工艺常识一，锡膏印刷ScreenPrinting1.印刷机 a.你所使用的印刷机的型号及基本工作原理？ b.各参数的基
本含义以及对印刷质量的影响？ c.刮刀头的类型（普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…）及特性？ d.印刷过程的
细节及可能造成的缺陷？ e.PM不当（足）会造成的缺陷？ f.PPK的做法，能力不足时的改进措施？ ……2.焊锡
膏 a.你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？ b.印刷特性，如压力范围、速度范围…？ c.缺陷的主要类型及成因？
d.基本的使用环境要求及控制方法，如回温、湿度…？ ……3.钢网 a.制造工艺及特点，激光、电铸、腐蚀台阶（St
ep－up）…？ b.通用元件的开孔方案？ c.特殊元件的开孔方案，防锡珠处理、过孔件回流…？ d.使用专用软件生成
网板文件？ e.引起的常见缺陷及处理办法？ f.清洗的方法及效果？ ……工艺常识4.PCB/FPC a.PC
B/FPC的制造工艺？ b.HASL/OSP/镀金处理的特点？ c.焊盘及布局设计的一般要求？ ……二，高速贴片机
HighSpeedChipShooter1.贴片机 a.你所使用的贴片机型号及基本工作原理？ b.PVP（Pic
k－Vision－Placement）过程的各个环节及可能造成的缺陷？ c.PM不当会造成的缺陷？ d.PPK的做法及过程
能力不足时的措施？ ……2.贴片程序 a.如何生成贴片程序？ b.贴片程序的管理？ c.如何防止错料？ e
.元件的数据库的基本要求？ …… 工艺常识三，泛用贴片机GeneraluseSurfaceMounter贴片
机 a.你所使用的贴片机型号及基本工作原理？ b.PVP（Pick－Vision－Placement）过程的各个环节及可能
造成的缺陷？ c.PM不当会造成的缺陷？ d.PPK的做法及过程能力不足时的措施？ f.特殊吸嘴的设计？ ……
2. 贴片程序 a.如何生成贴片程序？ b.贴片程序的管理？ c.如何防止错料？ e.元件的数据库的基本要求？
f.特殊元件对Nozzle和Feeder的要求？ …… 工艺常识四，（选择性）波峰焊（Selective）Wave
Solder（选择性）波峰焊设备 a.你所使用的（选择性）波峰焊设备型号及基本工作原理？ b.PM不当会造成的缺陷？
c.预热的作用、原理及设定？ d.特殊夹具（喷嘴）的设计？ f.参数的含义及设置？ ……2. 焊锡/助焊剂
a.焊锡的合金成分？ b.助焊剂的成分及特点？ c.助焊剂的作用？ ……五，回流焊接ReflowSolder
回流焊设备 a.你所使用的回流焊设备型号及基本工作原理？ b.PM不当会造成的缺陷？ c.各个加热区的长度、原理及设
定？ ……2. 回流曲线 a.你使用的锡膏推荐的回流曲线是什么样的？ b.回流曲线各个阶段的作用？ c.熟悉回
流曲线的测定软件？工艺常识2. 回流曲线 d.热电偶的类型及工作原理？ e.回流时间、峰值温度及保温时间的具体要求？
f.常见的缺陷及解决办法？ ……六，检验及缺陷分析VisualInspection&FailureAnalysi
s a.了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？ b.你生产产品的特殊要求如,如航空产品？ c.检验设备的工
作原理，如AOI？ d.元件在X－Ray下的正常图像？ e.切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落试验、震动试
验… ……七，其他过程 a.了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？ b.切割机原理机相关设置？ c.ES
D、EHS ……工艺常识八，与其他部门接口及其他基本知识 a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？ b.产量制定？
c.设备的引进及评估基本流车和要求？ d.基本质量控制，QC7Tools， e.6Sigma …… |
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