QC作业指导书
炉温测试仪
半自动印刷机操作说明
锡膏使用
文件管理方案
检正
回流焊
程序管理
YAMAHA-100II
手贴作业
半自动印刷
安全操作
MVIIF
3.3印刷行程设定
在完成上述调整后，依据钢网模板大小，分别调整印刷机上左右极限——近接开关
与右极限——近接开关位置，确定印刷行程。
4.1刮刀安装
取下刮刀架上，紧固刮刀的螺钉，将不锈钢刀片中心孔与刀架中心孔对准锁紧
螺钉即可。
二.适用范围
三.半自动印刷机的参数设定及调整
四.刮刀安装
五.印刷
3.2.2粗调：PCB焊盘与钢网模板开口对正，将PCB置于组合印刷平台上，使其焊盘
与钢网模板开口基本对应的适中位置，然后调整可移动螺钉旋栓与PCB板定位孔对
应并锁紧。
细调：微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮（Y轴向微调钮）及侧面的一个
合平台下面的两个紧固螺钉。
螺钉旋钮（X轴向微调钮）使PCB上所有焊盘与钢网模板开口完全对应，然后旋紧组
5.2印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按3.2.2所述进行微调。
如少锡膏多锡膏可参考附表：不同线间距，对应不同模板厚度。若漏分两种情况：一
熟悉并掌握锡膏半自动印刷机的调整及正确使用方法。
是锡膏堵塞网口，只需用汽枪在距网板10cm处，从下往上吹通即可，二是网模漏刻开
口，更换钢网模板，或由技术员采取工艺措施处理。
MICOELECTRICFACTORY
典型工艺
4.3刮刀角度调整
刮刀角度一般保持在45度至60度为宜，在刮刀架上，刮刀内处侧采用单一螺丝来控制，同时
调整螺钉和来确定刮刀角度，一般不须经常调整。
一.目的
二.使用范围
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
3.使用环境：
4.使用投入量：
5.使用原则：
1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
6.注意事项：
冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏
典型工艺
1.延长测温仪使用期限。
2.保障测试炉温的准确度。
3.保证炉后焊接质量。
三.权责：
四.操作步骤：
1.将测温仪同外置PCB连线按插头编号连接好，同时准备好手套和测试仪隔热盒。
2.将测温仪通过数据线连接在电脑上，轻按一下测温仪上的“MODE”键，让“Status"
3.用鼠标左键依次单击测试仪之配套应用程序窗口中的“连线变更”和连线申请“
4.断开测温仪与电脑的连接，在回流焊炉前，将测温仪放入隔热盒，轻按“MODE”
5.在回流焊炉未端等待PCB及隔热盒出炉后，迅速打开隔热盒盖，轻按一下“MODE”
6.将测温仪中的温度数据下载到电脑中，分析温度曲线的合理性，可行则打印,不行则
五.测温仪的测温连线的选择：
六.感温线焊接要求：
1.每个感温线焊点必须用高温焊锡丝焊接。
2.PCB的感温线焊点需选择2平方毫米左右焊盘
3.SOP及QFP上的感温线焊点需选择其引脚，但固定感温线的高温锡不可与PCB接触，以
4.使用最少三个测温点，是为了确认PCB、SOP和QFP的焊接温度在其理论值左右。
七.炉温测试仪的日常使用及保养原则：
1.炉温测温仪应放置于干燥、阴凉处。使用时需轻拿轻放，以免损坏测试仪。
2.每次使用时如测得其电量小于60%，需对测温仪进行两小时左右的不间断充电后放可
使用。
输入，印制线路板进入机器后，机器自动生产，生产完成后，机器传送给下一级机
器,由技术员检查第一块印制线路板贴装是否正确,OK后交于生产拉长确认,然后再送
J：关机
4.1.2.1机器检查
机器内是否有异物
4.1.1日常生产操作流程
IPQC：物料的确认，和首件的核对。
检于IPQC做首件确认。如不正确执行数据修改，确认OK后进行批量生产.
