Pidex2017M020更新发布上海湃睿科技发布旗下自主品牌的直觉式设计平台Pidex的最新版本，Pidex2017M020，在保持
Pidex易用、简单和快捷几何创建和处理能力同时扩展软件的功能。在众多增强特性中，您可以注意到在加速设计、逆向工程、制造和3D打
印以及仿真流程的提升。Pidex2017M020新增功能包括：建模：混合、倒角，移动，分割，双曲面展开增材制造：多达11种新的
轻量化晶格结构互操作性：Inventor2017，NX11，SEST9，SW2017脚本编程增强FlyThough增强的可视化
功能，飞越模式更好的观察产品内部以下列出了本次发布的更多细节，如果你还不是Pidex的用户，欢迎登录官网申请试用。建模：体积扫掠可
以将实体沿任意曲线进行扫掠，生成的小面片体积可以用于创建和观察运动轨迹和包络，或者是创建机床加工中刀具切削轨迹产生的结果零件。倒角
于停止位置掠停止倒角可以让你在边界终点前使倒角停止，多种参数可以选择使得倒角更容易进行。最小畸变的曲面展开可以将双曲线的曲面展成2
D曲面，能处理和展开面相连的多个面片，可以增加止裂以控制变形，适用于展开复杂钣金零件或是曲面建模。曲折阵列可以在阵列方向上再增加一
个增量参数，以满足紧密排列阵列的要求。混合增强可以在确认之前即时预览混合的效果。曲面到网格的偏差显示曲面到网格（小面片）的偏差值，
对于逆向工程很有用。小单位建模允许以毫米、纳米和milsd单位建模。工程图：提供公差带的标注方式，可以方便的进行孔的公差带标注，公
差值会自动随着孔的大小调整而变化。增材制造：直接的晶格创建功能，提供多达11种新的轻量化晶格结构随着拓扑优化和3D打印的持续增加，
Pidex不断提升小面片数据的优化和光顺功能，你可以在保持原来的密度和局部区域的同时，简化和光顺拓扑优化的STL数据用于下游的3D
打印。轻量化功能已经扩展到多种晶格填充类型，多样的客制化选项可以保证3D打印零件在重量和强度之间的平衡。8种常规的晶格结构，可以
选取面移除。新增3种螺旋晶格???比例缩放增强小面片选择工具和增强增加了扩展、收缩、填充选择以实现快速选择；动态拉动调整选择范围；
从临近的几何选择。新的分析工具可以分析空腔、悬臂，增强的壁厚检查以及锐边的检查。Flythrough视角：增强的可视化功能，飞越
模式更好的观察产品内部；可以在另一窗口中显示和操作相机的位置；可以沿轨迹线移动相机以模拟动态的视角数据交换：导入Inventor
2017NX11SolidEdgeST9Solidworks2017支持STEPAP242w/PMI和Fluent支持
多处理器数据转换。脚本编程：扩展了范围，支持梁、中面等增强的编辑器 |
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