粘结剂组合物和表面保护膜
这篇专利由藤森工业株式会社申请，涉及光学部件临时工序膜使用的胶黏剂。
低剥离速度0.3m/min的粘接力为0.05-0.1N/25mm；
高剥离速度30m/min下的粘接力低于1.0N/25mm；
剥离无残留；
多次使用性；
高温高湿下粘接力升高不超过1.5倍；
抗静电。
为了改善胶黏剂残留问题，日本特开平11-256111的专利中采用C8-10的丙烯酸单体和含羟基共聚物交联制备胶黏剂，但这种胶黏剂
日本特开平11-070629专利中，采用C8-10的丙烯酸单体、含羧基共聚物、含乙烯酸酯单体共聚得到胶黏剂，可以同时
此外，采用丙烯酸树脂、少量的异氰酸酯固化剂以及硅酸盐低聚物制备胶黏剂，具有很好的多次使用性。
本专利给出了一种新的胶黏剂配方，声称能够满足粘结剂前述的全部性能要求。
该胶黏剂由丙烯酸聚合物、异氰酸酯、交联抑制剂、交联催化剂和抗静电剂组成。其中，丙烯酸聚合物由烷基丙烯酸酯单体（A）、含羟基单体、含羧基单体、聚已二醇单丙烯酸酯单体，不含羟基而含氮的乙烯基单体或不含羟基而含烷氧基的丙烯酸烷基酯单体共聚而成。
采用少量的异氰酸酯作为交联剂，可以提高胶黏剂的多次使用性和高温高湿下粘接力；
采用聚已二醇单丙烯酸酯单体，可以提高胶黏剂的的多次使用性；
该专利还认为，采用聚醚改性硅氧烷可以提高胶黏剂的多次使用性，但是
?该专利给出的最优配方是：
???????????丙烯酸2-乙基己酯，100重量份；
??????????丙烯酸8-羟基辛酯，0.9重量份；
????????丙烯酸，0.5重量份；
???????????聚丙二醇单丙烯酸酯，10重量份；
????????N-乙烯基吡咯烷酮，5重量份；
?????????异氰酸酯三聚体，1.0重量份；
???????异氰酸酯三聚体，0.2重量份；
?????????乙酰丙酮，2.5重量份；
?????????二月桂酸二辛基锡，0.02重量份。
高质量专利解读
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