PADS导出GERBER详细教程
--适用于双面板,四层,六层,八层,十层的PCB
原创:jimmy始发于www.eda365.com[高速PCB设计论坛]
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1,打开需导出gerber的PCB文件.并将原点设置在离板左下角的-2000mil处.
2,单位转换（通常设置为mils）
执行[Tools]/[Options]/[Global],将Designuntits单位设置为Mils.
3,灌铜Flood操作
执行[Tools]/[PourManager]/[Flood],在[Flood]界面中，选择[FloodAll]/[Start]
★FLOOD和Hatch的区别[载接于:http://www.eda365.com/thread-156-1-3.html]
Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（CopperPour)画幅出来的闭合区域根据设定规
则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，
在帮助中可以找到：Floodingrecalculatesthepourareaandrecreatesallclearancesforthe
currentobstacleswithinthepouroutline,observingclearancerules.Hatchingrefills(withhatch
lines)existingpourpolygonsforthecurrentsession;itdoesnotrecalculatethepourarea.Each
timeyouopenadesignfile,youmustfloodorhatchthedesign;thisinformationisnotsaved.In
mostcases,youcansimplyHatch.UseFloodifyoumakechangestothecopperpourpolygonthat
couldcreateclearanceviolationsorifyouchangeclearancerules.
FloodAll会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一
些注意的间距规则。HatchAll则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多
边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行
flood或hatch；这些信息是不保存的。大部份情况下，你只要简单的Hatch一下就够了。当
你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时，或当你修改了间距规则时，请使用flood。
★建议PCB设计师设计完成时执行FloodAll。第二次打开文件时可以执行HatchAll。（前
提是PCB上面没有DRC错误）
★PlaneConnect:当内层设置为CAMPlane(负片平面)或Splix/mil（正片混合分割）时，选
中所有的层后点击[Start]开始运行.
◆Jimmy推荐:所有的走线层包括内层全部设置为NoPlane.简单易学,而且不容易出错.特
别是新手或刚入门不久的工程师,通常会在负片层上面栽跟头.
以下内容默认为所有走线层已设置为NoPlane.
4,灌铜完成后,查看每一层的灌铜效果,并执行规则验证,查看有无开路,短路.
执行[Tools]/[VerifyDesign],在[Check]栏中选择[Clearance]和[Connectivity],点击[Start]检查.
6，DRC检查完毕后.关闭[VerifyDesign]对话框.执行[File]/[CAM]
7，进入[DefineCAMDocuments]对话框。
8，创建存放CAM文件的子目录。
如PADS安装在C盘，则默认的路径为：C:\PADSProjects\CAM
在CAMQuestion对话框，提示您新建一个存放CAM文件的子目录。如您在下图对话框中
输入：DEMO板gerber。则在默认的路径下就多了一个“DEMO板gerber”文件夹，如：
C:\PADSProjects\CAM\DEMO板gerber
9，创建CAM文档。
一个正常的CAM文档应包括n+6。
n指层数
6指：
顶层丝印层，SilkscreenTOP
底层丝印层，SilkscreenBOTTOM
顶层阻焊层，SolderMaskTOP
底层阻焊层，SolderMaskBOTTOM
钻孔参考层，DrillDrawign
NC钻孔层。NCDrill
如双面板共需要2+6，共8个文件，如四层板共需要4+6，共10个文件，如六层板共需要
6+6，共12个文件
以此类推。
光绘模版（适用于表层没有铜字的PCB）
双面板CAM模板:
2L.cam
四层板CAM模板:
4L.cam
六层板CAM模板:
6L.cam
八层板CAM模板:
8L.cam
十层板CAM模板:
10L.cam
10，模板使用说明:File->CAM->Import，导入相应的CAM模板。然后全选所有的CAM文
件，点击[Run]运行。
11，在C:\PADSProjects\CAM\找到你导出的gerber文件，打包发给板厂，大功告成！
附档：CAM文档的详细设置(n+6)
n指层数
6指：
顶层丝印层，SilkscreenTOP
底层丝印层，SilkscreenBOTTOM
顶层阻焊层，SolderMaskTOP
底层阻焊层，SolderMaskBOTTOM
钻孔参考层，DrillDrawign
NC钻孔层。NCDrill
以4层（TOP，GND02，PWR03，BOTTOM）为例，图示各层的设置：
1，TOP层
2,GND02层
3,PWR03层
4,BOTTOM层
5,SilkscreenTOP层
5,SilkscreenBOTTOM层
7,SolderMaskTOP层
设置阻焊补偿值(通常为4-10mil)
7,SolderMaskBOTTOM层
设置阻焊补偿值:
9,钻孔参考层，DrillDrawign
可以进行浏览：
10，NC钻孔层。NCDrill
各层设置完毕。
11,然后全选所有的CAM文件，点击[Run]运行。
12，在C:\PADSProjects\CAM\找到你导出的gerber文件，打包发给板厂，大功告成！
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PADS2007转GERBER教程
个人博客：http://blog.ednchina.com/davay/
QQ群24801867
从网上看了好多转GERBER的教程，主要是相对于powerpcb来介绍的。就顺手自己做了
这个教程，并把一些可能出现的问题解决方法也标示出来，让刚接触的新手可以很快的上手。
目录?
