微星科技股份有限公司
厂务二部维修课
维
修
作
业
指参
导考
书
VER:2
前言
此份数据系由维修课数字维修经历丰富之工程师合力编撰而成
目的为作为新进人员之教育训练及维修参考之用
维修之方式和方法很多必须灵活运用才能达到事半功倍的效果
维修之方式和方法如下:
比较法:当不确定该信号是否正确时可用良品与不良品作讯号比较
指压法:可判断BGACHIP是否空焊
触摸法:触摸零件是否异常发烫
电表法1:用三用电表奥姆档量排阻(电阻)之阻值若变小则可能有线路或零件短路,反之则可能为排阻(电阻)不良,网络排容可用此法判断是否短路
电表法2:用三用电表二极管文件可判断BGACHIP讯号点是否不良(电表之+极接BGA之GND,─极接欲量测之点)
量测信号时,应尽量接近该信号之末端处量测,若对线路Layout之走位不清楚可配合空板检视.
维修时切记参考线路图.
目录
页次 标题 备注 2~3 BGA拆焊与机器之使用 4~5 01不开机 6 02数RAM不对,12MEMORYTESTFAILED 7 03开机后当,07设定完当,08CACHEBADorERROR 8 04KEYBOARDERRORorINTERFACEERROR&无作用,PS2/MOUSE无作用 9 05开机噪声(VGACARD) 10 06LOSECMOSorCMOSCHECKSUMERRORor13CMOSCLOCKFAILED 11~12 09FDCor不读Aor读A当 13 10HDCor不读Cor不读CDROM 14 11SPEEDERROR,16LED不亮,17SPEAKER无声,18RESET无作用,19GPC无作用 15 14PORTFAILE(LPT,COM1,COM2),22USBFAILE 16 15测试中当 17 ATXPOWER不启动or自动开机,自动关机,LM78(W83781D)之问题{电压,风扇转数} 18 网络(LAN)FAILED{CHIPINTELSB82558} 19 附录(PCAT基本架构,ISA,PCI,CPU等脚位图) 报表之填写
BGA拆焊与机器之使用
拆焊27X27mm大小之BGA(如371AB,439TX,M1531,M1543)
拆温度设定≒185~190℃±5℃
将欲拆焊BGA之PCB放置于底部加热器(烤箱)加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.
调整水平调节器使金属罩杯(NOZZLE)与BGA之距离约0.5cm.
踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约1分30秒,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.
按下真空帮浦控制钮(VacuumPumpController)再按下吸取器将BGA吸起,或摇起水平调节器(LevelAdjuster)以真空吸笔将BGA吸起.
焊
将PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.
选取适用之钢板置放于被取下BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.
小心取下钢板,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.
将欲焊回BGA之PCB放置于底部加热器(烤箱)加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.
调整水平调节器使金属罩杯(NOZZLE)与BGA之距离约0.5cm.
踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约1分30秒,放开脚踏开关,关掉底部加热器(烤箱),摇起水平调节器.
完成.
注意事项
PCB上BGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.
电池(BATTERY)必须先拔掉,以避免因高温导致爆炸造成危险.
若使用旧的BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球(孔较大)之钢板刷上锡膏,使用热风机(风量调弱)加热烘烤成锡球后再使用.
若使用旧的BGA则不需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸.
BGA拆焊与机器之使用
拆焊35X35mm大小之BGA(如443LX,SIS5571,5597,ALIM1541)
拆温度设定≒185~190℃±5℃
将欲拆焊BGA之PCB放置于底部加热器(烤箱)加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.
调整水平调节器使金属罩杯(NOZZLE)与BGA之距离约0.5cm.
踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约2分30秒,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.
按下真空帮浦控制钮(VacuumPumpController)再按下吸取器将BGA吸起,或摇起水平调节器(LevelAdjuster)以真空吸笔将BGA吸起.
焊
将PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.
选取适用之钢板置放于被取下BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.
小心取下钢板,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.
将欲焊回BGA之PCB放置于底部加热器(烤箱)加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.
调整水平调节器使金属罩杯(NOZZLE)与BGA之距离约0.5cm.
踩下脚踏开关使SMD-1000开始加热约2分30秒,放开脚踏开关,关掉底部加热器(烤箱),摇起水平调节器.
完成.
注意事项
PCB上BGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.
