QCspec
项目
判定說明
图示说明
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
印刷锡膏标准模式
2、锡膏未涂污或倒塌。
W
W
a1
A
1、印刷图形大小与焊点基本一致；
印刷锡膏涂污或倒塌
2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上
1.w1≧W25%;
可允收；
2.a1≦A10%.
3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
w1
1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；
印刷图形与焊点不一致,
2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，
1.w1
和涂污或倒塌
不可允收；
2.a1>A10%.
3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。
w1
1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）
1.w1>W25%;
印刷严重偏移
的25%拒收；
L
L1
2.L1>L25%;
2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。
(注:A为铜箔,a1为锡膏.)
IC类实装标准方式
1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；
2、IC的方向正确无误。
IC类焊点脱落
1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！
或铜箔断裂
IC脚偏移
焊点宽度的1/3则拒收。
2.w1>W1/3，NG.
IC脚间连锡
IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。
（此为致命不良）
L1
1.L1≧0，OK;
IC类吃锡纵向偏移
1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。
2.L2≧0,OK.
L2
Z
IC类引脚翘高和浮起
1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。
1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；
IC类焊接标准模式
2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；
3、引线脚的轮廓清晰可见；
4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。
IC类焊接不良
1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与
焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。
IC类焊接吃锡不良
1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。
不可超过0.1mm。
电阻类装配标准模式
1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%
电阻偏移(垂直方向)
以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度
1.L2≧L1/3,OK;
电阻偏移(水平方向)
大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；
2.L2
如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
零件间隔
1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；
1.W≧0.5mm,OK;
2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。
2.W<0.5mm,NG.
零件直立
零件直立拒收！
电阻帖反
文字面帖反拒收。
电容、电感类实装
标准模式
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。
电容、电感偏移
(垂直方向)
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%
以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度
(水平方向)
零件倾斜
反之则拒收。
(NG)
1.w1≦W1/3，OK;
3.a1≧A75%.
三极管类实装
标准模式
三极管偏移
（水平方向）
1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，
1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
宽度的1/2；若大于1/2则不良。
（垂直方向）
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚
2.w1>W1/2,NG;
1.L1≦L1/2,OK;
2.L1>L1/2,NG;
三极管倾斜
注:a1为引脚吃锡面积，
A为引脚平坦部面积。
二极管(立方体类)
焊接的标准模式
（NG图示）
1、锡面成内弧形且光滑；
吃锡不足
电阻.电容.电感和
电阻.电容.电感和
w1≧W,OK;
w1
锡桥(短路)
1、相邻的两元件之间连锡拒收。
锡裂(断裂/断线)
1、锡点不可断裂。
冷焊、锡珠
锡球、冷焊NG.
1、不可以有锡球；
焊接不良
1、不可焊接不良。
元件侧立
焊锡过大
称
名
文件编号
发行版次
生效日期
页码
作业指导书
编制
序号
修订者
修订日期
确认者
审核
锡尖
1、元件两端焊锡需平滑；
则拒收。
3、超过以上标准则拒收。
吃锡不足
审批
2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件
1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;
2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。
1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上；
高度的25%以上；
1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于
1/2则拒收。
2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。
1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。
平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
二极管类（实装）
标准模式
（标准模式）
1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准
焊接模式。
二极管接触点
与焊点的距离
1.a1≦A，OK;
2.a1>A，NG.
1.h1
2.h1≥H,NG;
1.h1>H25%,OK;
1.w1≦W1/2,OK;
2.w1≦W50%,OK.
二极管偏移
2.L1≧h225%,OK.
1.L≧D25%,OK;
为最大允收量；
2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属
3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的
1.W
2.W≧D25%,NG;
反之NG.
