元件160821253216SOT23SOP16-28針頭內徑0.30.40.4-0.50.4-0.
50.5-0.6針頭與板間距離0.10.10.150.150.3相鄰針間距離0.811
-1.21-1.2?膠點數量(點)22222-4膠點直徑0.50.5-1.01.0
-1.20.81.5-2粘著力大小(最小)15N20N20N20N25NSMD點膠參數
單位﹕MM二﹒MV2C作業指導﹕1﹒開機﹕(1)確認機器內無異物或無部件安裝非法而影響機器的運作﹐並將其
排除﹔(2)確認其氣壓是否在4.9kgf/cm2(0.5mpa);(3)將POWERPANEL上＜POWER＞(電源
)打到“入”的位置﹔(4)將POWERPANEL上＜SERVO-MOTORS＞(伺服馬達)鍵按亮﹔(5)將EAS
YAOC﹒CONT﹒PANEL上＜OPERATIONREADY＞(啟動)按鍵按亮﹔(6)將POWERPANEL上＜
SERVO-MOTORS＞(伺服馬達)鍵按滅﹔(7)將MAINCONT﹒PANEL上橙色＜ORG﹒＞(原點復歸)鍵使機器
原點復歸﹔(8)以上操作無誤後﹐將EASYAOC﹒CONT﹒PANEL上＜AUTO＞(全自動)鍵按亮﹐並確認所生產的NC程
式﹔(9)確認無誤後將EASYAOC﹒CONT﹒PANEL上＜CONT＞(連續動作)鍵按亮﹐開始生產。2﹒關機﹕(1
)確定生產最後一塊基板時按亮EASYAOCCONT﹒PANEL上＜L﹒STOP＞(P板供給停止)鍵(即機板停止供給)﹔(2
)生產結束且機板送出後﹐按亮＜1﹒BLOCK＞(單步)鍵停止生產﹔(3)將EASYAOC﹒CONT﹒PANEL上＜MAN
U﹒＞(手動)鍵按亮﹐並將機器歸原點﹔(4)將EASYAOC﹒CONT﹒PANEL上＜POWER﹒OFF＞(電源開關)鍵關
機﹔(5)將POWERPANEL上＜POWER＞(電源)打到“切”的位置﹔關掉機器後總電源。3﹒操作注意事項﹕(
1)操作人員需經培訓合格後方可上崗﹔(2)嚴禁兩人以上同時操作機器﹔(3)機器運作時禁止人體及任何物品進入機器行程內﹔
(4)如遇緊急情況﹐特別有可能對人體造成傷害時﹐應立即按下紅色緊急掣。(5)機器需工作在溫度為20-250C﹐溫度為50-8
0RH的環境中。4﹒貼片工藝方法﹕(1)所生產的PCB須適合本公司的設備﹐對於貼裝點數較少的PCB﹐可採用拼板工藝﹔(
2)元件的貼片順序應按從小到大的順序排列﹐並使貼片過程的運行距離為最小﹔(3)要有較好的貼裝精度﹐不得有移位﹑側立﹑飛件﹑漏
貼﹑重貼﹑多件﹑貼反等不良現象﹐更不能有壓料元件的現象。5﹒操作工藝注意事項﹕(1)取拿機板時必需配帶靜電手環﹑手套﹔
(2)取拿機板時不能重疊﹐且輕拿輕放。?第五章防靜電知識本章宗旨﹕主要培養學員對靜電產生的認識﹐
並指導學員如何預防靜電的破壞。??防靜電知識學習要點﹕?培養靜電意識?
明確靜電產生的方式?理解並靈活運用靜電防護方法防靜電知識?一.?????何謂靜電放電即ESD?Electrost
aticDischarge(靜電放電)或ElectrostaticDissipative(靜電釋
放)二.???ESD的產生:不同的材料有不同的靜電電位,當兩個靜電電位不同的導電體之間發生互相摩擦,發生直接接觸的
動作時,或因靜電場的感應,使電子從一個原子轉移到另一個原子,累積的靜電電荷從一個高靜電荷集中區流向另一個相反向電荷集中區或低電荷集
中區,因而破壞了原有平衡狀態,導致物體間電荷的移動,產生電流稱為靜電放電.一.???靜電放電來源:在一般工作場所到處都有靜
電源,這些靜電源可歸為材料.人員及環境三大類.1.材料方面包括:(原材料.生產輔助料.包裝材料或搬運材料.例如:塑膠袋.置物盒
.封皮.紙張等)2.人員方面包括:(身體.衣服.動作,例如:普通制工衣,工鞋等)3.環境方面包括:(地板,工作臺,座椅,
作業設備等.例如:打蠟的地板,玻璃纖維的工作臺,電烙鐵,烤箱,吹鳳槍.)四.產生靜電放電的兩大因素:1.????