电池(BATTERY)必须先拔掉,以避免因高温导致爆炸造成危险.
若使用旧的BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球(孔较大)之钢板刷上锡膏,使用热风机(风量调弱)加热烘烤成锡球后再使用.
若使用旧的BGA则不需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸.
01不开机
80P=FF
查主机板之各组工作电压是否正确
查RESET(RSTDRV,CPURST,K/BRST,PCIRST)动作是否正确
2.1RSTDRV不正确
2.1.1查POWERGOOD及其相关之零件,线路动作是否正确,有无OPENorSHORT
2.1.2查CLOCKCHIP之CLOCK是否有输出(CRYSTAL14.318MHZ是否不良)
2.1.3查JBAT之SHORTPIN(JUMPER)是否未上或上错位置,BATTERY之电压是否正确,CRYSTAL32.768KHZ频率及其相关线路是否正常
K/BRST不正确
查RSTDRV至K/BRST之线路是否OPENorSHORT或零件不良
CPURST不正确
查CHIP至CPU之线路是否OPENorSHORT或零件不良
PCIRST不正确
查CHIP之PCIRST至PCISLOT(PINA15)之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查SA0~SA16,SD0~SD7(XD0~XD7)等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
BIOS不良或无数据(可使用良品之BIOS交换测试确定之)
查PCISLOT之AD0~AD31等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查ADS,CPURDY,PCI之REQ0~REQ3,PHLD,PHLDA等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查BE0~BE7,A2~A31,D0~D63等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
80P=C1,C6(抓不到MEMORY)
BIOS版本不对
参考02数RAM不对之维修方法维修
供给MEMORY之电压是否正确
80P=05(抓不到K/BBIOS),05←→C1(重复RESET)
查K/BBIOS之K/BRESET(4),K/BCLK(3),K/BCS(6),SA2(9),IOR(8),IOW(10)等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
K/BBIOS作于I/OCHIP(W83977)内,则查送至W83977PIN1之CLOCK(24MHZ)频率是否正确
80P=05→0d→41
换BIOS开机是否正常
查BIOS之SA0~SA16等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查IOR,IOW等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查MEMORY之CAS0~CAS7,MA0~MA13等信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
80P=0b
换BIOS开机是否正常
查DEVSEL(PCISLOTPINB37)之信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查TRDY(PCISLOTPINA36)之信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查CLOCKCHIP之14.318MHZ送至CHIP(如371AB)之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查送至DIMM之CLOCK频率是否正常
80P=0d
换BIOS开机是否正常
查CPU之INTR所接之提升电阻(排阻)及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查CLKRUN(PCISLOTPINA9)之信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
查CLOCKCHIP之PACHCLK的频率(14.318MHZ)是否正确及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良
80P=31(抓不到VGACARD)
PCIVGACARD
查PCISLOT是否缺PIN或折脚
查PCISLOT至CHIP之信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良(例如PCICLOCK,PCIRST等等)
AGPVGACARD
查AGPSLOT是否缺PIN或折脚
查AGPSLOT至CHIP之信号及其相关之线路是否OPENorSHORT或零件不良(例如AGPHCLK,PCIRST,PIRQA~B)
补充:
CHIPINTEL82371之TEST#（PINV18）,正确工作电压为3V,若线路OPEN则造成振荡器（32.768MHZ）不振荡
02数RAM不对,12MEMORYTESTFAILED
02数RAM不对(72PIN之SIMMMODULE)
先查BANK0,插上2支SIMMMODULE测试是否正确
1.1BANK0正确时,请接第2项
1.2BANK0不正确时,请接第3~4项
BANK0正确时,则换BANK1插上2支SIMMMODULE测试是否正确
2.1BANK1正确时请接第5项
2.2BANK1不正确时请接第5项
查I/OCHECK是否为HIGH→I/OCHECK若为LOW时,只读64K或640K
查CPUAddressA21~以后之Address是否SHORT→若SHORT只读640K
针对不正确之BANK找出问题点
5.1每支SIMM之D0~D63(MD0~MD63)及MA0~MA11,DP0~DP7,RAS0~RAS3,
CAS0~CAS7之信号相关之零件,线路是否OPENorSHORT或接触不良
查MEMCS16之信号相关之零件,线路是否OPENorSHORT
02数RAM不对(168PIN之DIMMMODULE)
同A项之方法依序找出问题
因DIMMMODULE可支持SDRAM故多出许多信号PIN(例如DIMMCLK,SMBDATA,SMBCLK,MA12,MA13,参考线路图)
检查DIMMSOCKET之PIN是否接触不良(凹陷),折脚.
