水镀：影响镀层厚度分布均匀性的因素：
1.镀液性能因素-阴极上的电流分布
远近阴极距离差△l越小越好
对于平板件的装挂，板平面与阴极杆平行，虽一次装挂少，但镀速最快，整板亮度最均匀，可能5min能取一槽。
板平面与阴极杆垂直，会有以下问题：
???(1)电流不敢开大，否则近阴极处易烧焦。
???(2)因分散能力差，镀层厚度相差大，要保证板中间部位的最低厚度，边上部分就要镀很厚，加之平均电流密度不能大，故要镀很长时间，甚至一个多小时，浪费了镀层金属，想快反而快不起来。
?(3)对于任何光亮性电镀，阴极电流密度越小处光亮整平性越差，最后整板亮度不均匀。譬如板件氯化物镀锌后若彩钝，板周边附近色泽鲜艳但中间部分色淡甚至灰暗；蓝白钝时周边蓝度好，但中间部位发黄、发花。
???(4)引发其他问题，甚至造成返工。例如光亮酸铜前预镀暗镍或铜，预镀层都薄，中间部位更薄，再镀酸铜时，中间部位阴极电流密度又小，电沉积速度可能小于通过高孔隙的置换速度，造成中间部位因严重置换而发花、起泡、脱皮。
A挂法一般用两个挂钩，B、C挂法虽只用一个挂钩，但采用阴极移动时，工件摇来晃去，可能发生重叠而导致不合格。因此，快、省、好的还是A挂法。当镀管件或封底腔盒体，要求内部镀层良好时，则管件内部中间部位或腔盒体底角处的△l非常大，分散能力特差，内部镀层难以合格。此时必须以棒或板作辅助阳极。
对于灯泡银碗之类反光聚光件，要求内部具有良好的反光聚焦功能。采用装饰镀铬时，有时要用铅合金制成与内部曲线接近的“象形阳极”(如图3所示)，内部才能套好铬。“象形”的目的也是为了减小△l。
近阴极到阳极的距离越大越好
A挂法，不但△l最小，而且l近也最大。为加大阴阳极间的距离，镀槽不宜设计过窄。单排电镀时，槽净宽不宜小于0．8m。即使槽的净宽达到lm，除去槽两边阳极所占位置，以及槽侧加热／冷却器本身与阳极绝缘物(防止加热／冷却器与阳极相碰而打火击穿)所占位置，实际最大阴阳极距离也仅0．4m左右。
另外，当镀槽不够宽时，不宜挂双排工件。若要挂双排，槽净宽不宜小于l．2m。
水平方向阳极排布的影响
采用a的阳极分布时，水平方向阳极总长度超过工件许多，工件左右两头的电力线过于集中、紧密，阴极电流密度过大，两头不仅镀层厚，且很易烧焦。
???采用b排布，阳极水平方向两头均短于工件长度(一般宜短l0～15cm)，则电力线分布较均匀，工件霞头镀层不致过厚，也不易烧焦，是合理的阳极分布。因此，阳极在阳极杆上的位置不应一成不变，而宜梅据工件情况，适时给予恰当的调整。
???图4中c排布则阳极过少、过稀，这是不大懂电镀的人常犯的错误。当阳极过稀时，电力线分布很不均匀，离阳极近的一段电力线密集，电流密度较大，镀层光亮性好；两阳极间隔处对应的工件部分则情况刚好相反。原则上，在阳极面积允许大的情况下，阳极越密集，则电力线分布越均匀，电镀效果越好。
镀液性能因素
实际金属厚度的分布还与阴极电流效率随阴极电流密度变化的情况有关。有3种情况：
(1)阴极电流效率几乎不随阴极电流密度变化而变化。这种情况不多见，硫酸盐酸性镀铜基本属于这种情况。此时金属的分布与二次电流分布基本一致。?
