元器件封装查询
A.
名称Axial描述轴状的封装
名称
AGP
（Accelerate
Graphical
Port）
描述加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEM
Riser)
描述声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
（BallGrid
Array）
描述
球形触点阵列，表面贴
装型封装之一。在印刷基板
的背面按阵列方式制作出
球形凸点用以代替引脚，在
印刷基板的正面装配LSI
芯片，然后用模压树脂或灌
封方法进行密封。也称为凸
点阵列载体(PAC)
名称
BQFP
(quadflat
packagewith
bumper)
描述
带缓冲垫的四侧引脚扁
平封装。QFP封装之一，在
封装本体的四个角设置突
(缓冲垫)以防止在运送过
程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装
名称
C－
(ceramic)
描述
表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷
DIP。
名称C-BENDLEAD描述
C-BENDLEAD封装形式脚位
封装技术介绍
名称CDFP描述
名称Cerdip描述
用玻璃密封的陶瓷双列
直插式封装，用于ECLRAM，
DSP(数字信号处理器)等电
路。带有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外线擦除型EPROM
以及内部带有EPROM的微
机电路等。
名称CERAMICCASE描述表示陶瓷封装的记号
名称
CERQUAD
(CeramicQuad
FlatPack)
描述
表面贴装型封装之一，
即用下密封的陶瓷QFP，用
于封装DSP等的逻辑LSI
电路。带有窗口的Cerquad
用于封装EPROM电路。散热
性比塑料QFP好，在自然空
冷条件下可容许1.5～2W
的功率
名称CFP127描述
圆柱栅格阵列，又称柱栅阵
列封装
名称
CGA
(ColumnGridArray)
描述
圆柱栅格阵列，又称柱
栅阵列封装
名称
CCGA
(CeramicColumnGrid
Array)
描述陶瓷圆柱栅格阵列
名称CNR描述
CNR是继AMR之后作为
INTEL的标准扩展接口
名称CLCC描述
带引脚的陶瓷芯片载
体，引脚从封装的四个侧面
引出，呈丁字形。带有窗口
的用于封装紫外线擦除型
EPROM以及带有EPROM的
微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ－G.
名称
COB
(chiponboard)
描述
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路
板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接
用引线缝合方法实现，并用树脂覆
盖以确保可靠性。
名称
CPGA(CeramicPin
GridArray)
描述陶瓷针型栅格阵列封装
名称CPLD描述
复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在
制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD的特点是有一个
规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，
并且CPLD使用的是一个集中式逻辑互连方案。
名称CQFP描述
陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，
由干压方法制造的一个陶瓷封装
家族。两次干压矩形或正方形的
陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢
网印花法印在焊接用的玻璃上再
上釉的。玻璃然后被加热并且引
线框被植入已经变软的玻璃底
部，形成一个机械的附着装置。
一旦半导体装置安装好并且接好
引线，管底就安放到顶部装配，
加热到玻璃的熔点并冷却。
D．陶瓷双列封装
名称
DCA
(DirectChipAttach)
描述
芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），是采
用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴
装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合
和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊
料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称
DICP
(dualtapecarrier
package)
描述
双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。引脚
制作在绝缘带上并从封装
两侧引出。
名称Diodes描述二极管式封装
名称
DIP
（DualInline
Package）
描述双列直插式封装
名称DIP-16描述
名称DIP-4描述
名称DIP-tab描述
名称
DQFN
(QuadFlat-pack
No-leads)
描述
飞利浦的DQFN封装为目
前业界用于标准逻辑闸与八进
制集成电路的最小封装方式，
相当适合以电池为主要电源的
便携式装置以及各种在空间上
受到限制的装置。
E．塑料片式载体封装
名称EBGA680L描述增强球栅阵列封装
名称
Edge
Connectors
描述边接插件式封装
名称
EISA
(Extended
IndustryStandard
Architecture)
描述扩展式工业标准构造
F．陶瓷扁平封装Ft.单列敷形涂覆封装
名称F11描述
名称
FC-PGA
(FlipChip
Pin-Grid
Array)
描述
倒装芯片格栅阵列,也
就是我们常说的翻转内核
封装形式，平时我们所看到
的CPU内核其实是硅芯片的
底部，它是翻转后封装在电
路基板上的。
名称FC-PGA2描述
FC-PGA2封装是在
FC-PGA的基础之上加装了
一个HIS顶盖（Integrated
HeatSpreader，整合式散
热片），这样的好处可以有
效保护内核免受散热器挤
压损坏和增强散热效果。
名称
FBGA
(FineBallGrid
Array)
描述
一种基于球栅阵列封装
技术的集成电路封装技术。
它的引脚位于芯片底部、以
球状触点的方式引出。由于
芯片底部的空间较为宽大，
理论上说可以在保证引脚
间距较大的前提下容纳更
多的引脚，可满足更密集的
信号I/O需要。此外，FBGA
封装还拥有芯片安装容易、
电气性能更好、信号传输延
迟低、允许高频运作、散热
性卓越等许多优点。
名称FDIP描述
名称FLATPACK描述扁平集成电路
名称FLP-14描述
G．陶瓷针栅阵列封装Gf．双列灌注封装
名称GULLWINGLEADS描述
H．陶瓷熔封扁平封装
名称
H-
(withheat
sink)
描述
表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器
的SOP。
名称HMFP-20描述带散热片的小形扁平封装
名称HSIP-17描述
带散热片的单列直插式
封装。
名称HSIP-7描述
带散热片的单列直插
式封装。
名称HSOP-16描述表示带散热器的SOP。
I．
名称ITO-220描述
名称ITO-3P描述
J．陶瓷熔封双列封装
名称
JLCC
(J-leadedchip
carrier)
描述
J形引脚芯片载体。指带
窗口CLCC和带窗口的陶瓷
QFJ的别称
K．金属菱形封装
L．
名称
LCC
(Leadlesschip
carrier)
描述
无引脚芯片载体。指陶
瓷基板的四个侧面只有电
极接触而无引脚的表面贴
装型封装。
名称
LGA
(landgrid
array)
描述
矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安
装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便
的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.