首先必須形成一電荷,而電荷的產生是由於不同靜電電位材料的表面分離而起.2.????要有移動或活動,只有有移動或活動的情況下,才
會使任何一靜電來源轉換為實際的靜電發生器.五.靜電產生的相關條件,方式和大小:各種產生靜電的方式所產生靜電量的大小與
材料分離速度,溫度有關,一般而言,分離速度越快,靜電量越大,溫度越高,靜電量越低.六.靜電帶電之現象:1.???????摩擦
帶電2.???????剝離帶電3.???????流動帶電4.???????噴出帶電5.???????攪拌帶電6.
???????感應帶電七.防靜電的等級區分與敏感度的等級區分:各種電子零件對於靜電放電有不同的敏感程度,一般稱造
成損害的靜電電壓量的大小為敏感度,通常將敏感度分為兩級.第一級靜電電壓為0~1000V第二級靜電電壓顯1000~40
00V八﹒靜電放電的破壞性:靜電放電的範圍非常的底,例如:電腦,電信設備,各類PCB,各類電子零件等,靜電放電可以在無聲,無影
,無知覺中對電子產品和零件性能及有關參數造成破壞,嚴重的可致傷人體引起火災,靜電放電的損害可分為:完全損害,劣化損害及售後服務損失
三類:1.????完全損害是無法修理的損害.2.????劣化損害為可以修理,但使產品性能下降的損害.3.????售後服
務損失則是增加維修服務次數和要求.九﹒靜電防護主要目的及原理:1.????目的:(1)增加生產量
(2)節省成本(3)增強產品可靠性(4)延長產品
壽命2.????原理:(1)導通(2)阻隔(3)
接地(4)靜電之測量十.靜電消除方法:1.???
?接地2.????增加濕度3.????使
用靜電消除器4.????使用抗靜電材料降低摩擦速度十一.電子工作區的靜電防護:1
.????靜電防護標語:進入靜電防護區之門口挂靜電防護標語牌,明確標示靜電防護之重要性.2.????人員防護:A)靜電手環
B)靜電防護衣帽 C)靜電手套 D)靜電消除器 E)手推車加金屬鏈條3.????工作
環境:A)防靜電桌墊B)防靜電地C)防靜電椅或導電椅
D)靜電消除器E)手推車加金屬鏈條4.????包裝材料:A)防靜電
袋B)防靜電盒板或導電地板十二﹒目的﹕樹立防靜電意識﹐盡量減少靜電的危害﹐提高產品的質量。十三﹒靜電:當兩種料摩擦感應
﹐使材料表面堆積大量的電荷﹐從而使材料對它表現出一定的電壓。其性質:具有高電位﹑低電量﹑小電流和作用時間短的特點。1.????
?產生的方式:摩擦生電﹑電場感應﹑電荷轉移。2.?????靜電防電的方式:A人體體型B微電子器件﹑帶電子型式﹑C場感方式
3.?????靜電的清除:A對於導體可採用直接接地B半導體和非導體電部份採用等離子濃度發生器近行中荷。4.?????對
像:AIC或IC晶片B三集管C紅外線發射接收組件5.?????設備:A有線/無線靜電環B靜電帶測試器
C防靜電墊D地阻表E表面電阻測試器1.?????使用方法﹕(1)???
???????????有線靜電帶之金屬端帶於使用者腕部。(2)??????????????調節其腕帶的松緊度﹐不能過緊﹑也不
難過松。(3)??????????????有線的一端夾在傳輸地線上﹐注意要夾緊。2.?????靜電帶測試:將靜電帶按上述方
法戴好﹐用靜電之一端夾住線杆﹐入靜電帶測試的插孔﹐用手按下靜電帶測試的另一端﹕ALOW燈著﹐表示短路﹐此時
紅燈亮﹐靜電環不可使用。BGOOD燈著﹐表示工作正常﹐此時綠燈亮﹐靜電環可以使用。CHIGH燈
著﹐表示開路﹐此時紅燈亮﹐靜電環不可使用。製造生產流程(一)﹑SMT生產製造流程一﹑流程生產計劃
相應設備基板烘烤材料投入1.送板機
錫膏印刷/點膠2.吸板機3.錫膏印刷機SMD貼片
4.貼片機(表面粘著機)?目檢與調整
熱風回流焊5.迴焊爐
OK6.吸板機?
OK終檢入库检查入库OK維修NG二﹑設備功能介紹1.?送板機(Loader)將空PC板﹐利用
推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫
膏印刷機中。2.??吸板機(VacwumLoader)利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中以便進入
下一工站﹐同為吸板機一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板時間。3.???錫膏印刷機(SoldenPaste)
全自動將錫膏(SolderPaste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔
(2)機印臺﹔(3)半自動錫膏印刷機(SemiAuto);(4)全自動錫膏印刷機。4.???貼片機(Pickand
PlacementSystem)將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確
認OK後﹐將元件按編程之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。5.???熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐貼片機將元件貼
裝OK後﹐進入爐膛內﹐透過熱傳導﹐對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設定爐膛溫度﹐將主/被動元件焊接於PC板上﹐
完成SMT制程零件固位元元元元作用。(二)DIP生產製造流程一﹑流程零件加工與基板烘烤生產計劃SMT半成品材料投入
手插插件檢查與校正波峰焊接焊接檢查與修補外觀檢查ICT測試B/I及功能測試終檢與包裝入庫檢查重工入庫修正
修正二﹑各段簡介1.?????插件段﹕主要透過鏈條的轉動﹐將PCB一片一片地送進錫爐口﹐並承載在PC板面上﹐人工將零件(C
omponent)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特定孔中。承載方法﹕1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上﹔
2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而裝載零件。2.?????波焊爐﹕將零件之Le
ad和PCB之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成電氣聯接﹐制程參數:
錫爐溫度約240℃~260℃之間﹐軌道傾斜度4°~5°﹐過錫時間3.5〞~5〞之間。3.?????出錫爐段﹕4.?????