(2)阴极电流密度增大时阴极电流效率下降。多数工艺属于这种情况，阴极电流密度增大时，副反应(如析氢)加剧，阴极电流效率降低。此时，金属分布均匀性好于二次电流分布均匀性。原因是近阴极处电流密度大，但阴极电流效率低，部分抵消了由于阴极电流密度大所导致的镀速提高。
???(3)阴极电流密度增大时阴极电流效率也增大。这种情况也不多，六价铬镀铬即是如此。此时金属分布均匀性比二次电流分布均匀性还差：近阴极处电流密度大，镀速快，若阴极电流效率大，主反应强烈而析氢副反应减少，这无异于“雪上加霜”，使金属分布更不均匀。
影响电镀层厚度的因素
一般情况下，时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的。
???除了电流密度和时间，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等，都会对镀层的厚度产生影响，但是分析起来，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的。温度高，电流密度就可以提高，同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要，从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围，才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。
电镀液有许多技术性能指标，其中影响大的有阴极电流效率，以及镀液的分散能力与深镀能力。这三大指标是新工艺研究的必测指标。
1.阴极上的主反应
电镀时通入电流，是要在作为阴极的工件上电沉积所需要的镀层组分，即希望主盐金属离子放电还原为金属原子，最终形成符合要求的电镀层。主反应是我们希望在阴极上发生的还原反应。
2.阴极上的副反应
???实际在阴极上除了发生主反应之外，或多或少会发生一些多数情况下我们不希望的其他反应，这些统称为副反应。
2．1?氢离子的还原
这是一个最易发生的主要副反应。多数情况下该反应都有害：
???(1)降低了电源所供电流的利用效率。
???(2)氢气泡附着在工件表面而不能及时逸出时，镀层会产生气体针孔、麻点。
???(3)由于氢气分子的体积小，易渗入基体材料，使其产生脆性(专称为“氢脆”)，甚至产生“氢致延迟断裂”。
???(4)渗入基体的氢气富集时产生很大的压力，使镀层在存放一段时间后起小泡。
???(5)引起镀层缺陷，最常见的是高电流密度区镀层结晶粗糙、疏松、烧焦。
???(6)装挂不恰当时，产生的氢气使工件内部局部“窝气”，无法形成镀层。
2．2?多价金属离子的不完全还原
???多价金属离子在阴极上未得到足够的电子还原为金属原子时，所生成的低价金属离子在许多情况下都有害。例如：无氰镀铜时二价铜离子被还原为有害的一价铜，即Cu2++e-→Cu+；六价铬镀铬时生成过多有害的三价铬，即Cr202-7+14H++6e-→2Cr3++7H20。
2．3?有机添加剂的电解还原
???有机添加剂在阴极上的还原有好处也有害处。第五讲提到过整平剂整平原理的“扩散消耗型理论”，整平就需要整平剂在阴极上电解还原消耗。
镀镍层的活性(耐蚀性)与镍层的含硫量有关：含硫量越高，活性越高，越易受腐蚀。由于钢铁件上能单层镍是阴极性镀层，不具有电化学防腐蚀能力，人们发明了镀多层镍。双层镍是在半光亮镍上镀亮镍。在半光亮镍镀液中不允许加入含硫添加剂，要求整平性好，半光亮镍镀层厚度为亮镍层厚度的2倍；亮镍液中则加入适量含硫添加剂，利用电镀时添添加剂在阴极的还原副反应，使亮镍层中含有适量的硫，其活性大于半光亮镍。如此一来，在发生电化学腐蚀时，亮镍层因含硫，相对于半光亮镍层而言是阳极性镀层，亮镍层先被腐蚀而保护了半光亮镍层，改变了单层镍的纯阴极性镀层的性质。
2．4?杂质金属离子的还原?
???杂质金属离子的还原共沉积也是难免的副反应。
现代出现了不少“除杂水”之类的助剂，多数是靠改变杂质离子的析出电位，使其能与·镀层金属离子共沉积而及时还原去除。但应注意它们也只能在杂质含量很少时起作用，故应经常加入才不至于使杂质沉积显示出对镀层的不良影响，同时应考察其积累后是否会产生其他坏作用。当杂质超过一定浓度，或因加错材料、卒bDl：i了不良材料而一次性突发大量杂质产生时，除杂水之类助剂也解决不了问题，应考虑采用化学法或电解法专门大处理除杂。
电解除杂只适用于析出电位较正的金属杂质的小电流电解。电解除杂还有一些问题值得讨论，此处以价格较贵的镀镍液中的铜杂质电解处理为例。
(1)采用平板阴极还是瓦楞形阴极为好?过去多主张用瓦楞形阴极电解，原因是其凸楞与凹下部分的电流密度相差很大，可在较宽电位范围内同时电解去除不同析出电位的杂质。但现今镍价很高，瓦楞形阴极上会沉积消耗大量的镍而造成很大浪费。采用平板阴极，以小的阴极电流密度(0．01～0．10A／dm2)，使电解时板面呈暗黑色，则析出物主要是铜杂质，这比采用瓦楞形阴极电解要划算得多。?
