关于PCB粉尘对SMT工艺影响及改善建议报告近期PCBA车间反馈SMT假焊不良较多，对不良进行观察，元件焊盘或元件底部有PCB粉尘，造成元件
假焊、立碑等现象较多。残留粉尘为PCB生产制造时，线路板在模具冲压过程中产生，现对PCB粉尘影响SMT工艺问题进行分析如下：PCB
粉尘对SMT印刷的影响：1：由于锡膏（红胶）印刷时，受刮刀压力的影响，在印刷完成脱模过程中，背面会有锡膏粉末（红胶）残留，在锡膏助
焊剂（红胶）粘性的影响下，PCB与钢网接触过程中，PCB上的粉尘粘附在钢网背面，造成堵孔、少锡不良现象，且粉尘残留时间越长，印刷时
钢网与PCB之间产生间隙，锡膏（红胶）偏厚，间接造成密脚IC、QFN连锡，红胶印刷时，红胶过多而溢胶不良。二、PCB粉尘对贴片机的
影响：1：PCB粉尘在印刷时，与锡膏混合，由于贴装后焊盘上有杂物，导致元件有倾斜角度，致使吸嘴真空漏气，元件贴装飞料；【如图a(1
)】图a（1）焊盘中间有粉尘导致元件飞料2：焊盘有杂物，元件贴装产生倾斜，过回流焊后，锡膏由半液态到液态过程中，元件焊接时两
端拉力不均匀，导致炉后元件焊接假焊和立碑现象；【如图b(1)、b(2)】图b(1)元件引脚有粉尘，导致假焊不良
如图b(1),b(2),焊盘有粉尘，导致元件立碑3：IC底部有粉尘，导致IC本体浮高，焊接不良；【如图b(3)】
图b(3)QFN浮高，IC引脚焊接不良，用X-Ray透视，底部有粉尘。4：模具冲压成型的PCB，板边有毛刺，增加与机器轨道及传
送带的摩擦，损耗机器本身及传送带的使用寿命。PCB粉尘对回流焊的影响：1：PCB为多层材料冲压而成，边缘未做抛光处理，在过回流焊时
，在热效应和热风对流作用下膨胀、粉尘脱落，导致PCB再次污染，焊接不良；【如图c（1）】图c（1），PCB粉尘在引脚和焊接端，
说明此不良为PCB进入回流焊后发生，PCB进入回流焊后，在热效应及热风对流的作用下，PCB粉尘飞落在焊接端，导致锡膏完全液化后
无法流动，导致假焊不良。2：在挥发锡膏内溶剂时，会在炉壁产生粘性，与PCB粉尘混合滞留在炉内，在长时间积累下，使热风对流孔产生
堵塞，热风对流不均匀等现象，影响炉温的正常运作，对回流焊的维护保养造成很大困扰，也间接对回流焊使用寿命产生影响。【如图c（2）】热
风孔图c(2）综合以上问题，PCB粉尘对SMT制程的影响有如下改善建议：1：作业前用风枪对PCB进行清洁（人为因素不可控，不
建议采纳）；弊端：在没有人监督的情况下，会受作业员执行力的影响，且增加作业员的工作量；使用气枪对PCB上粉尘清洁过程中，会造成粉
尘散落在车间和机器内，有再次污染PCB及锡膏的风险。以上方法为目前正在使用，由于人为因素影响，执行力不够，粉尘问题还是存在。2
：印刷机与上板机前安装感应吹气装置，在有推板动作时，吹气装置工作，对进入印刷机的PCB表面进行清洁（不建议采纳）；弊端：需对机器进
行改装，增加成本；在PCB粉尘清洁过程中，会造成粉尘散落在车间和机器内，有再次污染PCB及锡膏的风险。3：要求厂商更改PCB切割工
艺（模具冲压和CNC切割）。模具切割过程中，PCB会产生粉尘,且PCBCNC切割PCB无毛刺，边缘平滑，切
割过程中边缘有毛刺，在回流焊热作用及热风对流作不会产生粉尘。用下，有粉尘掉落，污染PCB，影响焊接。以上问题
导致的不稳定性给SMT工艺改善带来很大困扰，请领导给予支持推动改善，谢谢！报告人：李飞审核：核准： |
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