後段皮帶線﹕剪腳作業﹑補修焊點﹑貼Barcode﹑外觀檢查包裝。5.?????ICT測試﹕(1)定義:檢查產品零件電阻(R)
﹑電容(C)﹑電感(L)﹑晶體(TR)是否存在﹐和針對產品物質特性開路和短路之電氣。(2)目的﹕剔除不良電子元件﹐PCB開﹑短
路及PCBA電子元件空焊﹑錯件等。(3)方法﹕在ICT機器的基座上有如下四個按鈕﹕TestRESETRE
JECTABORTACCEPTDOWN?同時將TEST與DOWN按下﹐則開始測試﹔同
時將RESET與DOWN按下﹐則重測﹔在測試中按下ABORT按鈕﹐則終止測試﹔壓床上升﹔測試結果為良品時
﹐螢幕顯示良品﹐同時ACCEPT綠燈亮﹐測試結果為不良品時﹐螢幕顯示開路不良﹐短路不良或零件不良﹐同時REJE
CT紅燈會亮。6.?????B/I(1)??????????????目的:改善電子元件的溫度特性﹐提高電子元件的電氣
穩定性﹐剔除潛在的﹐電氣性能不穩定的電子元件。(2)??????????????方法:應客戶要求設定B/I時間﹐溫度﹑驅動電源
接線方法等。7.?????F/T(1)??????????????目的:剔除功能不良之PCBA.(2)?????????
?????方法SMT基本常識一﹑公司目前的SMT機器有﹕二﹑SMT的生產要求﹕1﹒生產場地要求為無塵車間。2﹒車間的
溫度要求在20℃~25℃之間﹔濕度要求為50%~80%之間。3﹒生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~
10℃之間。4﹒紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠﹑錫膏回溫到室溫狀態。5﹒錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間
要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24小時內用完﹐否則做報廢處理。三﹑常用電子元件的規格﹕元件有各種不同的料號和品名
﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。CHI
P元件的規格﹕名稱(英制)名稱(公制)LW
040210051.0mm
×0.5mm
060316081.6mm×0.8mm
080521252.0mm
×1.25mm1206
32163.2mm×1.6mm
121032253.2mm×2.5mm四﹑常用電
子元件的字母代號與符號表示﹕元件名稱字母代號PCB符號表示元件名稱字母代號PCB符號表示電阻R
?微調電容器CT?電容C?水晶發振器X?電解電容EC?集成電路IC?
電感L?連接器CN?二級管D?保險絲F?三級管Q?地線G?
陶瓷濾波器CF?插座??濾波器BPF?電池E?連接線JPJW?交
流AC?開關SW?直流DC?線圈T?????????
?五﹑印刷錫膏時的注意事項﹕1﹒錫膏內不能有雜質。2﹒刮刀的壓力不能太大﹐力度約在20N左右。3﹒刮刀與鋼網要有一定的
角度﹐約在60°--70°。4﹒鋼網開孔需適應PCB的焊盤及錫量﹐開孔不能太大也不能太小﹐要適宜。5﹒鋼網的厚度要適合﹔一般印
刷錫膏的鋼網厚度在0.12mm~0.15mm﹐印刷紅膠的鋼網厚度在0.18mm~0.25mm6﹒印刷的速度在1.2m/
min左右﹔脫模速度﹕網板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起﹐脫離後再加速擡起。7﹒錫膏不能長時間暴露在空氣中﹐停留在網板上
的時間不能超過1小時。8﹒不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。9﹒己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用﹐應做報廢處理。10
﹒錫膏使用時加在鋼網上的量﹐自動時為刮刀寬度的1/3左右﹐手動時以填充合格即可。六﹑焊爐的五個溫區﹕1﹒預熱區﹔