12MEMORYTESTFAILED(HIGHMEMORYERROR)
进CMOSSETUP之Advance将ExternalCache改为Disable,进入CHECKIT3.0测试若正常则为ExternalCache(PB,TAGRAM)之问题,以二分法逐一更换测试之
将ExternalCache改为Disable,进入CHECKIT3.0测试若一进入MEMORYTEST即当机请查:
ISASLOTA1PIN(I/OCHECK)之信号是否正确→应为HIGH
PCI之SERR,IRDY,STOP,TRDY,FRAME,DEVSEL之信号及相关之零件,线路是否OPENorSHORT
查SIMMorDIMM(同数RAM不对)
D.HIGHMEMORYERROR
参考上述之方法找出问题
查CPU之A20M的信号及相关之零件,线路是否OPENorSHORT
补充:
03开机后当,07设定完当,08CACHEBADorERROR
03开机后当
查JBAT之SHORTPIN(JUMPER)是否未上或不良
查CRYSTAL14.318MHZ是否有振荡及CLOCKCHIP输出频率是否正确
查CRYSTAL32.768KHZ是否有振荡
查CPU之INTR的线路及相关之零件有无OPENorSHORT
查CPU之SMI,SMIACT的线路及相关之零件有无OPENorSHORT
查CPU之A20M的线路及相关之零件有无OPENorSHORT
查CHIP之PHLD的线路及相关之零件有无OPENorSHORT
07设定完当
进CMOSSETUP之Advance将ExternalCache改为Disable查看是否正常
正常则接第2项
不正常则接第3项
将ExternalCache改为Disable正常则为ExternalCache之问题
查CHIP至TAGRAM之信号及线路是OPENorSHORT
查PB之CLK是否正确
查PB之DATA&ADDRESS是否正确(OPENorSHORT)
进CMOSSETUP之Advance将InternalCache改为Disable查看是否正常
正常则接第4项
不正常则接第5项
将InternalCache改为Disable正常则为InternalCache之问题
查CHIP至TAGRAM之信号及线路是OPENorSHORT
查EADS,KEN,FLUSH,PWT,PCD,AHOLD,HITM,BRDY,CACHE,NA等信号是否正确及相关之零件,线路是否OPENorSHORT
若将ExternalCache和InternalCache改为Disable均无效则查IRQ9之信号是否正确
686之机种查ECCERR之线路及相关之零件有无OPENorSHORT
08CACHEBAD
查CHIP至TAGRAM之信号及线路是OPENorSHORT
查PB之CLOCK,电压是否正确
查PB之DATA和ADDRESS之信号及线路是OPENorSHORT
补充:
04KEYBOARDERRORorINTERFACEERROR&KEYBOARD无作用,PS2/MOUSE无作用
8042(K/BBIOS)
查看K/BConnector有无OPENorSHORTor折脚orConnector本身之夹PIN不良
查K/BCLK(8042PIN3)之信号及相关之线路,零件有无OPENorSHORT
查K/BRESET(8042PIN4)之信号及相关之线路,零件有无OPENorSHORT
查CS,IOR,IOW(8042PIN6,8,10)之信号及相关之线路,零件有无OPENorSHORT
查SA2(8042PIN9)之信号及相关之线路,零件有无OPENorSHORT
查K/BConnector之VCC,GNDPIN相关之线路,零件有无OPENorSHORT
查K/BConnector之KDATA,KCLKPIN相关之线路,零件(7406)有无OPENorSHORT
查K/BConnector至K/BBIOS之线路及相关之零件有无OPENorSHORT
查IRQ1(8042PIN35)至相关之CHIP及线路有无OPENorSHORT
查KEYLOCK(8042PIN34)之信号是否正确有无SHORT
查CPU之INTR相关之线路,零件有无OPENorSHORT(开机时IRQ1在CHECKK/BBIOS后会由HIGH→LOW,若按F1KEY当则IRQ1会由LOW→HIGH)
K/BBIOS作于CHIP内(如W83977,ALI1543,SIS5571,559X)
参考A项之方法维修
送至W83977PIN1之24MHZ频率是否正确
参考该CHIP之DATASHEET
PS/MOUSE无作用
查看PS/MOUSEConnector有无OPENorSHORTor折脚orConnector本身之夹PIN不良
查PS2/MOUSEConnector之VCC,GNDPIN相关之线路,零件有无OPENorSHORT
