氮化镓和碳化硅功率半导体，全球前44强生产商排名及市场份额（by QYResearch）

氮化镓和碳化硅功率半导体全球市场总体规模

目前第三代半导体功率器件发展方向主要有 SiC和GaN两大方向，SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异，GaN 的市场应用偏向高频小电力领域，集中在700V、650V和600V以下以下。

本文研究SiC功率器件和GaN功率器件。

据QYResearch调研团队最新报告“全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场规模将达到210.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为21.0%。

图.   氮化镓和碳化硅功率半导体，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场研究报告2025-2031”.

图.   全球市场总体规模：氮化镓功率半导体 VS 碳化硅功率半导体

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心最新报告“全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场研究报告2025-2031”.

 

图.   全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场前40强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch半导体研究中心报告“全球氮化镓和碳化硅功率半导体市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch调研，全球范围内氮化镓和碳化硅功率半导体生产商主要包括onsemi、STMicroelectronics、Infineon (GaN Systems)、Wolfspeed、BYD Semiconductor、Bosch、United Nova Technology、Innoscience、Navitas (GeneSiC)、Guangdong AccoPower Semiconductor等。2024年，全球前十强厂商占有大约84.0%的市场份额。

 

 

 

 

本文作者

	杨军平 – 本文主要分析师
	杨先生，具有11年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体芯片设计、制造、封测、半导体设备及零部件、半导体材料（制造材料、封装材料）、集成电路IC、功率/分立器件等。部分研究课题如半导体芯片设计（Fabless/IDM）、制造（Foundry/IDM）、封测（IDM/OSAT）、半导体材料、半导体硅片、CMP抛光耗材、溅射靶材、光刻胶、IC载板（ABF载板）、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、PCB、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷部件、半导体精密洗净/熔射服务、半导体翻新/二手设备及零部件、切割减薄、硅基半导体、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、集成电路、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、传感器/MEMS、RF、激光器、电子陶瓷等。