2﹒升溫區﹔3﹒恒溫區﹔4﹒回焊區﹔5﹒冷卻區。?材料燭接作用錫膏錫粉用於焊
接?膏狀松香樹脂賦於粘貼性﹐防止再氧化活性劑去除金屬表面的氧化物溶劑松香的流動性﹐調整粘性﹐賦於粘貼
性粘度活性劑防止錫膏分離﹐提高印刷性﹐防止錫膏塌下八﹑焊錫的三個重要條件﹕1﹒表面的清潔。2﹒適當的加熱。3
﹒適當的上錫量。九﹑松香的作用﹕1﹒去除金屬表氧化物。2﹒在加熱的過程中防止現氧化。3﹒降低錫膏的表面張力﹕使溶化了的錫膏
能夠濕潤在機板的銅箔上。?品管基礎知識一﹑什麽是品質﹖反映實體滿足明確或隱含需要的特徵與特性的總和。二﹑檢驗﹕1﹒就
是對產品或服務的一種或多種特性進行測量﹑檢查﹑試驗﹑度量﹑並將這些特性與規定的要求進行比較﹐經確定其符合性的活動。2﹒檢
驗的步驟﹐明確品質要求測試比較判定處理。3﹒檢驗工作的職能﹕A
﹒保証的職能﹕通過對原材料﹑半成品﹑成品的檢驗﹑鑒別﹑分選﹑剔除不合格品﹐決定該產品是否接受。B﹒預防的職能﹕通過檢驗及
早發現品質問題並找出原因﹐及時加以排除﹐預防或減少不合格品。C﹒報告的職能﹕檢驗中搜集數據進行分析和評價﹐並向有關職能部門報告﹐
為改進設計﹐提升品質﹐加強管理提供資訊和依據。三﹑質量改進的基本概念﹕1﹒質量改進和質量保念﹕A﹒質量
活動的兩類﹕一是通過質量控制﹐保証已經達到的質量水平﹐稱為保持。B﹒另一類將質量提高到一個新的水平﹐這個實現提高的過程稱為
改進。2﹒偶發性故障和經常性故障﹕A﹒偶發性故障﹕也稱急性質量故障﹐指由系統性因素造成的質量突然惡化﹐須採取
應急措施﹐偶發性故障對質量的影響很大。這種發現故障和排除故障的過程就是質量控制﹐就是質量保持的活動。B﹒經常性故障﹕又叫
慢性質量故障﹐特點是原因不明﹐影響不易發覺﹐長久會影響企業素質和經濟效益。四﹑質量改進的意義﹕1﹒高優等品率﹐增加效益。2
﹒提高質量信益﹐改善用戶關系﹐增加銷售量。3﹒減少廢品﹐增加盈利。4﹒減少廢次品﹐增加產量。5﹒減少返工﹐增加產量。6﹒減
少檢驗﹐篩選和試驗費用。7﹒加速新產品﹐新技術的開發﹐促進技術進步。8﹒合理使用資金﹐充分發揮企業潛力。9﹒培養不斷進取﹐改
革的精神﹐提高人員素質。10﹒完善質量職能﹐提高質量保証能力。五﹑質量改進的程式和方法﹕1﹒程式﹕A﹒質量改進的必
要性論証。B﹒課題選定。C﹒上級的核准。D﹒組織好﹐確定人員。E﹒進行診斷﹐找出原因﹐制定改進措施
。F﹒克服阻力﹐實施改進措施。G﹒驗証改進措施。H﹒在新水平上進行控制﹐鞏固成果。2﹒質量改進的方法--
-PDCA循環。P(計劃)D(執行)C(檢查)A(循環)﹐具體分為八個步聚﹕
A﹒分析現狀﹐找出存在的主要質量問題。B﹒診斷分析產生質量問題的各種影響因素。C﹒找出影響質量的主要因素(五大
因素法)﹕人﹑機器﹑物料﹑環境﹑方法。D﹒針對影響質量的主要因素﹐制訂措施﹐提出改進計劃﹐並預計其效果。5W1H
為什麽(WHY)什麽目標(WHAT)哪兒(WHERE)誰
(WHO)什麽時候(WHEN)如何執行(HOW)E﹒按即定的計劃執行措施。F﹒檢查驗証執行的結
果。G﹒根據檢查的結果進行總結。H﹒提出這一循環尚末解決的問題﹐轉入下一次(PCBA)。六﹑PDCA管理工作的
特點﹕1﹒大環套小環互相促進﹐整個企業是個大PDCA循環﹐各部門又有各自的PDCA循環。2﹒不斷循環上升﹐每一次轉動都有新的內
容和目標。3﹒PDCA循環關鍵在於總階段。七﹑生產工人要積極參加質量改進應解決以下幾個問題﹕1﹒增強質量意識﹐決心改革。2
﹒具有問題意識和迫切感。3﹒正確處理各方面的利益。4﹒實事求是選擇課題。5﹒成立現場改進的質量管理小組。6﹒尊重客觀規律﹐
進行艱苦細致的調查研究。八﹑檢驗工作一般分為進料檢驗﹐制程檢驗﹐和出貨檢驗﹕1﹒進料檢驗(IQC)﹕是對原材料﹐外購件和外協
件進行質量檢驗﹐目的是確保產品質量和保証生產正常進行﹐包括﹕首批樣品檢驗和成批進貨的入廠檢驗。A﹒首批樣品檢驗﹕
B﹒成批進貨檢驗﹕防止不符合質量要求的原材料﹐外購件進入生產過程。2﹒制程檢驗(IPQC)﹕制程檢驗是指在本制程加工完畢時
的檢驗﹐目的是預防產生大批量的不合格品﹐並防止不合格品流入下道工序﹐三種方式﹕A﹒首件檢驗。B﹒巡迴檢驗﹕