???(2)静置电解好还是搅拌电解好?镀液在静止的情况下进行电解，处理效果是非常差的，因此，小电流电解除杂时必须对镀液连续搅拌，且最好采用空气搅拌，以加强对流传质，否则处理效果很差。
(3)如何实现连续电解?电解处理不会引入其他物质，也不会有化学法沉淀后需翻槽过滤的麻烦和镀液损失，但电解除杂不仅费时，而且以小电流电解时，整流电源“大马拉小车”——费电，严重影响了自动线三班制生产。先进的办法是连续电解：镀槽外设一小的专门电解槽，专配一个小整流器，镀液溢流入电解槽，连续过滤机从电解槽出口抽液，经循环过滤后返回镀槽，即实现边生产边电解。
3．2．1?滚镀的阳极长度
???滚镀时，工件集中在滚桶下部分，如图5所示。当阳极过短时，仅通过滚桶上部孔眼使上部工件导电，而集中在桶下部的工件则缺少电流，因而耗时长且效果差。原则上，阳极长度超出滚桶最下部分10～15cm，工件的受镀面积才最大，滚镀快且效果好。
3．2．2???????????阴阳极的相对长度与上下相对位置
阴阳极的相对长度与上下相对位置对电力线分布的影响如图6所示。
一般而言，阳极的长度应略短于工件(或挂具)垂直方向的长度；否则因槽底空间过多，阳极又过长时，工件下端电力线过于集中，下端镀层厚且易烧焦。
（2）当工件较短时，对于定型产品，最好设计挂具，多件连接装挂；对于非定型产品，若图省事，为取挂快而不愿连接，单件钩或栓挂，则一方面应注意铜挂钩长度要适宜，另一方面只能减小平均电流密度以防上部或下部烧焦。当工件悬挂较深时，上部易烧焦。
实际生产中，阳极长度是不好轻易变动和灵活掌握的。像镀铬的不溶性阳极，一旦成型就很难改变，此时不妨采用“阳极屏蔽法”来调整其有效导电长度：阳极外面设一个两头系软线的PVC塑料板，通过调整其高度来调整阳极被屏蔽的下端长度，起到调整阳极有效长度的作用。而对于可溶性阳极，多数会出现溶损后过短的问题，故应及时检查、更新。
采用辅助阴极与屏蔽阴极的情况。辅助阴极是在电流密度过大处另加一个与阴极相连的阴极(比如用铜丝烧制的螺旋圆面)，让其消耗部分电流以减少工件对应部分的电流。这在镀铬中被常采用。屏蔽阴极则是在电流密度过大处附近设法固定大小适中的绝缘塑料板，使部分电力线无法穿透。后者若设计得当，则其上不会像辅助阴极那样会沉积消耗金属。
镀前处理和镀后处理术语4.1?化学除油??在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程。??4.2?电解除油在含碱溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。??4.3?出光在溶液中短时间浸泡，使金属形成光亮表面的过程。??4.4?机械抛光借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。??4.5?有机溶剂除油利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。?4.6?除氢将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。4.7?退镀??将制件表面镀层退除的过程。??4.8?弱浸蚀电镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。??4.9?强浸蚀将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。4.10?镀前处理??为使制件材质暴露出真实表面，消除内应力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。4.11?镀后处理??为使镀件增强防护性能，提高装饰性能及其它特殊目的而进行的（诸如钝化、热熔、封闭和除氢等）处理。?
测试和检验相关术语6.1?不连续水膜?通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。6.2?孔隙率????单位面积上针孔的个数。?6.3?针孔????从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上?的某些点?的电沉积过程受到障碍，使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。?6.4?变色???由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。?6.5?结合力???镀层与基体材料结合的强度。?6.6?起皮???镀层成片状脱离基体材料的现象。?6.7?剥离???某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。6.8?桔皮???类似于桔皮波纹状的表面处理层。6.9?海绵状镀层???在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。?6.10?烧焦镀层???在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。?6.11?麻点???在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。6.12?粗糙???在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。?6.13?镀层钎焊性???镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
电镀的过程基本如下
1?把镀上去的金属接在正极
2?要被电镀的物件接在负极
3?正负极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
4?通以直流电的电源后，正极的金属会进行氧化(失去电子)，溶液中的正离子则在负极还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化?(如锈蚀)?以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。
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电镀专业术语
3?镀覆方法术语
3.1?化学钝化
将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态保护膜的过程。
3.2?化学氧化
通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。
3.3?电化学氧化
在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解，于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。
3.4?电?镀
利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
3.5?转?化?膜
对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。
3.6?钢铁发蓝（钢铁化学氧化）
将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性的溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。
3.7?冲击电流
电流过程中通过的瞬时大电流。
3.8?光亮电镀
在适当条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
3.9?合金电镀
在电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。
3.10?多层电镀
在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。
3.11?冲?击?镀
在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
3.12磷?化
在钢铁制件表面上形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。
3.13?热抗散
加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。
4?镀前处理和镀后处理术语
4.1?化学除油
在碱性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的过程。
4.2?电解除油
在含碱溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。
4.3?出?光
在溶液中短时间浸泡，使金属形成光亮表面的过程。
4.4?机械抛光
借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮度的机械加工过程。
4.5?有机溶剂除油
利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
4.6?除?氢
将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
4.7?退?镀
将制件表面镀层退除的过程。
4.8?弱?浸?蚀
电镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
4.9?强?浸?蚀
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。
4.10?镀前处理
