AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.11/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
42V3ACC/CV降压转换器
概述
AP2962是一款宽输入范围,高效率CC/CV功能的
降压芯片,既可以CV(恒压)输出也可以CC
(恒流)输出。AP2962最高可在200kHz的开关频
率下提供3A输出电流。
AP2962不需要使用高成本的精密电流采样电阻,
非常适用于有精确恒流需求的电池和适配器应用场
合。通过消除产生功耗的电流采样电阻,AP2962
相比传统恒流开关稳压器拥有更高的转换效率。
保护特性包括逐周期限流,热关断以及短路频率折
回等功能。芯片提供SOP8-PP封装,工作时仅需
要非常少的外围器件。
应用
z汽车充电器/适配器
z可充电便携式设备
z通用CC/CV供电
特性
z承受42V输入电压瞬间浪涌
z36V稳态工作
z高达3A输出电流
z输出电压可高达12V
z200kHz开关频率
z高达91%的转换效率
z稳定工作于低ESR瓷片电容应用以实现小型化设
计
z200kHz开关频率减少EMI设计
z无外置电流检测电阻的恒流控制可提高效率,
降低成本
z通过电阻可调限流从1.5A到3.5A
z高达0.5V极佳的线电压补偿
z±7.5%CC恒流精度
z2%反馈电压精度
z其他特性
集成软启动
热关断
逐周期限流
zSOP8-PP封装
封装
SOP8-PP
5
6
7
8
ENVIN
GND
COMP
FB
SW
BSISET1
4
3
2
EP
典型应用电路
VIN
10-36V
EC1
100uF
C1
4.7uF
R3
10K
R422Ω
D1
SK34
L133uH
R6
52.3K
R7
10K
C8
NC
EC2
220uF
C6
220p
VIN
EN
ISET
GNDCOMP
FB
SW
BS
VOUT
5V/2.0A
2
7
8
4,9
1
3
5
6
AP2962
C2
10uF
C5
22nF
C7
2.2nF
R5
8.2K
R1
100K
Enable
图1典型应用电路图2典型效率曲线
30
40
50
60
70
80
90
100
05001000150020002500
η
(%
)
Io(mA)
ηvsIo
VIN=12V
VIN=24V
AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.12/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
订货信息
订购代码标记封装
AP2962SPER
AP2962
YYWWP
1
SOP8-PP
1.YYWW=日期代码
P=封装厂
引脚描述
引脚序号引脚名称引脚功能
1BS
上管栅极偏置引脚。提供MOSFET开关栅极驱动。
从SW到BS端连接一个22nF电容。
2VIN
电源输入。接一个至少10μF的瓷片电容到GND,尽可能的靠近
IC。
3SW功率开关输出接到外部电感。
4GND
GND引脚。连接此引脚到大面积的PCB铜箔以获得最佳散热面
积。FB,COMP以及ISET均参考此GND为信号返回点,单点
连接到功率地可获得最佳抗干扰性能。
5FB
反馈输入。反馈调节电压为0.808V。在输出和GND之间连接电
阻分压器来设置输出电压。
6COMP误差放大器输出。此引脚用做转换器补偿。
7EN
使能输入。EN通过10μA电流上拉到5V,包含一个精确的1.6V
逻辑阈值。驱动该引脚到逻辑高电平或悬空使IC开启。加一个
逻辑低电平来关闭IC于此同时芯片进入关断模式。
8ISET
输出电流设置引脚。从ISET到GND连接一个电阻来设置输出
电流。
9ExposedPad散热片。连接此裸露焊盘到大面积的铜箔和通孔。
功能框图
+
-
EN
FB
VIN
BS
SW
ISET
COMP
AVINPVIN
OSCILLATOR
VREF=0.808V
PWM
CONTROLLER
BANDGAP,
REGULATOR,
&
SHUTDOWN
CONTROL
CC
CONTROL
VREF=0.808V
EMI
CONTROL
0.12Ω
10Ω
Σ
图3功能框图
AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.13/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
绝对最大额定值
(注1)
输入电压………………………….-0.3V~42V
SW电压……………………….-1V~V
IN
+1V
Boost电压……………V
SW
-0.3V~V
SW
+7V
其他引脚电压………………………..-0.3V~6V
环境热阻…………………………………46°C/W
工作结温…………………………….-40~160°C
存储温度……………………..……-55°C~150°C
工作温度……………………………-40°C~85°C
引脚温度(焊接,10s)………….…………….300℃
注1:超过这些额定值可能损坏器件。
电气特性(V
IN
=20V,T
A
=+25℃,除非另有说明。)
参数条件最小值典型值最大值单位
输入电压1036V
输入电压浪涌42V
UVLO开启电压输入电压上升678V
UVLO迟滞输入电压下降0.1V
待机输入电流
V
EN
=3V,V
FB
=1V2.5mA
V
EN
=3V,V
OUT
=5V,无负
载
3mA
关断电流V
EN
=0V10uA
反馈电压792808824mV
内部软启动时间3ms
误差放大器跨导
V
FB
=V
COMP
=0.8V,
ΔI
COMP
=±10μA
500μA/V
误差放大器直流增益4000V/V
开关频率V
FB
=0.808V200kHz
短路开关频率V
FB
=0V50kHz
最大占空比98%
最小导通时间200ns
COMP极限电流跨导V
COMP
=1.2V4A/V
二级循环周期电流限制Vout=3.5V4.5A
斜坡补偿Duty=D
MAX
1.2A
ISET电压1V
室温下ISET到IOUT直流增益I
OUT
/I
SET
,R
ISET
=11.5k?27500A/A
恒流控制精度
R
ISET
=22k?,
V
IN
=14V,V
OUT
=3.5V
开环测试
1250mA
EN关断电压EN引脚上升1.2V
EN关断电压迟滞EN引脚下降20mV
EN锁定电压EN引脚上升1.471.61.73V
EN锁定电压迟滞EN引脚下降125mV
EN内部上拉电流10uA
上管导通电阻0.12?
