文件编号: 版本:A版 发行日期: 电感可靠性测试 修订:0次 生效日期: 共2页 第1页 电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。一般的SMD型电感，贴片功率电感，插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性，耐湿性，热冲击等；物理测试主要是测试电感的强度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。我司所有电感产品的研发、生产都是基于这个标准之上的，因此我们生产出来电感才是真正的优质电感。
一、电感可靠性测试之环境测试
1.MIL-STD-202GMethod108A高温储存试验1.无明显的外观缺陷2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%温度:85±2℃时间:96±2hours样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试.
2.IEC68-2-1A6.16.2低温储存试验1.无明显的外观缺陷2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%温度:-25±2℃时间:96±2hours样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试.
3.MIL-STD-202GMethod103B湿度测试1.无明显的外观缺陷2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%1.样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时2.干燥后测试3.暴露:温度:40±2℃,湿度:93±3%RH时间:96±2小时4.暴露结束后,在试验箱中进行测试.5.样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试.
4.MIL-STD-202GMethod107G热冲击测试1.无明显的外观缺陷2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%从-40℃作用T分钟,然后温度冲击到125℃作用T分钟,作为一个循环,共作用20次.
二-电感可靠性测试之物理性试验
1.MIL-STD-202GMethod208HIPC-J-STD-002B可焊性测试soldercoverage端子必须有95%以上着锡1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒2.焊料:Sn(63)/Pb(37)3.助焊剂:松香助焊剂。
2.IPCJ-STD-020B过再流焊测试1.无明显的外观缺陷2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%1.参照下页回流焊曲线过三次，峰值温度为:245±5℃
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3.MIL-STD-202GMethod201A振动测试1.无明显的外观缺陷2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%用10-55Hz振动频率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振动2小时.(共6小时)
4.MIL-STD-202GMethod203C落下测试1.无明显的外观缺陷2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%，将产品包装后从1米高度自然落下至试验板上1角1棱2面JISC5321:1997端子强度试验定义:A:焊接端子截面积A≤8mm2推力≥5N?时间:30秒8mm2≤20mm2推力≥10N??时间:10秒20mm2推力≥20N时间:10秒弯折测试:将产品焊于PCB上,分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱.将PCB对中弯折,到达挠度2mm.
5.IEC68-2-45:1993耐溶剂性试验无外观破坏及标记损坏在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟,室温下干燥
5分钟,然后擦拭10次
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