中国半导体后道量测设备市场规模同比增长23.5%，预计2024年中国半导体后道量测设备市场规模同比增长21.2%。 2019-2024年中国半导体后道量测设备市场规模及增速
资料来源：共研产业咨询（共研网） 从全球范围内来看，半导体检测设备呈现寡头垄断格局，后道测试主要分为测试机、探针台、分选机三大组成部分。从我国半导体后道测试设备细分来看，其中测试剂占比最大，占比70%左右，其次是分选机，占比8%左右。 中国半导体后道测试设备细分
资料来源：共研产业咨询（共研网） 《2024-2030年中国半导体后道测试设备行业市场现状分析及市场趋势预测报告》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告，是半导体后道量测设备领域的年度专题报告。我国后道测试机头部企业主要是泰瑞达和爱德万，二者市占率分别约为50％和40％；中高端芯片测试机几乎被国外企业垄断，国内华峰测控和长川科技在部分细分领域也有所突破。 中国半导体后道测试设备市场份额占比
资料来源：共研产业咨询（共研网） |
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