一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段： （1）前道工艺是在晶圆上构建电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻与显影→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆测试。 （2）后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，主要步骤：晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→性能测试。
二. 后道环节与设备2.1 晶圆测试 （1）目的：在晶圆切割前，测试每个裸芯片（Die）的电性能与功能，筛选合格产品。 （2）设备：探针台。 （3）全球格局：东京电子、东京精密、FormFactor主导。 （4）国内头部：矽电股份。 2.2 晶圆减薄 （1）目的：从晶圆背面研磨减薄，以满足封装厚度要求。 （2）设备：研磨机。 （3）全球格局：Disco全球市占率超60%。 （4）国内头部：华海清科、宇晶股份。 2.3 晶圆切割 （1）目的：将晶圆切割成独立的芯片颗粒（Die）。 （2）设备：划片机。 （3）全球格局：Disco、东京精密双寡头垄断。 （4）国内头部：光力科技。 2.4 固晶贴装 （1）目的：将切割后的裸芯片固定在封装基板或引线框架上，建立机械连接。 （2）设备：固晶机、贴片机。 （3）全球格局：Kulicke & Soffa、ASM Pacific、Shinkawa主导。 （4）国内头部：大族激光。 2.5 引线键合 （1）目的：用金属线（金或铜）连接芯片焊盘与基板引脚，建立芯片内部电路与外部电路的电气连接。 （2）设备：引线键合机、焊线机。 （3）全球格局：Kulicke&Soffa全球市占率超60%。 （4）国内头部：奥特维。 2.6 封装 （1）目的：用环氧树脂等材料包裹芯片与焊线，形成保护外壳。 （2）设备：塑封机。 （3）全球格局：TOWA全球市占率超50%。 （4）国内头部：耐科装备。 2.7 终测（FT） （1）目的：测试封装后芯片的功能、性能、可靠性，剔除不良品。 （2）设备：分选机（将芯片逐个传送至测试位）、测试机（通过施加电信号并分析，验证芯片各类指标）。 （3）全球格局：爱德万、科林、泰瑞达主导。 （4）国内头部：长川科技、金海通。 |
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