指檢驗員在生產現場按一定的時間間隔對有關制程的產品質量進行檢難。C﹒出貨檢驗﹕出貨檢驗也稱最終檢驗或成品檢驗
﹐是對完工後的產品質量進行檢驗。九﹑操作者參與檢驗工作(自檢查)﹕1﹒專職檢驗對一個企業來講是完全必要的﹐但完全由專職檢
驗員進行質檢工作是不可能的﹐要使質量符合要求﹐操作者是一個很重要的因素。“三檢制”和”三自檢制”﹕三檢制即”自檢””
互檢”和”專檢”。A﹒自檢就是自我把關﹐操作者對產品自我檢驗﹐起到自我監督的作用。B﹒”互檢”就是操作者之
間﹐上下工序間﹐組長對工人的檢驗等。C﹒”專檢”就是專職檢驗員對產品質量進行的檢驗。如何做﹕合理確定專檢﹑自檢﹑互檢的
範圍﹐一般進貨入庫﹐半成品流轉﹐成品出廠以專檢為主。生產過程中的工序檢驗則以自檢互檢為主﹐在工人實行自檢互檢的情況下﹐輔以專職檢驗
員巡迴檢驗自檢互檢時考慮的問題﹕2﹒明確檢驗的內容﹐包括檢驗的項目﹐檢驗的標准方法。3﹒提供必要的條件和手段如計量器具。4﹒
健全原始記錄制度。5﹒建立質量考核制度。6﹒”三自檢制”就是操作者自檢﹐自分﹐自作標記的檢驗制度。7﹒產品加工完畢後首先進
行的自檢﹐判斷合格與否﹐對不合格品要隨即做好標記﹐分別存放﹐按規定處理。判別不了的請專職檢驗員判斷﹐並在產品上作好標記。8﹒操作
者和檢驗員的關系﹕應該相互信任密切配合﹐共同搞好質量﹐檢驗員應做到當好”三員”和”三滿意”﹐”三員”即產品質量的檢驗員﹔質量第一的
宣專員﹔生產技術的輔導員。”三滿意”即為生產服務的態度讓工人滿意﹔檢驗過的產品讓下工序滿意﹔出廠的產品質量讓用戶滿意。十﹑專職
檢驗人員的配備及考核﹕1﹒檢驗員的條件﹕有責任心﹐事業心和一定的技術水平。2﹒檢驗應配備的人數﹕為全廠員工總數的10%左右。
3﹒檢驗員工作質量的考核辦法﹕主要有檢驗的工作量檢驗准確性﹔數據記錄的及時﹐完整性﹔另外考核其服務態度﹐文明操作﹐團結互助和勞動紀
律等方面﹐採用百分制。4﹒努力提高檢驗員的工作水平﹕工作主要表現在錯漏檢率及分析判斷能力。5﹒加強教育和培訓﹐提高檢驗員的素質
﹐計量學和測試技朮基本知識﹐有關技朮標准﹐產品規格製造工藝的基本知識﹐數據統計與抽樣檢查的有關知識﹐有關質量管理的規章制度及記錄和
報告的填寫方法。6﹒經常進行工作質量評審。7﹒改進工作方法及工作條件。8﹒編寫檢驗工作手冊。十一﹑質量檢驗的方法﹕1﹒
單位產品的質量檢測和感官檢測﹐單位產品的質量檢驗就是借助於一定的檢測方法﹐測出產品的質量特性值﹐然後把測出的結果和產品的技朮標准比
較﹐而判斷產品是否合格。2﹒批產品﹕缺陷單位產品的質量特性不符合產品技朮標准﹑工藝文件或圖紙所規定的技朮要求﹐即構成缺陷。缺陷分
為致命缺陷﹐重缺陷和輕缺陷。3﹒抽樣檢驗﹕就是根據事先確定的方案﹐從一批產品中隨機抽取一部分進行檢驗﹐並通過檢驗結果對該批產品的
質量進行估計和判斷過程。抽樣檢驗的適用範圍﹕A﹒破壞性檢驗。B﹒批量大價值和質量要求一般。C﹒連續性的檢驗。D﹒檢驗項目較
多。E﹒希望節省檢驗費用。十二﹑質量檢驗部門的任務和要求﹕1﹒質檢部門的任務。A﹒編制質量檢驗計劃。B﹒嚴格把關﹐形成
檢驗體系。C﹒掌握質量動態﹐加強質量分析。D﹒加強不合格品管理﹐嚴格執行質量考核制度。E﹒參與新產品試制和鑒定工作。F﹒合
格選擇檢驗方式﹐積極採用先進檢測技朮和方法。G﹒配合有關部門﹐做好用戶技朮服務工作。H﹒加強質量檢驗隊伍的建設﹐提高檢驗員的技
術素質和工作質量。I﹒參與制訂和建全有關質量管理工作制度。2﹒質量檢驗計劃的內容有﹕一是對企業檢驗活動的總體安排(由檢驗流程
圖安排)﹔另一是對一具體檢驗活動的具體安排(檢驗指導書)。編制流程圖﹕表明從原料和零件投入到最終出成品整個過程中各項檢驗安排的一種
圖表。A﹒檢驗站設置﹕確定應該在何處進行檢驗。B﹒檢驗項目﹕根據產品技術標准﹐工藝文件和圖紙所規定的技術要求﹐列出質量
特性表﹐並按質量特性缺陷嚴重程度﹐對缺陷進行分級﹐並作為檢驗項目。C﹒檢驗方式﹕明確自檢﹐專檢﹐定點檢巡迴檢。D﹒檢驗手段﹕明
確是理化檢測還是感官檢驗。E﹒檢驗方法﹕明確是全數檢驗還是抽樣檢驗。F﹒檢驗數據處理﹕規定如何搜集﹑記錄﹑整理分析和傳遞質理數