SW关断漏电流V
EN
=V
SW
=0V110μA
热关断温度温度上升160°C
热关断温度迟滞温度下降40°C
AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.14/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
功能描述
CV/CC环路调整
如功能框图所示,AP2962是一个带CC/CV控制的
峰值电流模PWM转换器,它的运行原理如下:
一个开关周期开始时,振荡器时钟输出上升沿使上
功率管导通且下功率管关闭。从SW端来看电感被
连接到VIN,电感电流斜线上升,能量储存于电磁
场中,电感电流值通过电流取样放大器侦测并和三
角波信号叠加。如果叠加结果大于COMP电压,
PWM比较器输出变高。与此发生的同一时间(另
一种情况是振荡器时钟输出变低时)上管关闭。
这时SW端电感电位变为比GND低一个二极管压降
的负电压,这使得电感电流下降,磁场转换为输出
电能。这个状态一直维持到下一个周期开始。BS
脚泵升电压驱动上功率管,在下管导通时它的电压
为V
SW
+5V。COMP电压采样FB输入与内部0.808V
基准间的误差,如果FB比基准低,COMP趋于变高
来增加输出电流,直到ISET电阻设置的CC限流。
而在这时IC将从电压模式输出转换到电流模式输出,
即输出电压将随着负载的不断增加而慢慢下降。
振荡器通常以200kHz开关,但当FB电压小于0.6V,
开关频率会下降到50kHz。
使能引脚?
AP2962配置了一个EN输入引脚来实现打开、关
闭IC功能。EN脚内含一个精确的1.6V比较器
(迟滞为125mV)和一个大约为10μA的上拉电流
源。这个比较器可以接到一个从VIN引出的电阻
分压电路中,用来设置一个比UVLO电压高的开
启电压。也可以接到Vout端的电阻分压电路,用
来关闭充电应用中对深度放电电池的充电。或者被
接到含有热敏电阻的分压器,提供一个温度相关的
电源切断电路来做电池过温保护功能。在这种应用
中,热敏电阻应该热耦合到电池组内。?
如果将EN脚悬空,EN脚被内部10μA的电流源上
拉到大约5V。EN脚可以被高于1.6V的标准逻辑
信号驱动控制,也可以被开漏输出驱动提供开关控
制。?
热关断
当芯片结温超过160°C,AP2962将禁止开关,直到
温度下降40°C恢复工作。
应用信息
输出电压设置
C
Vout
R
FB1
R
FB2
FB
图4:输出电压设置
图4显示了输出电压的设置连接方式。可根据输出
电压来选择两个适当比例的反馈电阻R
FB1
和R
FB2
。
在R
FB1
上并联一个电容有助于系统的稳定。通常,
R
FB2
≈10k?,通过以下方程确定R
FB1
:
?
?
?
?
?
?
?=1
808.0
21
V
V
RR
OUT
FBFB
CC电流设置
AP2962恒流值通过ISET到GND的电阻来设置。CC
输出电流与ISET引脚电流成近似的线性比例。
ISET电压为1V,ISET到输出的电流增益为27500
(27.5mA/1μA)。要为所需电流确定一个合适的
电阻,请参照下图5。
图5:ISET电阻对应输出CC电流曲线
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
81012141618202224
Out
put
Current
(A
)
R
ISET
(k?)