第一步：准备工作?....................................................................................................................................................?2?
1?........................................................................................................................................................................................?2?
2?........................................................................................................................................................................................?4?
3?........................................................................................................................................................................................?5?
第二步：设置输出目录?.............................................................................................................................................?5?
第三步:输出GERBER文件?..........................................................................................................................................?6?
1、?....................................................................................................................................................................................?7?
2、?....................................................................................................................................................................................?8?
3、?....................................................................................................................................................................................?8?
4、?....................................................................................................................................................................................?9?
5、?..................................................................................................................................................................................?10?
6、?..................................................................................................................................................................................?11?
第四步：输出D码文件。?.........................................................................................................................................?12?
第五步：输出列表文件（有选择的启用）?..............................................................................................................?14?
附录问题：?.............................................................................................................................................................?14?
Ⅰ、?................................................................................................................................................................................?14?
Ⅱ?....................................................................................................................................................................................?16?
Ⅲ?....................................................................................................................................................................................?18?
Ⅳ?....................................................................................................................................................................................?18?
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第一步：准备工作
1、当你重新打开文件时（图表1-1）所示:，地线（大铜箔）位置只有一些铜箔的轮廓，
可能看不到已灌过的铜。
图表1-1
解决方法有二:①viewnets②hatch。个人不建议重新flood
①在setup/displycolors打开所有的层（包括电源地），如图（1-2）点击
view/nets/ok,灌过得铜就会显示（图表1-3）
图表1-2
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图表1-3
②在Tools菜单中选择PourManager后，弹出一个对话框（图表1-4），再选择Hatch。
图表1-4
??????如果在执行填充铜箔的指令后，发现铜箔尚存在有一些网格状的砂眼或大铜箔需要有
网格状的效果，则选择tools/options/，即可弹出一个对话框（图表1-5）
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图表1-5
将Copper中的数值作适当的更改（将数值改小即为填充砂眼，将数值改大即为网
格），按Apply即可。
2、检查字符是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在
PCB中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作，这会比在CAM软件要
方便多了。
①移动字符：设定过滤器→框选要移动的部分或全部字符→Ctrl+Q→将X、Y两个数值适当
改动。（图表1-6设置过滤器和图表1-7移动）
图表1-7图表1-6
②更改字符大小：设定过滤器→框选要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→将Height（高
度）改为50，将Width（字符的线宽）改为6。（图表1-8）
②果有个别字符是反字，可以选取相应的字符，然后选择Mirrores（镜像），将字符
改为正字。（图表1-8）
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图表1-8
3、可选设置：重新设定零点。
在Setup菜单中选择SetOrigin，然后在电路板图形的右下角点击左键。（此步骤
是为了在转换分孔图时，不用再去设置孔径表的位置）。后面还有介绍如何在cam窗口调
整。
第二步：设置输出目录
在pads2007中gerber文件保文件夹默认在pads2007安装目录的CAM下。点击
File/cam，在弹出对话框CAM处用下拉箭头选create,在弹出的窗口内点击
Browse选择要输出的文件夹，点击ok，输出的gerber文件将保存在新设的文件夹
中。
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第三步:输出gerber文件
首先来看一下每个powerpcb文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8
张。其中n为板子的层数(例如4层板，那么n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外
8张包括2张丝印图（silkscreentop/bottom）,2张阻焊图（soldermask
top/bottom），2张助焊图(pastemasktop/bottom)，2张钻孔图(drill/Ncdrill)。
下面是输出这些文件的具体操作：
点击Add,弹出下列对话框。在documentname处填写绘图文档名，docmenttype处
用下拉菜单选择绘图类型，并在弹出对话框中选择相应的已定义过的层的名字，ok后在
layers处定义输出的层及每层输出的内容，点击ok后，点击Run即可。
分步举例：在documentname处填写绘图文档名为1，docmenttype处用下拉菜单选
择绘图类型为routing/splitplane，在弹出的菜单中选择top，点击ok。如图
3-1
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图表?3‐1?