據。G﹒編制檢驗指導書﹕在檢驗指導書上應明確規定需要檢驗的質量特性及其質量要求﹐檢驗手段﹐抽樣的方式太小等內容。?有關於作
業指導一﹑點膠機的作業指導﹕1﹒開機﹕(1)確認機器內無異物且無部件安裝非法而影響機器的運作;(2)確認其氣壓是否在4
.9kgf/cm2(0.5mpa);(3)將POWERPANEL上﹤POWER﹥(電源)打到“入”的位置﹔(4)將PO
WERPANEL上﹤SERVO-MOTORS﹥(伺服馬達)鍵按亮﹔(5)將EASYAOC.CONT.PANEL上﹤O
PERATIONREADY﹥(啟動)鍵按亮﹔(6)將POWERPANEL上﹤SERVO-MOTORS﹥(伺服馬達)鍵按滅
﹔(7)按MAINCONTPANEL上橙色﹤ORG.﹥(原點復歸)鍵使機器原點復歸﹔(8)以上操作無誤後﹐將EASY
AOCCONT.PANEL上﹤AUTO﹥(全自動)鍵按亮﹐並確認所生產的NC程式﹔(9)確認無誤後將EASYAOC
CONTPANEL上﹤CONT﹥(連續動作)鍵按亮﹐開始生產。2﹒關機﹕(1)確定生產最後一塊機板時按亮EASYAOC
CONTPANEL上﹤L.STOP﹥(P.板供給停止)鍵(機板停止供給)﹔生產結束且機板送出後﹐按亮﹤1.BLOCK﹥(單步)
鍵停止生產﹔(2)將EASYAOCCONT.PANEL上﹤MANU.﹥(手動)鍵按亮﹐並將機器歸原點﹔(3)將EASY
AOCCONT.PANEL上﹤POWER.OFF﹥(電源開關)鍵關機﹔(4)將POWERPANEL上﹤POWER﹥(電源)打
到”切”的位置﹔(5)關掉機器後總電源。3﹒注意事項﹕(1)操作人員需經培訓合格後方可上崗﹔(2)嚴禁兩人以上同時
操作機器﹔(3)機器運作時禁止人體及任何物品進入機器行程內﹔如遇緊急情況﹐特別有可能對人體造成傷害時﹐應立按下紅色緊急摯。
4﹒作業工藝﹕(1)待點膠之PCB必須保持整潔﹐點膠位不得有影響膠水的粘著強度的異物﹑板屑等﹔(2)所有膠水須經過至少4
小時解凍﹐灌裝時注射管內不得有結殼的變質膠水灌入﹐不得有汽泡﹑異物等﹔(3)待點膠的PCB在﹤TABLE﹥(工作臺)上須平整﹐
不得有異常凸起﹐點膠壓力適中﹐不得有壓痕﹔(4)膠點須良好﹐不得有塌陷﹑拉絲﹑溢膠﹑偏移等現象﹔(5)若採用模板印膠時﹐P
CB除了不能有異物﹑板屑等外﹐還不能有元件在塗敷面﹐且須完成此工序後﹐再進行其他工序﹔(6)點膠頭或＜SCREEN＞(模板)在
每天使用中須清洗兩次﹐不使用時要將其盡快清洗﹐膠水放入冰箱中保存﹔(7)膠點的尺寸須根據元件的形狀﹑大小不同而作適當調整﹔點
膠機的點膠速度根據機種不同﹐盡可能的調至高速(1速)﹐可參考下表。5﹒生產工藝注意事項﹕(1)膠水必需存放在冰箱裏﹐使用
前必須解凍。5.2PCB以口PIN定位口邊定位口其他固定(2)PCB投入方向為﹕A﹒以夾持邊寬的
一面靠固定軌道邊B﹒以標識第1塊的數位標識靠固定軌道邊C﹒其他电子元件识别一﹑電阻1﹒種類
﹕a按製作材料可分為﹕碳膜電阻﹑金屬膜電阻﹑線繞電阻和水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻﹐而水泥電阻
則常用於大功率電器中或用作負載。b按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w﹑1/4w﹑1/2
w﹑1w﹑2w等。c?按阻值表示法又可分為數字表示法及色環表示法。d?按阻值的精密度又可
分為精密電阻(五環)和普通電阻(四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。2﹒電阻的單位
及換算﹕a?電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω)
b電阻的換算﹕1MΩ=1000KΩ=106Ω1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ
3﹒電阻的電路符號及字母表示﹕a??電路符號﹕我們常用的電路符號有兩種﹕?
