手工焊接作业指导书

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版本号 作者 版本信息 日期 V1.0 左玉华 初稿 2012/2/22



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TableofContents



1. 目的 3

2. 适用范围 3

3. 手工锡焊基本操作 3

4. 作业规则 4

5. 注意事项 5













































































目的

对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；

适用范围

适用于公司的手工焊接；



手工锡焊基本操作

1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。

2、拆焊（维修）

①、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。

②、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。

3、焊接质量检查及缺陷分析，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。

①、可靠的电连接（要有足够的连接面积）

②、足够的机械强度（要足够的连接面积）

③、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）

④、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；

⑤、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；

⑥、无裂纹、针孔、夹渣；

⑦、无漏焊；

4、常见焊点缺陷及分析：

①、导线端子焊接常见缺陷





②、焊点常见缺陷：







作业规则

1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；

2、烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330焊接时间不超过3/次，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件 检验项目 检验标准 1 焊点空焊 多焊点的器件，有部分焊点没有焊接或虚焊 2 焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 3 零件短路 本不该连接的焊盘短路 4 零件缺件 PCB上相应位置未按照要求焊接上器件 5 零件错件 器件焊错位置 6 零件极性反或错 器件方向不对 7 零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 8 零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 9 零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% 10 零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 11 零件吃锡过多 焊锡接触元件本体金属部分 12 锡球/锡渣 每面多于5个锡球或>0.5mm 13 PCB铜箔翘皮 PCB焊盘翘起 14 冷焊



注意事项

1、禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；

2、注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向；

3、对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之；

4、焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热；

5、焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接