4.1.2.9生产完成后
待生产完成，选择菜单1/1/A2停止生产，机器自动生产停止。
4.1.2.10关机
选择0/退出，机器先回原点，并要求按下急停开关，要求关机，此时关闭机器主开关
三：权责
四：工艺操作过程
4.1机器生产运行
4.1.2生产步骤描述
操作屏上出现本数据所需各头安装的吸嘴类型。
选择菜单1/1/D4元件排列，检查供料器安装与数据是否一致。
可以正确工作。
1
使各程式简单明了，有序正确使用。
本公司SMT车间。
技术员：负责编程和修改以及ECN导入。
文员：负责排位表制作。
站位以第一站开始依次吸取,座标以最相近点为贴装顺序。
否则以内部联络单形式写出异常之问题反馈给工程部确认后再修改。
式存取记录表。
4.1.1根据BOM单和PCB做好NC程式和Array程式，贴装原则为零件由小到大，
4.1.2PCB数据尺寸中轨道宽度以PCB宽度加0.4mm为准。
4.1.3技术员根据Array程式提供给文员做好排位表并确认签名。
4.2.1当值班技术员在收到ECN时，立即执行变更。
4.2.2执行ECN后，在ECN变更单上签名且在BOM单上作相应更改并注明ECN
编号。
4.2.3更改完成之后使用相应备份磁盘刷新程式，并做好交接记录和程式存取
记录表。
4.2.4ECN更改必须针对所有机台相对应程序,一次性完成以免出错。
×××××××××××××××
如：HY628-01#-1.6VER-ALL（-1或-2）—B
省略此项。
如果只有一面为锡膏面,则另一面为反面.
4.3.2PCB正面与反面命名原则：如果两面为锡膏面则以有插座、排插面为正面
4.3.4分程序为整程序中的一部分，则在程序中跳过一格，只有“0”“5”“7”之
区别,"5"表示分机程序时不贴装"7"只表示缺料时跳过不贴装.
式（即Array、NC程式)备份下来,并做好程式存取记录表。
4.4.1当值班技术员接到转线通知时，准备好工具和程式。
4.4.3在贴装之前必须检查NC程序中有无“7”跳过之现象，有则跳为“0”
4.4.4贴装完第一片后技术员须确认无误时再交给全产拉长确认，如：
反向、飞料偏位等。
一目的：
三权责：
四工作内容：
4.1新程序制作
4.2ECN的导入
4.3程式命名
4.4转线
4.1.4程式制作者根据排位表、BOM表核对“Array"、NC程式中零件是否一致
4.1.5程式确认完全OK后，用磁盘备份下来以备使用，且一式两份，并填写程
提高焊接或固质量。
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
热风回流焊接。
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
（1）检查电源是否接入。
（2）应急开关是否复位。
（4）参数文件要根据PCBA的Solder成份规格设定相应的参数文件。
（1）UPS应处于常开状态。
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。
（3）控制用计算机禁止其它用途。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。
（2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
200℃以上，时间约20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能
数文件
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭空气开关主电源（若使用
AUTO则不必关闭主电源）。
测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
必要的故障。
注:同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。
二适用范围：
三工序说明：
四一般要求和注意事项：
五炉温设定之参选：
六操作步骤：
七操作注意事项：
（2）工作区域不准摆放无用的物料。
（3）遵守管理和安全条例。
超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
5.1.5印刷5PCS应擦拭一次钢网，出现IC脚漏印时，则用气枪在距钢网10厘米
处从下往上吹通开孔。
的“5S”。
9.1从锡膏印刷到零件贴装的放置时间必须在24小时之内，生产结束或因故停
止印刷时，钢网上的锡膏不可放置1小时，否则将不能再次使用。
三：权责
六注意事项：
七参考文件：锡膏使用说明、松信半自动印刷机说明书。
4.1刮刀：
4.1.2材质：橡胶或不锈钢。
4.2环境：印刷环境应在18℃-25℃，湿度百分之40％-80％，使用前必须在常温
4.3印刷压力：以印刷后的印刷面没有残留锡膏或红胶为准。