或b字母表示﹕R4﹒電阻的作用﹕阻流和分壓。5﹒電阻的認識﹕各種材料的物體對通過它的電流
呈現一定的阻力﹐這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值﹐一定的幾何形狀﹐一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器﹐即
通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值﹐即R=U/I。6,電阻的阻值辨認﹕由於電阻阻值的表示法
有數字表示法和色環表示法兩種﹐因而電阻阻值的讀數也有兩種﹕a數字表示法﹕此表示法常用於CHIP元件中。辨
認時數字之前兩位為有效數字﹐而第三位為倍率。例如﹕表示﹕33×104Ω=330K
Ω表示﹕27×105Ω=2.7MΩ334275b.色環表示法﹕第一、二环颜色：黑
棕红橙黄绿蓝紫灰白金銀代码：01234
56789第三环：1001011021031041051061071
0810910-110-2第四环：
土5％土10％（a）.以上為四環電阻的色環及表示相應的數字﹐其中第一﹑二環為有
效數字﹐第三環為倍率﹐第四環為誤差。例如﹕紅棕紅棕棕阻值為212×
101Ω=2.12KΩ±1﹪?棕灰綠橙棕阻值為185×103Ω=185KΩ±1﹪7.
電阻數字表示法與色環表示法的相互運算﹕a7.6KΩ±5﹪用色環表示為﹕紫藍紅金。b7.
61KΩ±1﹪用色環表示為﹕紫藍棕棕棕。c820KΩ用四環及五環表示(四環誤差為金﹐
五環誤差為棕)四環﹕灰紅黃金﹔五環﹕灰紅黑
橙棕二﹑電容﹕1﹒種類﹕按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷
電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。2﹒電容的電路符號及字母表示法﹕(1)???電容的電路符號有兩種﹕
為有極性電容為無極性電容+
-(2)???電容字母表示﹕C-)+(3)???電容的特性﹕隔直通交。(4)??
?作用﹕用於貯存電荷的元件﹐貯存電量充值放電﹑濾波﹑耦合﹑旁路。3﹒電容的單位及換算公式﹕a電容的單位﹕基本單位為法
拉(F)。常用的有微法(UF)﹑皮法(PF)。b換算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=101
2PF4﹒電解電容(EC)的參數﹕電解電容有三個基本參數﹕容量﹑耐壓系數﹑溫度系數﹐其中10UF為電容容量﹐50V為耐壓系數﹐1
05℃為溫度系數。電解電容的特點是容量大﹑漏電大﹑耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。前者體
積大﹐損耗大﹐後者體積小﹐損耗小﹐性能較穩定。極性區分﹕長腳為正﹐短腳為負﹔負極有一條灰帶。常用單位為UF級。10uf50v
223J5﹒陶瓷電容﹕(CC)右上邊的電容為常用的陶瓷電容﹐其中有一橫的50V﹐二橫的為100V﹐而沒有一橫
的為500V﹐容量為0.022UF。換算223J電容為﹕22×103PF=0.022UF
“J”表示誤差。6﹒麥拉電容﹕(MC)常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UF﹐J為誤差﹐10
0V為耐壓值。7﹒色環電容(臥式)電容﹕材料一般為聚脂類﹐體積較小﹐數值與電阻讀法相似﹐但後面單們為PF。例如﹕
(1)棕紅黃銀容量為0.12UF誤差為﹕±10％(2)棕紅金
容量為0.12UF色環電容與色環電阻的區別﹕色環電容本體底色一般為淡黃色或紅色﹔中間部分又兩端略高﹐而
色環電阻一般兩端隆起﹐中間部分略低。8﹒電容常用字母代表誤差﹕B:±0.1﹪,C:±0.25﹪,D:±0.5﹪,F:±
1﹪,G:±2﹪,J:±5﹪,K:±10﹪,M:±20﹪,N:±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。三﹑二極管﹕1﹒組成
﹕由單一的PN結組成。2﹒類型﹕常用的二極管有整流﹑穩壓﹑發光二極管。3﹒電路符號及字母表示﹕+?-
+?-+?整流二極管(D)穩
壓二極管(ZD)發光二極管(LED)四﹑三極管﹕1﹒三極管的種類﹕PNP型和NPN型圖型為﹕
cc
bb
ee(NPN型
)(PNP型)2﹒三極管的極性﹕基極(b)發射極(e)集電極(c)。3
﹒三極管的作用﹕放大及開關。4﹒符號﹕Q五﹑電感﹕1﹒用字母L表示﹐在電路中的符號為﹕2﹒電感的單位﹕最基本的單位為亨利
(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3﹒換算公式為﹕1H=101MH=106UH4﹒電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單
位為UH。六﹑用數字+字母代表的耐壓系列﹕0H=5V0J=6.3V1A=10V1C=16V
1D=20V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V
2D=200V2E=250V2H=500V2J=630V2V=350V3A=1000V3C=1
600V3D=2000V3E=2500V3J=6300V插件一﹑插件的種類﹕MI和AI﹐MI為人工插件﹐AI為自
動插件。二﹑注意事項﹕1﹒MI﹕元件不可有錯植﹑誤配﹑極反﹑漏件等不良現象﹐對浮高及翹高應注意。2﹒AI檢驗標准﹕3﹒AI