名称
LQFP
(lowprofile
quadflat
package)
描述
薄型QFP。指封装本体厚
度为1.4mm的QFP，是日本
电子机械工业会根据制定
的新QFP外形规格所用的名
称。
名称
LAMINATECSP
112L
描述ChipScalePackage
名称
LAMINATETCSP
20L
描述ChipScalePackage
名称
LAMINATEUCSP
32L
描述
名称LBGA-160L描述
低成本，小型化BGA封
装方案。LBGA封装由薄核
层压衬底材料和薄印模罩
构造而成。考虑到运送要
求，封装的总高度为
1.2mm，球间距为
0.8mm。
名称
LLP
（Leadless
LeadframePackage）
描述
无引线框架封装，是一
种采用引线框架的CSP芯
片封装，体积极为小巧，最
适合高密度印刷电路板采
用。而采用这类高密度印刷
电路板的产品包括蜂窝式
移动电话、寻呼机以及手持
式个人数字助理等轻巧型
电子设备。以下是LLP封
装的优点：低热阻;较低的
电寄生;使电路板空间可以
获得充分利用;较低的封装
高度;较轻巧的封装。
M．金属双列封装MS.金属四列封装Mb.金属扁平封装
名称MBGA描述
迷你球栅阵列,是小型
化封装技术的一部分，依靠
横穿封装下面的焊料球阵
列同时使封装与系统电路
板连接并扣紧。对与有空间
限制的便携式电子设备，小
型装置和系统，SFF封装是
理想的选择。MBGA封装高
1.5mm，目前最大体尺寸
为单侧23mm。
名称
MCM
(multi-chip
module)
描述
多芯片组件。将多块半
导体裸芯片组装在一块布
线基板上的一种封装。根据
基板材料可分为MCM－L，
MCM－C和MCM－D三大类。
名称METALQUAD100L描述
名称MFP-10描述
小形扁平封装。塑料SOP
或SSOP的别称
名称MFP-30描述
名称
MSOP
(Miniature
Small-Outline
Package)
描述微型外廓封装
N．塑料四面引线扁平封装
名称NDIP-24描述
O．塑料小外形封装
名称
OOI
(Olgaon
Interposer)
描述倒装晶片技术
P．塑料双列封装
名称
P－
(plastic)
描述
表示塑料封装的记号。
如PDIP表示塑料DIP。
名称P-600描述
名称PBGA217L描述
表面黏著、高耐热、轻
薄型塑胶球状矩阵封装
名称PCDIP描述陶瓷双列直插式封装
名称
PDIP
(PlasticDual-In-Line
Package)
描述塑料双列直插式封装
名称PDSO描述
名称
PGA
（PinGrid
Arrays）
描述
陈列引脚封装。插装型
封装之一，其底面的垂直
引脚呈陈列状排列。
名称
PLCC
(plasticleaded
chipcarrier)
描述
带引线的塑料芯片载
体。表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引
出，呈丁字形,是塑料制
品。
名称PLCCR描述
名称PQFP描述
塑料四方扁平封装，与
QFP方式基本相同。唯一
的区别是QFP一般为正方
形，而PＱFP既可以是正
方形，也可以是长方形。
名称PSSO描述
Q．陶瓷四面引线扁平封装
名称
QFH
(quadflathigh
package)
描述
四侧引脚厚体扁平封
装。塑料QFP的一种，为
了防止封装本体断裂，QFP
本体制作得较厚。
名称
QFI
(quadflat
I-leadedpackgac)
描述
四侧I形引脚扁平封
装。表面贴装型封装之一。
引脚从封装四个侧面引
出，向下呈I字。也称为
MSP。
名称
QFJ
(quadflat
J-leadedpackage)
描述
四侧J形引脚扁平封
装。表面贴装封装之一。
引脚从封装四个侧面引
出，向下呈J字形。
名称
QFN
(quadflatnon-
leadedpackage)
描述
四侧无引脚扁平封装。现
在多称为LCC。QFN是日本
电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由
于无引脚，贴装占有面积比
QFP小，高度比QFP低。但
是，当印刷基板与封装之间产
生应力时，在电极接触处就不
能得到缓解。因此电极触点难
于作到QFP的引脚那样多，
一般从14到100左右。材料
有陶瓷和塑料两种。当有
LCC标记时基本上都是陶瓷
QFN。电极触点中心距
1.27mm。塑料QFN是以玻璃
环氧树脂印刷基板基材的一
种低成本封装。电极触点中心
距除1.27mm外，还有
0.65mm和0.5mm两种。这种
封装也称为塑料LCC、PCLC、
P－LCC等。
名称
QFP
（QuadFlat
Package）
描述
四侧引脚扁平封装。表
面贴装型封装之一，引脚
从四个侧面引出呈海鸥翼
(L)型。基材有陶瓷、金属
和塑料三种。
名称QFP-100(1420A)描述
名称QFP-44描述
名称
QUAP
（QuadPacks）
描述四芯包装式封装
名称
QUIP
(quadin-line
package)
描述
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯
曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成
2.5mm。
R．
名称R-1描述
名称R-6描述
名称
RIMM
（RambusInlineMemory
Module）
描述
是Rambus公司生产的RDRAM
内存所采用的接口类型，RIMM内
存与DIMM的外型尺寸差不多，
金手指同样也是双面的。RIMM有
也184Pin的针脚，在金手指的中
间部分有两个靠的很近的卡口。
RIMM非ECC版有16位数据宽
度，ECC版则都是18位宽。由于
RDRAM内存较高的价格，此类内
存在DIY市场很少见到，RIMM接
口也就难得一见了。
名称RMHB-1描述
名称RMTF-1描述
S．
名称SBGA描述球状格点阵列式封装
名称SBGA192L描述球状格点阵列式封装
名称SC-705L描述
名称SC-44A描述
名称SC-45描述
名称
SDIP
(shrinkdual
in-linepackage)
描述
收缩型DIP。插装型封
装之一，形状与DIP相同，
但引脚中心距(1.778mm)
小于DIP(2.54mm),因而得
此称呼。
名称
SIP
(singlein-line
package)
描述
单列直插式封装。引脚
从封装一个侧面引出，排
列成一条直线。当装配到
印刷基板上时封装呈侧立
状。引脚中心距通常为
2.54mm，引脚数从2至
23，多数为定制产品。封
装的形状各异。
名称SOD描述小型二极管
名称SOH描述
名称
SOJ
(SmallOut-Line
J-Leaded
Package)
描述
J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。引
脚从封装两侧引出向下呈
J字形，故此得名。
名称
SOIC
(SmallOutline
Integrated
Circuit)
描述
小型整合电路,SOP的
别称
名称SON描述
小封装、薄封装，
(SON-10封装厚度最大值
0.9毫米)
名称SOP描述
小封装式封装,引脚从
芯片的两个较长的边引
出，引脚的末端向外伸展.
名称SOT-113描述小外形晶体管
名称SOT-223描述小外形晶体管
名称
SPGA
（StaggeredPin
GridArray）
描述
引脚交错格点阵列式
封装
名称
SQFP
(ShrinkQuadFlat
Package)
描述缩小四方扁平封装
名称
SSQFP
(Self-Solder
QuadFlatPack)
描述
自焊接式四方扁平封
装
T．金属圆形封装TS.金属四边引线圆形封装
名称
TAPP
(ThinArray
PlasticPack)
描述纤薄阵列塑料封装
名称TEPBGA描述
EBGA与PBGA的联合
设计封装
名称TO8描述
名称TO-126描述
名称TO-92描述
名称TO-18描述
名称TO-220AB描述
名称TO-220IS描述
名称
TQFP
(ThinQuadFlatPack)
描述纤薄四方扁平封装
名称TO-252描述
名称
TSOP
（ThinSmallOutline
Package）
描述
薄型小尺寸封装，
TSOP是在芯片的周围做
出引脚，采用SMT技术直
接附着在PCB板的表面。
TSOP封装外形尺寸时，
寄生参数(电流大幅度变
化时，引起输出电压扰动)
减小，适合高频应用，操
作比较方便，可靠性也比
较高。
名称TSSOP描述耐热增强型封装
U．
名称UBGA描述
uBGA的触点为很薄的圆
形锡点，因此厚度很薄，
可以达到2.6mm，可以用
在一些要求轻薄设计的
笔记本电脑中，但是它的
安装方式是焊接在主板
上，因而灵活性受到影
响。
名称UBGA-1描述MicroBallGridArray
名称USC描述小而薄的封装(二极管)
名称USM描述同SC-75封装
名称USV描述同SOT-353封装
V．
名称
VLBUS
（VESALocalBus）
描述局部总线
W．陶瓷玻璃扁平封装
X．
名称XTBUS描述
串口通讯总线，是一种8
位的ISA总线构架（8bit）
Y．
Z．单列引脚插入式封装
ZIF
(ZeroInsertion
ForceSocket)
是指零插拔力的插座。专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上
的要求。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座
中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU
的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片
只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
名称
ZIP
（Zig-ZagInline
Package）
描述单列引脚插入式封装
名称ZIP-16描述
名称ZIP-21描述
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