查PS2/MOUSEConnector之MDATA,MCLKPIN相关之线路,零件(7406)有无OPENorSHORT
查IRQ12至相关之CHIP及线路有无OPENorSHORT
补充:
K/BConnector若为双层(K/B&PS2/MOUSE)之Connector则须注意如果碰到同时插上K/B及PS2/MOUSE时K/B无作用,可能为双层之Connector内部PIN变形与外壳SHORT造成1.CHIPINTEL82371之TEST#（PINV18）,正确工作电压为3V,若线路OPEN则造成振荡器（32.768MHZ）不振荡
05开机噪声(VGACARD)
VGAONBOARD
将ONBOARDVGADisable,插上外接之PCIVGACARD测试是否正常,若正常则为ONBOARDVGA之问题
检查VGAConnector之焊锡面是否OPENorSHORT
检查CHIP至VGAConnector之R,G,B,三原色,水平及垂直同步信号之线路及零件是否OPENorSHORTor零件不良
检查CHIP至VGA之MEMORY(SDRAMorSGRAM)的CLK是否正确及相关之线路,零件有无OPENorSHORT
检查CHIP至VGA之MEMORY(SDRAMorSGRAM)的PIN是否OPENorSHORT
检查CHIP至VGA之MEMORY(SDRAMorSGRAM)的线路及相关之零件是否OPENorSHORTor零件不良
VGACARD(PCI,AGP)
检查送给VGACHIP之工作电压是否正确
检查送给VGACHIP之CLK频率是否正确,相关之线路及零件是否OPENorSHORTor零件不良
参考A项之2~6点维修
检查金手指是否OPENorSHORT
补充:
06LOSECMOSorCMOSCHECKSUMERROR,13CMOSCLOCKERROR
06LOSECMOSorCMOSCHECKSUMERROR
检查BATTERY之电压是否正确(锂电池为3V)
检查JBAT之排针焊锡面是否OPENorSHORT
检查JBAT之SHORTPIN(JUMPER)是否有上或插错位置或接触不良
检查JBAT之电压是否正确或BATTERY至JBAT之线路及相关零件是否OPENorSHORT
检查BATTERY至CHIP(SIS5513,SIS5571,SIS559X,INTEL371AB,371EB)或CMOSRAM(如ALI5818,ALI5819)之线路及相关零件是否OPENorSHORT
开机时检查BIOS之版本是否正确
13CLOCKFAILED
检查CRYSTAL32.768KHZ是否有振荡
检查与CMOS有关之线路及相关零件是否OPENorSHORT或零件不良
查IRQ8之线路及相关零件是否OPENorSHORT或零件不良
补充:
一般主机板BATTERY之耗电流约为6~10uA,若大于此标准(耗电流过大)则会造成BATTERY在短时间之内电流耗尽,无法提供CMOSRAM所需之工作电压,而使数据流失
新机种之BIOS(客户提供之BIOS)或旧机种新BIOS有时会造成CMOSCLOCKFAILED则须待RD解决
09FDCor不读Aor读A当
09FDCor不读A
进CMOSSETUP之Peripheral内将ONBOARDFDC改为Disable
使用IDECARD插于ISASLOT查看是否能正常读取FLOPPY
2.1可正常读取FLOPPY时请接第4项
2.2仍出现FDCControllerFail时请接第3项
仍出现FDCControllerFail时,为主机板ISA信号有问题
3.1查ISASLOT之信号动作是否正确→若不正确时查是否OPEN,SHORTorCHIP不良
3.1.1DRVRST→平时为Low,动作时为High
3.1.2AEN→平时为Low,动作时为Pulse
3.1.3TC→保持于Low.(有些CHIP开机瞬间为High如Intel371AB)
3.1.4IRQ6→开机时为High,CheckFLOPPY时为Low,读FLOPPY时为Pulse
3.1.5SD0~SD7,SA0~SA19→随时皆有Pulse
3.1.6DRQ2→平时为Low,读FLOPPY时为Pulse
3.1.7DACK2→平时为Low,读FLOPPY时为Pulse.此信号动作于DRQ2之后
若ISAIDECARD可读取FLOPPY时,为ONBOARDIDE之问题
4.1查W83977(W83877)至ISA之信号动作是否正确(同第3项)
4.1.124MHZCLK→是否正确(W83977PIN1,W83877PIN7)
4.2查W83977(W83877)至FDCSOCKET之信号动作是否正确
4.2.1DSKCHG#(Diskchange)→换磁盘后仍显示前一张磁盘的数据
4.2.2HEAD#(Headselect)→会出现NONSYSTEMDISK
4.2.3RDATE#(Readdata)→不读A,直接读C