元件腳長及夾角檢驗標准﹕折腳長度在1.5mm±0.3mm之間﹐折腳角度在30°±15°之間﹐特殊要求依據客戶要求而定。4
﹒常見的AI不良現象﹕錯植﹑誤配﹑極反﹑欠品﹑破皮﹑元件破﹑跪腳﹑蹺腳﹑翹高﹑死腳﹑移位﹑浮高﹑元件斷﹑PCB氧化﹑銅箔斷
﹑元件偏移﹑短路。5﹒插件部分所插元件分立式元件和臥式元件﹐其中立式元件用RH﹑RT﹑VCD﹑AJ則插臥式元件。6﹒生
產流程﹕AI領料臥式立式測試全檢OQC包裝出貨M
I領料插件手動錫爐切腳自動錫爐補焊
全檢OQC包裝出貨焊接工程一﹑焊接工程的種類﹕焊接分為自動焊接和人工焊接兩
種﹕1﹒自動焊接DIP﹐又稱為波峰焊﹔2﹒人工焊接分為人工手動焊接和浸焊﹔3﹒人工手動焊接是一門集技巧﹐技術於一體的學問﹐是
電器製造工藝中一個極其重要的環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。二﹑烙鐵﹕烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系
我們焊點的好壞。1﹒烙鐵的種類﹕(1)???按功率分為﹕低溫烙鐵﹑高溫烙鐵和恒溫烙鐵。A﹒低溫烙鐵通常為30W﹑40W﹑6
0W等主要用於普通焊接。B﹒高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵﹐主要用於大面積焊接﹐例如﹕電源線的焊接等。C﹒恒溫烙鐵又可分
為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接﹐恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。
(2)按烙鐵頭分為﹕尖嘴烙鐵﹑斜口烙鐵﹑刀口烙鐵。A﹒尖嘴烙鐵﹕用於普通焊接。B﹒斜口烙鐵﹕主要用於CHIP
元件焊接。C﹒刀口烙鐵﹕用於IC或者多腳密集元件的焊接。2﹒烙鐵功率與溫度的關系﹕15W280℃
----400℃20W290℃----410℃25W300℃----420
℃30W310℃----430℃40W320℃----440℃
50W320℃----440℃60W340℃----450℃3﹒烙鐵的正確使用﹕
(1)???烙鐵的握法﹕A﹒低溫烙鐵﹕手執鋼筆寫字狀。B﹒高溫烙鐵﹕手指向下抓握。(2)???烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。(3)???烙鐵頭需保持幹淨。(4)???使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。(5)???使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如﹕用烙鐵頭敲擊硬物。)三﹑錫絲﹕1﹒種類﹕按錫絲的直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種。2﹒成分﹕錫絲由錫水鉛組成﹐其比重通常為60:40或65:35另外還會有2﹪的助焊劑(主要成會為松香)。注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。3﹒烙鐵與助焊劑的供給﹕(1)???在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45℃角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙上。直到錫完全覆蓋焊元件腳上。(2)???焊接工程完成後﹐先抽出錫絲﹐再拿出烙鐵﹐否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。四﹑海棉﹕1﹒海棉含水理的標准﹕將海棉泡入水中取出後對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為准。2﹒海棉含水量不當的後果﹕會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大﹕第一﹕會導致烙鐵頭的使用壽命縮短﹔第二﹕會導致溫蝶戀花降低後升溫慢﹐直接影響焊接質量且成時間的浪費。3﹒當我們拿到新海棉時﹐應在邊沿剪開一個缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。五﹑焊點好壞斷的標准﹕飽滿光滑與PCD充會接觸﹐與元件腳完全焊接且成圓錐狀。六﹑標准焊接的必要因素﹕1﹒PCB板材。2﹒銅箔面的付錫程度。3﹒烙鐵的溫度。4﹒焊接的方法。5﹒焊錫的質量。6﹒助焊劑所占比例。7﹒對焊接程度的正確斷。七﹑影響焊點好壞的因素。1﹒焊錫材料。2﹒烙鐵的溫度。3﹒工具的清潔4﹒焊點程度。八﹑焊接過程中常出現的不良現象及修正方法﹕1﹒缺焊﹕焊點焊錫量少如圖?缺焊?修正方法﹕追加焊錫2﹒空焊﹕元件腳懸空於PCB空中﹐使銅箔和元件腳互不接觸如圖﹕?空焊修正方法﹕追加焊錫3﹒假焊﹕(又稱包焊)其現象有兩種﹕(1)???焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。(2)???焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖﹕?假焊修正方法﹕去掉多餘的焊錫。4﹒短路﹕常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖﹕???修正方法﹕劃開短路點 |
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