为使制件材质暴露出真实表面，消除内应力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
4.11?镀后处理
为使镀件增强防护性能，提高装饰性能及其它特殊目的而进行的（诸如钝化、热熔、封闭和除氢等）处理。
5?材料和设备术语
5.1?阳?极?袋
用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
5.2?光?亮?剂
为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
5.3?阻?化?剂
能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质。
5.4?表面活性剂
在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
5.5?乳?化?剂
能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
5.6?络?合?剂
能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
5.7?绝?缘?层
涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
5.8?挂具（夹具）
用来悬挂零件，以便于将零件放于槽中进行电镀或其他处理的工具。
5.9?润?湿?剂
能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。
5.10添?加?剂
在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。
5.11?缓?冲?剂
能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
5.12?移动阴极
采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
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6?测试和检验相关术语
6.1?不连续水膜
通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。
6.2?孔?隙?率
单位面积上针kong的个数。
6.3?针?kong
从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上?的某些点?的电沉积过程受到障碍，使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
6.4?变?色
由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。
6.5?结?合?力
镀层与基体材料结合的强度。
6.6?起?皮
镀层成片状脱离基体材料的现象。
6.7?剥?离
某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。
6.8?桔?皮
类似于桔皮波纹状的表面处理层。
6.9?海绵状镀层
在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
6.10?烧焦镀层
在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。
6.11?麻点
在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。
6.12?粗糙
在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。
6.13?镀层钎焊性
镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
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电镀锌
电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被广泛用于保护钢铁件，特别是防止大气腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。
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目前，国内按电镀溶液分类，可分为四大类：
1．氰化物镀锌：
由于(CN)属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制，不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展，要求使用低氰(微氰)电镀液。
采用此工艺电镀后，产品质量好，特别是彩镀，经钝化后色彩保持好。
2．锌酸盐镀锌：
此工艺是由氰化物镀锌演化而来的。目前国内形成两大派系，分别为：?a)?武汉材保所的”DPE”系列；b)?广电所的”DE”系列?。都属于碱性添加剂的锌酸盐镀锌；PH值为12.5~13。
采用此工艺，镀层晶格结构为柱状，耐腐蚀性好，适合彩色镀锌。
注意：产品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+盐酸)?—>水洗—>钝化—>水洗—>水洗—>烫干—>烘干—>老化处理(烘箱内80~90oC。
3．氯化物镀锌
此工艺在电镀行业应用比较广泛，所占比例高达40%。
钝化后(兰白)可以锌代铬(与镀铬相媲美)，特别是在外加水溶性清漆后，外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。
此工艺适合于白色钝化(兰白，银白)。
4．硫酸盐镀锌
此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉
水镀是把药剂配成水溶液，并在镀槽内配上直流的阴阳极，通上电就可以电镀的叫水镀。真空镀的话是把产品放置在一个真空的容器中，把内面抽成真空，然后再通过通电把相应的金属靶材通电把它击成离子的形式均匀的覆盖在产品的表面的形式叫真空镀，一般可以分为金属与非金属，如果是非金属的话，必须产品表面先用喷涂的方式，在表面喷一层导电的铝膜后才去镀真空镀，还有一种方式是通过塑料的水镀后，镀到铜，或镍，或铬后再进行真空镀。
水镀的镀层厚度可以比较厚，真空镀的厚度则没有水镀那么高，真空镀的表面颜色的变化性比水镀要大，什么色泽的比较容易调，而水镀则不行，如果是产品是需要拉丝（访古系列）的话，一般只有水镀才能满足要求，真空镀太薄了就做不成这个样子。
真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。
常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀.
真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．?
[1]真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.???一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．???
2????真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.????水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC?料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.
????两种工艺的优缺点：??????A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.??????B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.??????C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：????????????欧盟：?76/769/EEC：禁止使用；?94/62/EC：<100ppm；????ROHS：<1000ppm?????如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.?简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.???
????相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.?
2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.?
3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.
电镀层附着力测试
用锋利小刀在表面上切割?1MM??1MM?的格子，横纵数的格数不少于?5?格，划痕深度应深及底
层。然后再用?3M?600#?胶纸贴在格子上，用垂直于格子表面的方向快速拉起胶带?,?经附着力测试后?,?电镀层脱落面积?<5%
折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至?180?度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
电镀层
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