4.2.4WD#(Writedata)→第一次读A时OK,再读时磁盘已破坏
4.2.5DIR#(Directionoftheheadstepmotor)→会出现FDCFAILURE
4.2.6DSA#(DriveSelectA:)→会出现FDCFAILURE
4.2.7DSB#(DriveSelectB:)→不读B
4.2.8MOA#(MotorAon)→不读A,直接读C
4.2.9MOB#(MotorBon)→不读B
读A当
进CMOSSETUP之Advance将ExternalCache改为Disable查看能否正常读A
能正常读A时接第3项
不能正常读A时接第2项
进CMOSSETUP之Advance将InternalCache改为Disable查看能否正常读A
能正常读A时接第4项
不能正常读A时接第5项
将ExternalCache改为Disable能正常读A,则为ExternalCache之问题
查CHIP至TAGRAM之信号及线路是否OPENorSHOT
查PB之CLK是否正确
查PB之DATA&ADDRESS是否正确(OPENorSHORT)
将InternalCache改为Disable能正常读A则为InternalCache之问题
查CHIP至TAGRAM之信号及线路是OPENorSHORT
查EADS,KEN,FLUSH,PWT,PCD等信号及线路是否OPENorSHORT
若将InternalCache及将ExternalCache改为Disable后仍不能正常读A
查CPU之LOCK,BOFF信号及线路是否OPENorSHORT
查PCI之PLOCK信号及线路是否OPENorSHORT
特殊状况
送至I/OCHIP(W83877,W83977)与COM1,COM2Connector间之Buffer(75232or75185)的电源+12V,-12V未输入或Buffer所接之保护二极管OPEN
查LM78之各PIN的信号是否正常(针对AMIBIOS)
补充:
10HDCor不读Cor不读CDROM
10HDDFAILEDor不读C
查HDDSOCKET是否缺PIN
查CHIP之IRQ14所连接至HDDSOCKET及相关线路是否OPENorSHORT
查CHIP至HDDSOCKET间所连接之电阻,排阻或线路是否OPENorSHORT
不读CDROM
查CHIP之IRQ15所连接至HDDSOCKET及相关线路是否OPENorSHORT
参考A项之方法维修
补充:
可使用二分法判断为HDD1orHDD2之问题再维修,并参考实际之线路图
11SPEEDERROR,16LED不亮,17SPEAKER无声,18RESET无作用,19GPC无作用
11SPEEDERROR(CPUCLOCKERROR)
查CPU之BF0及BF1至SW间有无OPENorSHORTorCPUSOCKETPIN不良
量CLOCKCHIP频率输出是否正常
PENTIUMII(686)之CPU由A20M,IGNNE,LINT0,LINT1等4条线调整CPU之倍频
16LED不亮
POWERLED不亮→查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPEN
TURBOLED不亮→查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPEN
GPCLED不亮→查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPEN
17SPEAKER无声
查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPENorSHORT
CHIP之SPKPIN是否有信号输出,是否至晶体管放大电路OPEN
RESET无作用
查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPEN
POWERGOOD及POWEROK是否正确及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPENorSHORT
19GPC无作用
查JFP排针是否缺PIN,及相关之零件有无缺件或不良,线路是否OPEN
查CPU及CHIP之EXTSMI,SMI,SMIACT,STPCLK之信号是否正常或线路是否OPENorSHORT
补充:
14PORTFAILED(LPT,COM1,COM2),22USBFAILED
14PORTFAILED(LPT,COM1,COM2)
COM1,COM2FAILED
1.1查CHIP至I/OCHIP(877or977)之IRQ3(COM2),IRQ4(COM1)之信号是否正确
1.2查I/O之BUFFER(75232or75185)之+12Vor–12V是否有输入或所接之保护二极管是否OPEN