4.4设备：使用220V50/60HZ电源，气压为0.5-0.55Mpa。
5.1半自动印刷
5.2手动印刷
4.5必须戴上手套作业（除特殊情况外，但必须得经工程人员同意）。
4.6锡膏使用前必须沿顺时针方向充分搅拌5~10分钟。
4.7投入锡膏与红胶时，用量在印刷时能以直径1-1.5cm的柱状体滚动为最佳。
9.2使用解冻的旧锡膏时，必须新旧1：1的渗配搅拌使用。
9.3皮肤接触到锡膏时可用清水清洗和肥皂清洗。
9.4不慎触及到眼睛时，可用清水清洗15分钟，并即时送到医院冶疗。
拟制
确认
审核
签名
操作
版本
页次
四：操作步骤
一：目的
二：适用范围
三：权责
1.0
一目的：
二适用范围：
适用于本公司所有贴片机。
4.3.2：并确认本机器不在维修期间。
4.3.3：确认X-Y平台Z轴内无遗漏工具或其它杂物。
4.3.5：Z轴站位上不能有闲置飞达。
MVIIFYV100II系列贴片机说明书。
1.0
4.3.1：工作气压是否为0.5~0.55Mpa,飞达是否安装妥当。
四：印刷条件
五：印刷操作步骤
3.1：生产人员：负责机器的正常操作及安排与日常保养。
3.2：技术人员：负责机器的正常运转及维护与保养。
二使用范围：
深圳迈高电器厂程式管理办法
版本
1/2
1/2
一目的：
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。
1
一目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二适用范围：所有的外观产品（除客户另有要求外）。
三权责：SMT制程要求。
四作业姿状要求：
①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、
少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、排插、SOP、QFP、BGA、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外
观，对假焊、少锡、移位之判退。
①：接到回流出来的PCBA，冷却、检查。和熟悉PCBA的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，
PCBA的回流状况，如：PCBA有无变形、PCB元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求：
五：作业步骤：
①：假焊：是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来（包括立件）
如图①：
元件
NG
IC脚
②：连锡：是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的，而焊接后造成线路的连接。
如图②：
插件孔
NG
NG
③：锡珠：锡珠的颗粒不得大于或等于1.0毫米，一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。
.
④:少锡：即元件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。
⑤：移位：即安装的元器件不在相应的焊盘上，一般元件大于或等于焊盘的三分之一，IC移位不得大于四
分之一。
⑥：高件：即元件安装回流后、底部有间距，间距不得大于或等于1.0毫米。
2/2
使机器正常、有效地运行。
适用于公司SMT车间MVIIF高速机。
2.操作员，日常之保养和生产中的操作。
3.IPQC，上料之核对和首件的确认。
1.1确认机器内无杂物，轨道上无PCB。
1.2确认左右Z轴Table上的料架有无上好。
1.3确认气压是否在0.5-0.55MPa。
3.1操作员按排位表上料。
3.1.1操作员根据排料表领取所需物料。
3.1.2把物料挂在飞达尾部挂钩上。
3.1.8上料完毕后经IPQC确认后方可生产。
3.1.3揭开飞达遮蔽器，将料带孔对准前进齿轮的齿上。
3.1.4从飞达胶带开口处拉出胶带，放下遮蔽器，压紧料带。
3.1.5将胶带按下、上、下的顺序套在胶带滑轮上，再将未端绕于卷带轮卷紧胶带
3.1.6确认元件是否在吸嘴吸料位置，否则按下飞达压杆使其到位。
3.1.7按照排位表把装好的物料放在指定站位上，并做好上料记录表。（如果接着
4.1按下“AUTO”和“EOP”键后点击“START”键，生产一片技术员先自行检查贴
4.3在生产中出现异常时，操作员应及时通知技术员处理，并做好机器维修记录。
4.4生产中操作员必须及时、准确地做好上料记录表，生产日报表和抛料记录表以及
4.2经IPQC确认OK后，按下“CONT”和“START”键，使机器进入自动连续生产、并
确认机器生产完最后一片PCB，点击“MAUN”和“1BLOCK”再按“ORE”使机器
五：关机
