光程研创和采钰科技推出新世代硅基“Metalens超颖透镜”

以全球独家锗硅（GeSi）光子技术闻名，并基于CMOS制程在短波红外光（SWIR）光感测、成像和通信领域居领导地位的光程研创（Artilux），携手采钰科技共同发布最新超颖透镜（Metalens）技术。

该技术不同于传统曲面透镜，采用全平面、超薄光学元件设计，不仅能精确控制光波，还可直接在12英寸硅基板上制造超高精度纳米结构。光程研创已成功将核心锗硅技术与超颖透镜整合于单片硅晶圆，大幅提升光学系统性能及量产效率和良率，广泛应用于SWIR感测、成像、通信和人工智能等商业领域。

超颖透镜技术成长性高，但设计和量产挑战也不少

伴随AI、机器人、硅光子等热潮，基于硅芯片的光感测、成像及通信技术将是推动这些产业发展的关键。因此，内建影像和生理感测、支持AI判断的手机和穿戴设备未来更普及。在AI数据中心，硅光子能提供高效光通信，也是未来AI模型训练和推理的核心。随着设备日益轻薄化，硅基光学技术中的“超颖透镜”有望引领并加速这些应用的落地。

超颖透镜具备单晶圆制程整合、光学模块小型化等优势，有望为硅芯片在光学领域带来新一波成长动能。

目前市场上光学系统多采用传统透镜，即抛物面或球面设计聚焦光线，以控制振幅、相位、偏振等特性。但因物理限制，需要依赖精密机械对准，复杂曲面设计更需高精度抛光镀膜，因此难以用CMOS制程与光感测器做晶圆级整合，成为微型化和集成的难题。

结合锗硅与SWIR感测技术，以超薄光学模块加速应用落地

超颖表面（Meta-Surface）颠覆传统曲面微透镜设计，采用全平面、超薄光学元件，既缩小尺寸厚度，又提高设计自由度，减少信号串扰，实现高效聚焦与波前修正。更重要的是，与发射端DOE不同，光程研创的超颖透镜是以硅化物纳米结构在12英寸硅基板上直接高精度制造，可用CMOS制程与GeSi技术整合在单片硅晶圆上，全面提升光学系统集成、量产效率与良率，涵盖SWIR波段、提升耦合效率，为AI带来更灵活多元的感测、成像和通信解决方案，适用于3D感测、生理感测、消费穿戴、混合现实、光通信、雷达、生医和国防航天等领域。

光程研创联合创办人暨CTO Neil Na表示：“光程研创在半导体创新上享誉国际，我们很高兴分享自主开发的超颖表面技术，并结合采钰科技在12英寸晶圆上的领先光学制程，打造出可精确控制光波的超薄光学元件，应用于SWIR感测、成像、通信和AI等多元场景。相信此技术不仅对光学领域具有突破性价值，也将加速下一代光学技术的发展和实现。”

采钰科技研发组织副总谢锦全指出：“采钰科技一直关注全球CMOS影像与光感测器趋势，并以制程优势与合作开发关键技术，持续提升产能与产值。我们很高兴光程研创采用采钰的硅基超颖透镜制程，助力光学元件整合，共同突破传统设计和制程在封装尺寸上的限制。期待双方合作带来更创新的应用，推动超颖透镜技术普及。”

超颖透镜在硅光子产业展现关键潜力，尤其在元件微型化、集成性和性能提升上。随着材料和制程的进步，技术挑战逐步被克服，未来超颖透镜有望成为硅光子与感测应用中的标准元件，推动下一代光学芯片和市场持续创新。（来源：光程研创）