1.3查I/OCHIP(877or977)至75232or75185和75232or75185至COM1,COM2之Connector线路是否OPENorSHORTorConnector不良
1.4查COM1,COM2所接之电容或排容是否SHORTor错件和I/OCHIP所接之电阻是否错件
LPTFAILED
2.1查CHIP至I/OCHIP(877or977)之IRQ7之信号是否正确
2.2查I/OCHIP(877or977)所接之电阻或排阻(电容或排容)是否SHORTorOPEN或不良
2.3查I/OCHIP(877or977)至LPTConnector之线路是否OPENorSHORTorConnector不良
USBFAILED
查USBConnector所连接之USBP0+,USBP0-,USBP1+,USBP1-至CHIP之线路是否OPENorSHORT
查USBConnector所连接之电阻(排阻),电感,FUSE是否OPENorSHORTor错件或不良
查USBConnector所连接之VCC,GND是否有输入
查CLOCKCHIP之48MHZ是否有输出至CHIP或频率是否正确
补充:
15测试中当
将ExternalCache改为Disable正常则为ExternalCache之问题
1.1查TAGRAM信号是否OPENorSHORT
1.2查PB之CLK是否正确
1.3查PB之DATA&ADDRESS是否正确(OPENorSHORT)
将InternalCache改为Disable正常则为InternalCache之问题
2.1查TAGRAM信号是否OPENorSHORT
2.2查EADS,KEN,FLUSH,PWT,PCD,AHOLD,HITM,CACHE等信号是否OPENorSHORT
查主机板上所有之工作电压是否正确且稳定
查主机板上所有之CLOCK振荡频率是否正确且稳定
补充:
ATXPOWER不启动or自动开机,自动关机,LM78(W83781D)之问题{电压,风扇转数}
ATXPOWER不启动or自动开机,自动关机
查JBAT之SHORTPIN(JUMPER)是否未上或上错位置,BATTERY之电压是否正确,CRYSTAL32.768KHZ频率及其相关线路是否正常
查JSW之排针是否OPENorSHORT
+12V,-12V,-5V,5V是否与GNDSHORT
查ATXPOWER之5VSB及所连接之零件(如74HC14,74HC74)的电压是否正常
查ATXPOWER之PWRON,SUSC,OVP,CHIP之GP030与其连接之零件和线路是否正常
查与GPC相关之信号如SMI,SMIACT,STPCLK是否正常
查I/OCHIP(W83997)之PHRI(69),POFIRQ(70),PSCTL(72),PANSW(73)的信号和线路是否正常
7.1PHRI(PIN69)→Isinput.PhoneRingIndicator.
7.2POFIRQ(PIN70)→Isinput.PowerOffInterrupt.Orthe8042P16I/OPORT.
7.3PSCTL(PIN72)→Isoutputforpoweron/offtheswitchingsupplyorthe8042P14I/OPORT.
7.4PANSW(PIN73)→Isinputforon/offswitchitindicatearequesttoswitchthepoweronorofforas8042P15I/OPORT.
LM78(W83781D)之问题{电压,风扇转数,温度}
无LM78开机时SHOW出LM78之功能,查SD0~SD7所接之提升电阻(排阻)是否OPEN
针对屏幕所SHOW之问题参考LM78(W83781D)之线路图查该PIN之信号及所连接之零件是否OPENorSHORT
补充:
网络(LAN)FAILED{CHIPINTELSB82558}
网络无法上网
因INTELSB82558之CHIP是使用PCI界面,故可用PCIVGACARD来判断是否为网络CHIP之问题或系统之CHIP至网络CHIP间之线路OPEN
开机查看网络所使用之EEPROM(93C46)是否烧码(IDCODE)若无法烧码即无法连接网络→跳至B项
查25MHZ之振荡器是否振荡
查CLKCHIP送至网络CHIP之CLK是否正确
查74HC14之PCIGOOD及74F125之NETPCLK信号是否正常
查VSB电压是否正常
查INTELSB82558之TDP,TDN,RDP,RDN之信号是否正常
查LF8200之接脚是否OPEN及连接至LANConnector间之线路是否OPEN
无法烧码(IDCODE)
查93C46之VSB电压是否正常
查93C46之DI,DO,SK,CS之信号是否正常
补充:
1
BGA
CHIP
BGA
CHIP
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