回原点，按下面板电源开关头再按下非常停止后关掉总电源和气阀。
异常通知技术员和生产人员修正。
装有无偏位、飞料、反向、确认OK后交给生产拉长确认，然后供IPQC确认，如有
做好首件记录。
机器稼动率看板。
开关健。
键，使机器回原点。
选择所需程序后击F8完成。
1开机前准备；
2开机：
3上料：
4生产：
1
1.技术员，机种之切换，ECN导入和机器的调试与周、月保养以及异常处理。
2.3选择生产程序，如果接着最后一次生产，则跳过此步骤，否则在主画面按下F1
2.2机器自检OK后出现主画面，此时按亮“MANU”和“1BLOCK”后点击“ORE”
2.1打开机器电源总开关和气阀，解除所有“非常停止”开关按下“运转准备”
2.4如果停机在12小时以上则需在半自动状态下暧机10分钟。
4.3.4：确认本机器正常运转所能达到的范围内无任何人或身体任何
部位。
可两人操作之外）。
换料记录。
4.4：严禁两人或两人以上同时操作本机器（除总点数少于50点的PCB
确保机器的正常运转和操作人员的人身安全。
4.10：机器进行保养时，应先关掉电源，绝不允许有电且未启动解除键
的情况下推动Z轴和X轴、Y轴，以免损坏马达。
4.11：机器一旦发生故障，操作员应及时停机，并通知技术人员、当班
班长，不得擅自行动。
4.12：机器在运转中如果有碰撞或异响，需及时按下紧急开关，并通知
技术员处理。
三权责：
四内容：
4.1：非指定人员严禁操作本机器。
4.2：操作员必须经培训，取得上岗证后，方能上岗操作。
4.3：开机前确认：
4.5：更换物料时，一定要确认“料、盘、表、Z位”四相符，并作好
4.6：在操作过程中，不能把头、手、或其它异物等伸进安全门内。
4.7：更换物料后，必须检查送料器的安装是否妥当。
4.8：不允许操作员改变机器的参数设置。
4.9：YAMAHA操作员必须佩戴防静电手环。
五：参考文件：
提高印刷的质量、确保炉后产品的焊接质量。
适用于本公司手动印刷、半自动印刷。
印刷人员：负责印刷设备的正确使用，清洁和保养。
拉长：负责印刷质量的监督和技术指导。
4.1.1硬度：肖氏硬度80~90度。
4.1.3刮刀速度：25~150mm/sec。
4.1.4刮刀角度：45~60度。
5.1.1开启电源气阀。
5.1.2定位：
5.1.2.1使PCB板的焊盘对准钢网开口。
5.1.2.2钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。
5.1.2.3调整好刮刀的角度及下降距离。
5.1.3在钢网上加入印刷时能以直径为1~1.5厘米。柱状体滚动的锡膏或胶水。
5.1.4印刷一片后看有无偏位，多锡（胶）少锡（胶）漏印。
下回温4小时。
将各种贴装元件贴装于线路板上，使机器有效的运行。
生产：日常的生产操作和保养。
技术员：程式的制作和调试以及周、月保养。
A：机器检查
B：开机
C：回原点
D：暖机
E：选择数据
F：检查供料器是否正常安装
G：调整印制线路板定位系统
H：开始生产
I：生产完成
B：每日开机前吸嘴检查：
吸嘴尖是否破损
吸嘴臂是否滞弹性良好
供料器平台是否清洁
适用于工厂SMT自动生产线中高速度贴片机YAMAHAYV100II进行电装的
所有印制线路板。
A：开机前检查气源电源是否正常，安全盖是否盖好，吸嘴飞达是否正确安装
4.1.2.6检查供料器是否正确安装，
4.1.2.7调整印制线路定位系统
4.1.2.8开机生产
打开机器电源主开关，检查各紧急按钮是否松开，安全盖是否盖好，按下
4.1.2.2开机
操作手柄上的READY键，显示器下方“EMERGENCYSTOP”信息消失。
4.1.2.3回原点
选择菜单1/1/D2回机器原点，机器自动回原点。
4.1.2.4暖机
选择菜单1/1/D1暖机，按空格键选择暖机时间，约10至15分钟。
4.1.2.5选择生产数据
如果生产上次生产的数据，此项再跳过，否则按F2键选择生产数据，选择后
通过菜单1/1/D4运行应用/传送单元，手动定位印制线路板，检查各定位装置是否
选择1/1/A2自动运行。机器处于等状态，等待生产线上一级机器的印制线路板传送
提高炉后品质、规范检正作业。
SMT车间检正工位。
三：权责
拉长：负责对检正员工进行技能指导。
检正员工：负责炉前PCB的检正作业和反馈不良给拉长或技术人员。
四：内容
4：再检查贴片零件有无反帖、侧立、偏位、少件、多件、飞料之现象。
6：作业完成后做好工作场地的“5S”。
五：注意事项
1：在拿板和检板时勿必水平取放，防止抹板、IC移位和掉件。
2：PCB投入回流炉时一定要与轨道相吻合，防止炉内卡板，如在网带上过板，PCB
应该放在网带中间，防止炉后掉板。
1：首先做好防静电措施。
上一次之机种生产跳过3.1.1-3.1.7部。
（3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将