然后分别贴图举例说明输出每类gerber文件图“layers”项的设置：
1、连线图routing/splitplane：以top层为例图表3-2。
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图表?3‐2?
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2、丝印图Silkscreen：包括top和silkscreentop两层，具体每层包含内容如图。
3、助焊层pastemark：包括两层
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4、阻焊层SolderMask：包括两层
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5、Drill钻孔图：包括2层，选择top面。
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6、NcDrill钻孔层：因为该层没有layer层设置，在默认状态下，直接点击ok就可
以了。
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第四步：输出D码文件。
标准的gerberfile格式可分为RS-274-D与RS-274-X两种，其不同在于：
2RS-274-D格式的gerberfile与aperture是分开的不同文件
2RS-274-X格式的aperture是整合在gerberfile中的，因此不需要aperture
文件
在制版商没有特殊说明的情况下，我采取输出RS-274-X格式，具体操作如下：
File/Cam/,在对话框选择top或bottom的gerber连线图，Edit/Device
Setup/Advanced/UseRS-274-XFormat/ok/Augment/ok。在以上的整个操作过程中
会弹出对话框，这些对话框中的各项选择默认值。
当然你也可以在输出top或bottom层连线图时同时输出D码。
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第五步：输出列表文件（有选择的启用）
把所有的gerber文件列表，File/Cam/listing。
附录问题：
Ⅰ、孔径表和孔位图重合，如图
这是什么原因呢？这是因为孔径表的位置和孔位图的位置都是相对于远点坐标的。而
pads2007的pcb默认设置是相对于坐标x25.4y25.4的。所以才会重叠到一起，为了不重
叠可以用本篇开始的设置原点的方式，或者使用下面的方法：
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Ⅱ、这个问题我没有遇到过，只是看到有人遇到过，就抓图贴在下面。
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Ⅲ、在转换钻孔文件的时候出现如下问题：
解决方法是：将原点设置离板边远一些就行了。
Ⅳ、常用的Gerber文件各层的介绍
a.走线层，（包括信号层及电源层和地层），可能的层类型包括上面提到的全部
三种类型
b.文字层（丝印层）用于标示零件范围、方向及序号。一般包括（Top/Bottom
Silkscreen
c.阻焊层（绿油层），在不需要焊接区域涂上一层阻焊及防氧化材料，一般为绿油，这
类主要是Soldermask
当需要堵住过孔时(即平时说的过孔盖油)，可以该Gerber
览时见不到过孔，即满足要求。
d.钻孔层：（drilldraw）
e.钢网层：主要用于组装工厂在放置SMD零件于电路板前，需透过此冶具在SMD
零件的PAD上涂一层锡膏，这个一般由(Paste
f.装配图：(Assembly)
另外，有些贴装厂可能会要求提供坐标文件，这种文件实现上其实就是通过file/expo
rt实现，在export配置窗的section
成低版本兼容格式，一般在format单选框中选PowerPCB
Layer）
LayerTop/Bottom
文件设置中去掉via，预
maskLayerTop/Bottom)来实现
中，只选择part,即不导出网络，通常还会要求你导
V4.0基本就够了
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