OutputCurrentvsR
ISET
VIN=24V,Vout=4V
AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.15/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
图6:CC/CV曲线(R3=11.5k,R8=52.3k,R2=10k)
电感选择
电感维持一个持续的电流到负载端,电感上的纹波
电流是取决于电感值的:
大感值减小电流峰-峰值。但是考虑到电感值会增
加磁芯面积、导线串联电阻以及也会减小一定的电
流带载能力,一般来说,电感值基于纹波电流的需
求容限来选择,即按下式:
()
RIPPLELOADMAXSWIN
OUTINOUT
KIfV
VVV
L
?×
=
式中,VIN是输入电压,VOUT为输出电压,f
SW
为
开关频率,I
LOADMAX
为最大负载电流,K
RIPPLE
为纹
波系数。通常选择K
RIPPLE
=30%使得纹波电流峰-峰
值为最大负载的30%左右。
电感值确定后,电感电流峰-峰值可按下式计算:
()
SWIN
OUTINOUT
PKLPK
fVL
VVV
I
××
×
=
?
-
峰值电感电流按下式计算:
PKLPKLOADMAXLPK
III
?
+=
2
1
选择的电感不能在电流达到I
LPK
时饱和,最大输出
电流可按下式计算:
PKLPKLIMOUTMAX
III
?
?=
2
1
L
LIM
为内部限流典型值,如电气特性所示为4.5A。
外部高压偏置二极管
当系统有一路5V固定输入或电源适配器产生一个
5V输出时,建议增加一个高压偏置二极管。这样
可以提高芯片的效率。可以选择一些低成本的二极
管例如IN4148或BAT54。
BS
SW
5V
22nF
图7:外部高压偏置二极管
也推荐在高占空比应用和高电压输出应用使用这个
二极管。
输入电容
为了保证芯片足够低的输入纹波电压,须仔细选择
输入电容。强烈推荐使用低ESR电容。因为在这个
电容上流过的电流变化很大,它的ESR同样会影响
到转换效率。
输入电容须大于10μF。瓷片电容是首选,如果是钽
电容和电解电容需考虑电容选型中额定RMS纹波电
流比芯片工作在VOUT/VIN=50%时的RMS纹波电
流要大(即大于输出电流的50%)。输入电容要尽可
能的紧靠IC的IN脚和GND脚,走线也要尽可能的
短。在使用钽电容和电解电容时,如果紧挨IC并联
了一个10μF瓷片电容,钽电容或电解电容可放置
的远一些。
输出电容
输出电容也需要用低ESR电容来保持低输出纹波电
压。输出纹波电压可按下式计算:
OUTSW
IN
ESRRIPPLEOUTMAXRIPPLE
LCf
V
RKIV
2
28×
+=
式中,I
OUTMAX
是最大输出电流,K
RIPPLE
为纹波系
数,R
ESR
为输出电容的ESR值,f
SW
是开关频率,L
是电感值,C
OUT
为输出电容值。在使用瓷片电容
输出时,R
ESR
非常小几乎不产生纹波,因此,瓷
片电容的容值可相对低一些。在使用钽电容或电解
电容时,R
ESR
与纹波电流的乘积影响纹波电压,这
时就要选择足够低ESR值的电容。对瓷片输出电容
来说一般选择22μF,对钽电容或电解电容来说选择
小于50m?ESR的电容。
整流二极管
选择肖特基二极管作为上管关闭时的续流管。选择
的肖特基二极管的额定电流需大于最大输出电流,
反向耐压要大于输入电压。
0
1
2
3
4
5
6
00.511.522.533.5
Out
put
V
o
l
t
age(V
)
OutputCurrent(A)
CC/CVCurve
VIN=12V
VIN=24V
AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.16/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
稳定性和补偿
C
COMP2
CCOMP
R
COMP
COMP
图8:外部补偿
C
COMP2
只能使用高ESR输出电容。IC的反馈环路
由COMP脚上的元件来稳定,如图8所示。
系统的DC环路增益由下式计算:
COMPVEA
OUT
VDC
GA
I
V
A
808.0
=
主极点P1由C
COMP
而来:
COMPVEA
EA
P
CA
G
f
π2
1
=
次极点P2是输出极点:
OUTOUT
OUT
P
CV
I
f
π2
2
=
第一个零点Z1由R
COMP
和C
COMP
而来:
COMPCOMP
Z
CR
f
π2
1
1
=
最后,第三个极点由R
COMP
和C
COMP2
而来(如果使
用了C
COMP2
):
2
3
2
1
COMPCOMP
P
CR
f
π
=
补偿过程可用以下步骤:
第一步:设置穿越频率为1/10的开关频率来确定
R
COMP
:
VGG
fCV
R
COMPEA
SWOUTOUT
COMP
808.010
2
×
=
π
OUTOUT
CV
7
1012.5×=()Ω
第二步:设置补偿零点f
Z1
为1/4的穿越频率。如果
R
COMP
小于15k?,C
COMP
可按下式计算:
COMP
COMP
R
C
5
1083.2×
=()F
如果R
COMP
限定为15k?,实际的穿越频率为
6.58/(V
OUT
C
OUT
),因此:
OUTOUTCOMP
CVC
6
1045.6
?