不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
4.4.2如遇到Array、NC程式内存已满需要删除某个程式时必须把删除程
BOM名称编号PCB版本号整机（分机）双面板
纸溅洗板水清洗，再用气枪吹干。
参考5.1.2-5.1.7。
MICO
4.5在生产中换料后，必须经IPQC确认后方可开机生产。
放置引起引用文件错误率发生。7???????????ā┰腎煹????獶?塎??蝵
4.3.5程序中如果有零件不能贴装，则删除进行后焊，并在BOM和排位表上注明
④整机与分机程式区分，整机程序用“ALL”表示，分机程序用“-1”或“-2”表示
②表示BOM单名称编号如01#或02#，如果无此项则省略。
①表示BOM名称,以能区分其它机种为准。
⑤表示双面都需贴装零件之PCB的反面，反面用“B”表示，如果是单面板，则
①②③④⑤
③PCB版本号，即同一种程式用两种不同版本之PCB，如果无此项则省略。
编号:WI-PD-01-011A
编号：WI-PD-01-002A
编号:WI-PD-01-012A
（6）关机步骤：结束工作前，务必要在不加热的状态下让传送链条和传送网带空
（5）待机器加热温度达到设定值时，10分钟后装配好的PCB才能过炉焊接或固化
转15分钟，以防传送部分受热不均，发生变形，按下“EXIT”键或主菜单“File"
编号：WI-PD-01-003A
编号:WI-PD-01-005A
编号:WI-PD-01-007A
一目的：
规范手贴工位。
二适用范围：
SMT车间手贴作业。
三权责：
拉长：负责作业指导。
作业员：负责准确、标准地手贴上所需物料。
四操作步骤：
4.1准备好所需工具（镊子/真空笔、绵签、牙签）。
4.2根据样板或图纸确认所贴物料及方向。
4.3戴好防静电手环或防静电手套。
4.4用镊子/真空笔将手贴物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引脚必须
充分与锡膏接触，胶水面元件。
引脚必须与焊盘接触。（附《如右图》。
4.5检查有无贴偏位，若偏位应先用镊子或真空笔垂直拿起物料后按重复
步骤4。
4.6检查红胶面胶水是否偏位、溢胶、少胶、多胶：
4.6.1用绵签擦去偏位或多余的胶水，再手贴物料。
4.6.2胶量不足时应用牙签沾取红胶涂在所需位置（附：红胶涂布标准）
4.7完成工作后应做好工作现场“5S”。
OK
NG
MICO
拟制
确认
审核
签名
版本
1.0
页次
1
日期
在贴装时元件不能超出焊盘的四分之一
否则会造成假焊、偏位或焊接不良
在贴装时IC不能超出焊盘的四分之一
否帽会造成假焊或移位
编号：WI-PD-01-004
规范文件使用和存放
一、目的：
二、适用范围：
SMT车间文件管理
三：内容：
1、文员从文控或其它部门接收到文件必须做好接收记录，并及时准确地发放到相
关人中手中，签名确认，相关人员阅读后放入相应文件夹中。
2.1.3工程变更：按日期先后顺序存放，并在BOM单上作出相应变更后签名，
机器和备份程序也同时变更并全签名。
2、文件的分类规定：
2.1工程类文件：
2.1.1总装明细表：按日期先后存放，方便生龙活虎时查阅。
2.1.2BOM单：BOM单按前面数字分为两类，第一类“HY616”数字以下的归为
一类放入一个文件夹，第二类“HY616”以上的BOM单放入一个文件夹。
2.1.6原始的各类空白表格：放入此文件夹中，并标示清楚，以备后续变别时查阅
2.1.5程序清单、作业指导书、备份文件。
2.1.4机器保养、维修记录表：对每月的机器保养、维修记录按日期先后整理存放
使用，使用者在用后，必须放回原处。
2.2生产类文件：
2.2.1总装明细表见2.1.1。
2.2.2BOM单见2.1.2。
2.2.3工程变更单2.1.3。
2.2.4生产类报表：各类记录生产、品质报表须按日期种类存放。
2.3其它类文件：
2.3.1与本部门生产无关的各类文件。
2.3.2各类作废文件：由文员转交给文控。
3、文件的整理文案：
3.1文员每半个月整理一次，清理出不同类和作废文件放入相应或各类作废文件中
（定期）将作废文件交于文控。
序有误的文件重新放置。
3.2相关人员每日整理一次文件，将重复或模糊的文件交于文员，由文控更新对须
4、注意事项：
4.1相关人员接到文件后要及时传阅放到相应的文件夹中。
4.2文件使用后要及时放回文件夹中。
4.3按时清理文件夹，避免重复文件放置引起引用文件错误率发生。
5、严禁乱用及不相关人员动用文件。
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
本公司SMT车间。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
编号:WI-PD-01-013A
编号:WI-PD-01-014A
红灯慢闪。
MICOELECTRICFACTORY
名称
.