锡断裂拒收
1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上
25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
（或w1<0.5mm,OK)
原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：
1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于
锡珠附着
1、原则上不可有锡珠存在；
2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径
2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；
3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm
1.锡尖<0.5mm,OK;
2.锡尖≥0.5mm,NG;
多件
元件不可侧立。
缺口
墓碑
部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与
浮高
翻面
不允许有翻面现象。
（即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、
规格。)
错料
不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体
大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符）
方向错误
有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其
方向或极性与要求不符的为不良。
1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；
短路
2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。
空焊
焊锡连接。
假焊
假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金，
施加外力可能使组件松动、接触不良）
3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。
焊点发黑
焊点发黑且没有光泽为不良。
元件、PCB不允许有开路现象。
铜箔翘起或剥离
PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。
板面不洁净
起泡/分层
1、PAD或线路下起泡不良；
PCB划伤
PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。
金手指不良
金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端
翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层
非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等
异物。
孔塞
锡附着
部品本体或PCB盘外沾锡不良。
部品变形
部品本体或边角有明显变形现象为不良。
部品氧化
部品焊接端氧化影响上锡则不良。
板边受损
从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可
PCB印刷不良
机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。
（红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上。
（红胶用量过少）帖片后部品磅力不足。
胶偏不良
胶多不良
胶少不良
红胶点完全偏出部品范围。
红胶不凝
红胶板其它检验标准
参考上述锡膏板检验标准执行。
墓碑拒收
部品破损不良
A>0.5mm,NG
上有多余的部品均为不良。
依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB
翻面/帖反，拒收。
部品（元件）散乱
部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。
依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品
为不良。
少件(漏件)
少件(漏件)NG
SMT通用检验标准
方向
负极
不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过
IC
基板
引脚
焊点
假焊不良
冷焊
焊点处锡膏过炉后未熔化。
冷焊拒收
注意事项：
判定說明
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5/9
短路/连锡/碰脚不良
空焊NG
开路（断路）
断路拒收
(仅图示划伤项目)
1、PCB孔内有锡珠为不良；
2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。
孔塞不良
回流焊后红胶不硬化，即为不良。
2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)。
PCB板面有异物或污渍等不良。
方向
PCB变形
不平，呈一弧状，影响插件或装配）
PCB形成大于15度。
部品端与PCB间距大于0.5mm为不良。
最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB
2、起泡大于两线路间距的50%为不良。
大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入
2mm，小卡不可渗入1.5mm。
1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；
2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带,并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；
3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致；
4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人；
6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落；
7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推；
8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下；
9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象；
10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）；
11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员；
12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置；
13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行；
14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；
------以下空白------
修改履历
15、离位时须整理工作台面、产品区分放置，下班时还需做好各自工位及周边5S。
5、检验时遵照产品流程图排位并按"Z"或"N"方向检验，以避免漏检；
WI-Q-001
A01
9/9
8/9
7/9
6/9
4/9
电镀宽度的50%，为最大允收量；
2004-12-15
2004-12-15
2004-12-15
2004-12-15
2004-12-15
2004-12-15
2004-12-15
2004-12-15
2004-12-15
OK
最大可允收
不可允收
OK
A
a1
NG(拒收)
Z≧0.15mm，NG.
NG(拒收)
w1
NG，拒收
NG，拒收
NG，拒收
NG（拒收）
OK
焊脚
焊锡
焊点
基板
NG(拒收)
OK
W
W1
W1≧W25%,NG.
W
零件直立拒收
文字面(翻白)
R757
文字面
电阻不可帖反(文字面)
OK
W
W1
W1≧W25%,NG.
W
零件直立拒收
W1≧W25%,NG.
W
W1
引脚
焊点
OK
W1
W1
W1
w1
W
L1
L
A
a1
OK
W
w1
连锡(锡桥)
NG(拒收)
NG,拒收
电极焊接不良
电极焊接不良
元件侧立拒收
H
h1
锡尖
焊点
W
D
OK
最小可允收
D
W
w1
L
W
D
h1
L1
h2
H
A
R757
文字面
文字面(翻白)
C10C11C12C13C14
C
AZ393M
A258T
U6
(NG)
D5
+
(NG)
底層
銅箔
覆膜/綠油
划傷未露銅層OK
划破露銅NG
OK
露鎳OK
露銅NG
金層
銅層
鎳層
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