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弱水三千，只取一瓢饮。 股市一样，简单的事情，重复做而已。 半导体的每一次技术变革，都是驱动行业增长，开启新一轮景气周期的动力之源。 在消费电子需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算加速发展的带动下，2024年全球半导体市场将重回增长轨道。 全球半导体晶圆月产能2024年预计将增长，首次突破每月万片大关。 预计2024年国产芯片制造厂新运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆，将持续提升其在全球半导体产能中的份额。 相应地，全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年增长20%至1165亿美元，并将在未来几年内呈现大幅增长趋势，国货未来4年将保持每年300亿美元以上的投资规模；2025年全球半导体制造设备的销售额增长至1240亿美元。 今天，从封装为切入点来探讨半导体。 先进封装技术在半导体行业尤其在AI芯片领域中，其地位越来越重要，并形成趋势： 1. 行业背景：随着消费电子需求稳定、存储器市场回暖以及人工智能和高性能计算的快速发展，预计2024年全球半导体市场将实现增长。 2. 中国大陆的进展：中国大陆的先进封装产值在全球的占比不断提升，国产厂商在2.5D、3D等先进封装技术上取得了突破，部分设备达到国际先进水平。 3. 技术重要性：先进封装技术对提高芯片性能、集成度、缩短芯片距离、优化性能等方面发挥着重要作用，尤其是在摩尔定律放缓的背景下。 4. 国产化进程：中国大陆的半导体设备厂商正在推进先进封装设备的国产化，包括刻蚀、薄膜沉积、键合、CMP和减薄设备等方面。 5. 市场预测：预计到2028年，全球先进封装市场规模将显著增长，中国大陆厂商的市场份额也在不断提升。 6. 企业表现：半导体封装企业长电科技、通富微电等，它们在先进封装领域取得了显著的业绩增长和技术创新。 7. 设备需求：随着全球半导体晶圆产能的增长，对封装设备的需求也在增加，包括固晶机、引线键合机等。 8. 技术突破：有一些具体的技术突破，如TSV硅通孔技术、Chiplet技术、超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术等。 9. 投资空间：预计未来几年，全球半导体制造设备的销售额将持续增长，中国大陆也将保持较高的投资规模。 总之，大陆在先进封装领域的快速发展和技术创新，以及国产化进程的推进和市场规模的增长，预示着国货在全球半导体行业中的地位将越来越重要。 相关文章链接:  |
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