MICO
日期
签名
拟制
审核
批准
技术员负责对测试仪的使用和保养.
免误测温度。
名称
且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
温湿度范围：20℃~25℃45%~75%
半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
页次
迈高电子厂
名称
批准
冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
续用一次，再剩余时则作报废处理。
分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管
制表。
混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
典型工艺
一.目的：
二.适用范围：
SMT车间回流焊炉温测温仪。
以清除测试仪中存储的温度数据，确定”电脑“窗口中所显示的测温仪电量大于60%。
按钮，见“Status"红灯快闪时,迅速关上隔热盒盖，并将外置PCB和隔热盖一同放在回
流焊炉的钢网上，使PCB和隔热盒保持至少十公分的距离。
储器中。
键，使“Status”红灯恢复慢闪，此时炉温仪已停止读取数据，且炉温数据已存入其存
及时调整炉温。
一般选择一、三、五、或二、四、六通道进行温度测量。
（PCB理论值：230℃；QFP理论值：210℃；SOP理论值含于210℃~230℃之间。
MICOELECTRICFACTORY
测温仪如下图：
半自动印刷机操作典型工艺
一.目的
4.2刮刀高低压力调整
调刮刀架刮刀高低调整螺钉和，及刮刀压力，调整螺钉和，使刀刃成水平状态，
且印刷压力约2㎏/cm2印刷压力，一般要求在印刷时模板开口区域无残留锡膏为度，印刷
压力过大，易造成网板挠曲产生印刷不良及降低网板寿命。
4.4刮刀速度调整
刮刀速度一般设定为25~150mm/Sec其速度调整见半自动印刷机操作说明中：
“八、触模屏控操作说明”
5.1开启电源、气阀。
5.3一切正常后开始印刷，每印刷5PCS后用无尘纸擦拭钢网反面，以避免焊膏溢出，或堵塞
造成不良品产生。
5.4印刷结束后，剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。
钢网板及刮刀，用洒精及洗板水彻底清洗于净并做好工作场地的5S。
本公司半自动印刷机。
3.1半自动印刷机运行条件：电源为AC220V50HZ/60HZ;气压为0.5~0.55Mpa。
3.2定位调整
3.2.1印刷间距调整
将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂中间，并锁紧模板，选择钢网上升
下降键，将钢网下降至下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷
间矩设定手轮”依据PCB板厚度调整间距为0~0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄。
原度（mm)
间距（min)
附表如图：
机器如图所示：
编号:DX-SMT-002
编号:DX-SMT-001
编号:DX-SMT-002
编号:DX-SMT-003
5.1.6PCB在印刷前必须用风枪清洁。
5.1.7PCB印刷后必须用放大镜全检下线。
5.1.8印刷不良之PCB，用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏，后用牙刷或钢网擦
5.1.9印刷结束后，收好锡膏或红胶，用酒精清洗钢网和刮刀并做好工作场地
"品“字形放置
图示
3：放板密度以放“品”字形为准，如”图示“
5：同一不良现象连续出现3PCSS时，需及时反馈给拉长或技术员、直到问题解决为止。
2：检查锡膏或胶水有无偏位、是否少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢胶）。
3：根据样板检查所有IC、三极管、二极管、有无反向、偏位、少件。
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锡膏使用的存储及使用
半自动印刷机操作典型工艺
炉温测试仪的使用
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通道1
通道3
通道5
COMMS
MODE
Charge
Status
PCB
QFP
SOP
.00
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