×=()F
第三步:输出电容的ESR足够大而在4倍穿越频率
以下产生一个零点,需要外加一个补偿C
COMP2
电容。
使用C
COMP2
的条件是:
?
?
?
?
?
?
?
?
×
×
≥
?
OUT
OUT
ESRCOUT
V
C
MinR006.0,
1077.1
6
()Ω
C
COMP2
为:
COMP
ESRCOUTOUT
COMP
R
RC
C=
2
虽然在输出电容ESR足够低时C
COMP2
不是必要的,
但使用一个小容量的C
COMP2
例如100pF,可以防止
PCB寄生参数的影响而提高系统稳定性。
表1展示了一些基于以上补偿方法的计算值。
表1:不同输出电压和输出电容的典型补偿参数
V
out
C
out
R
COMP
C
COMP
C
COMP2
①
2.5V47uFCeramicCAP5.6K?2.2nFNone
3.3V47uFCeramicCAP6.2K?2.2nFNone
5.0V47uFCeramicCAP12K?2.2nFNone
2.5V220uF/10V/30m?20K?2.2nF47pF
3.3V220uF/10V/30m?20K?2.2nF47pF
5.0V220uF/10V/30m?20K?2.2nF47pF
C
COMP2
在高ESR输出电容时使用。.
C
COMP2
≤47pF为推荐值。
CC环路稳定
恒流控制环路从1500mA-3000mA输出范围采用内
部补偿,无需外加补偿元件来稳定CC电流。
输出线阻补偿
为了补偿充电器输出线上的线损,AP2962集成了
一个简单、用户可编程的线电压补偿功能,此功能
通过FB脚的电阻来实现。用户可使用图9中展示的
曲线来选择合适的电阻值连接到FB。其中R
FB1
为
的分压电阻中位于FB与Vout间的电阻,在改变R
FB1
同时需要调整补偿,如图10所示,可以增加一个电
容并联在R
FB1
两端或加大COMP脚补偿电容以提高
系统稳定性。
图9:不同R
FB1
电阻值对应线补曲线
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
0.00.51.01.52.0
Del
t
aOut
put
V
o
l
t
age(m
V
)
OutputCurrent(A)
DeltaOutputVoltagevsOutputCurrent(vsR
FB1
)
430K
360K
240K
200K
150K
100K
300K
51K
AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.17/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
COMPFB
VOUT
CFFD
1nF
RFB1
RFB2
CCOMP2
RCOMP
CCOMP
图10:R
FB1
补偿
PCB推荐布局
为了保证IC理想的性能,请按下列内容检查PCB布
局:
1)排列好功率器件以减小AC回路面积,包括CIN,
VIN脚,SW脚以及肖特基二极管
2)尽可能的将去耦瓷片电容CIN紧挨IN脚和功率地
GND(增加通孔或以最宽,最短的路径返回)。
3)FB,COMP和ISET的信号GND返回点以单点连
接到功率地可获得最佳抗干扰性能。通过铜箔或
一系列通孔连接散热焊盘到功率地。
4)使用铜箔铺功率地可获得最佳的散热和抗干扰性
能。
5)紧挨FB脚放置反馈电阻。
6)以最短的走线连接BS-C
BS
-SW回路。
图11:PCB布局举例
AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.18/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
封装信息
SOP8-PP
EE1
b
D1
E2
L
c
D
A
A2
A1e
θ
L1
L1''
1.4001.7000.0550.067
0.0500.1500.002
0.006
1.3501.5500.0530.061
0.3300.5100.0130.020
0.1700.2500.0070.010
4.7005.1000.1850.200
3.2023.4020.1260.134
3.8004.0000.1500.157
5.8006.2000.228
0.244
2.3132.5130.0910.099
0.4001.2700.0160.050
0?8?8?0?
Symbol
DimensionsInMillimetersDimensionsInInches
MinMaxMinMax
A
A1
A2
b
c
D
D1
E
E1
E2
e
L
1.270(BSC)0.050(BSC)
θ
L1
L1-L1''
1.04REF0.041REF
--------0.120.005
AP2962Chipown
无锡新区龙山路旺庄科技创业中心C幢13层电话:+86(510)85217718网址:http://www.chipown.com.cnV2.19/9
?2015ChipownMicroelectronicsCorp.AllRightsReserved.
重要声明
芯朋微电子股份有限公司保留更改规格的权利,恕不另行通知。芯朋微电子股份有限公司对任何将其产品
用于特殊目的的行为不承担任何责任,芯朋微电子股份有限公司没有为用于特定目的产品提供使用和应用
支持的义务。芯朋微电子股份有限公司不会转让其专利许可以及任何其他的相关许可权利。
|
|