压敏胶粘片和压敏胶粘功能膜
本专利由日东电工株式会社申请，涉及压敏胶。
现有技术中，采用丙烯酸类聚合物和丙烯酸类低聚物制成的压敏胶，可使用于粘结光学部件和光学膜。当用于制造电容型接触面板时，压敏胶中的含羧基单体在高湿度条件下，会腐蚀金属薄膜。
本专利提供了压敏胶的一种高温热处理方法，声称能够解决上述问题。
该压敏胶由丙烯酸类聚合物（）和丙烯酸类低聚物()组成。丙烯酸类聚合物（），丙烯酸烷基酯和丙烯酸聚合而成；丙烯酸类低聚物()，丙烯酸酯和丙烯酸单体聚合。
本专利给出的机理是：压敏胶中残留的丙烯酸，会在水的作用下释放出丙烯酸根离子。该离子渗入金属薄膜后，会提高金属薄膜的电阻，从而造成腐蚀。本专利通过高温干燥法，能减少压敏胶中丙烯酸的残留量，并能将压敏胶提取的丙烯酸根离子控制在20ng/cm2以下，从而获得优异的耐蚀性。丙烯酸类低聚物()，可增强压敏胶的耐起泡和耐剥离性
本专利还认为，当丙烯酸和甲基丙烯酸的总含量较小时，则压敏胶对物体的压敏粘附性可能趋向于降低
本专利给出的最优配方及干燥方式为：
丙烯酸烷基酯，97重量份；
丙烯酸，4.25重量份；
丙烯酸酯，23.75重量份；干燥温度为：60℃1分钟+155℃2分钟；
丙烯酸类聚合物()：重均500,000-900,000；
丙烯酸类低聚物（）：重均分子量为3,000-6,000。
以上信息仅供参考！
高质量专利解读
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