固晶焊线点胶包装分光烘烤剥料3LED电性参数当电压超过一定值后﹐正向电流随电压迅速增加而发光不同颜色的LED电压电流特性
不同LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强LED在特定的电流下可承受的环境温度随着温度的升高，led光强会
衰减，波长会变长，电压会下降在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升高，严重影响到LED
的性能﹑使用寿命和可靠性低电流使用时电压线性变化不明显应用范围：车用仪表板指示灯、开关灯、音响指示灯LED使用注意事项4
LEDlamp：防潮﹐LED要存放在干燥通风的环境中﹐贮存环境温度在23±5℃﹐相对湿度在40-70%，LED在原包装
条件下3个月内使用完为最佳﹐以避免支架生锈﹐当LED的包装袋开封后﹐要尽快使用完LEDSMD：SMD生产前打开静
电袋包装先除湿（条件：60℃/6H以上），除湿后的LED必须在12小时内用完，未用完的做好防潮保存，在下次使用前重复前面的除湿动
作﹔用于手动作业的散装LED使用前必须用100度4小时以上的条件除温不要使用不明的化学液体清洗LED﹐因可能会损伤LED树脂
表面﹐甚至引起胶体裂缝。如有必要﹐请在常温下把LED浸入酒精中清洗﹐时间在1分钟之内成型位置请在卡点以下的部分进行成型时请不
要向封装外壳内部施加压力弯脚请在焊接前进行产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良﹐请在常温下进行引脚剪切焊接时，焊接点
离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后﹐用3-5分钟的时间让LED从高温状态回到常温下浸焊﹕请在260°C以下5秒以内进
行1次焊接烙铁焊﹕请在300°C以下5秒以内进行1次焊接。如焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个导
线架请避免树脂部分浸入锡槽浸焊或烙铁焊后请避免矫正位置焊接时在引线架被加热的状态下请不要对胶体或支架施加任何压力在
同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起﹐使用粘合剂硬化时请在120°C以下﹐60秒以内进行说明︰焊接温度或时间控制不当可能引
起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯人工焊接1、烙铁及锡丝选择：建议使用25-30W的烙铁或者调温烙铁及选用<
0.5mm的锡丝2、温度调整：根据不同的PCB板将温度调整到280-350℃3、焊接时间：整个焊接时问控
制在3-5S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合回流焊焊接
1、推荐使用图表中的温度曲线2、锡膏选择：建议选用溶点在230℃左右的锡膏3、当SM
DLED暴露在高温状态下时，请注意不要按压其胶体部分。4、注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、檫SMDLE
D的胶部分。例如：焊接在PCB板后檫碰挤压、摄子和手指甲划伤。因为LED胶体和内部金线是相当脆弱和容易被破坏客户
在SMT时直径尽量选择比LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造成对LED内部金线的损坏
吸嘴高度：在正面发光二极管SMT时吸嘴下压高度是引响LED质量的直接因素，因吸嘴下压太深会压迫LED胶体导至内部金
线变形或断裂，造成LED不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘刚好接触最好本产品是对静电敏感的产品﹐在使用上需要十分注意。特
别是在超过绝对最大额定的电流和电压时会损害或破坏产品。在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策检查通电流的电路﹐例如电流开关时发
生的电涌不要超过绝对最大额定的电流﹐对于驱动电路请插入适当的保护电路作为使用中的静电和电涌对策﹐人体接地(戴防静电手套及静电环
)，导电性垫子﹐导电性工作服﹐导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍
危险性变高。工作台等与产品接触的部分请用导电性垫子(表面电阻率例106~~108Ω/sq)等通过电阻部分接地(例如装材料的料盒采用
防静电料盒﹐包装袋采用防静电袋)烙铁的尖端请一定要接地。另外﹐对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器在使用过程中无论是单颗
使用还是多颗使用﹐每颗LED的DC驱动电流推荐LAMP部分的使用电流为20mA，食人鱼的材料使用电流条件为30mA使用电路：
A﹑串联方式B﹑并联方式瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接﹐所以电路必须仔细设计
﹐这样在线路开启闭合时﹐LED不会受到过压(过流)冲击LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性﹐因此对于驱动方式及驱动条件
要充分了解﹐正常的条件下我司保証20MA（LAMP部分的材料）或是30mA(食人鱼部分)分光的颜色和亮度的一致性要获得均匀的亮
度和颜色﹐贵司使用电流请与我司分光电流条件一致﹐使用时避免多包混用﹐以免造成电性﹑亮度﹐颜色的差异选用的PCB孔的直径要求在0
.8mm以上﹐正常的LED(两只管脚的中心距为2.54mm)要求使用的PCB板孔中心距为2.54±0.02mm(特殊的材料其孔中心
距根据LED的两只管脚中心距来判定)LEDlamp制程介绍123LED电性参数LED使用注意事项4LEDSMD
制程介绍LED即发光二极管﹐是LightEmittingDiode的英文简写﹐为能自然发射出紫外光﹑可见光及红外光区波长的P
/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用半导体接面(P/NJunction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合﹐而将电能转变
为可见之辐射能寿命长，一般大于10万小时功耗小，亮度高，可与集成电路匹配体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器坚固耐用
，不怕震动多色显示，可实现彩色显示工作温度稳定性好响应时间快，一般为毫微秒(ns)级冷光，不是热光源当与光电晶体结合时可
以作为低噪音光开关电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配450nm490nm560nm590nm630n
m760nmVioletGreenOrangeRedBlueYellow无线电波微波
红外线可见光紫外线X射线Y射线红橙黄
绿蓝靛紫紫光360-420蓝光450-485
绿光500-535黄绿光560-575黄光58
2-597橙光600-615红光615-630
发射管750-950LEDLamp制程介绍1利用银胶将芯片固定在支架上，然后銲上导线(金线)
支架(LeadFrame)框晶将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶扩晶框晶芯片固晶(点银胶)银胶解冻搅拌
点银胶支架固晶固晶烘烤固检推力检查芯片銲线(BallBond)利用温度、压力，超音波，将金线銲接于芯
片銲垫与支架上銲线拉力检查金线沾胶利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除胶搅拌抽气沾胶配胶配
胶根据不同型号需求，进行各种配胶组合与充分搅拌胶配胶搅拌抽真空将树脂胶内之气泡，利用抽气pump排除
抽气喷离模剂将用来产生Lamp胶体形状之TPX模，喷上离模剂TPX模装模清模喷离模剂离模剂预热灌胶
将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于TPX模穴内灌胶插支架将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之TPX
模穴内，进行短烤，使胶体初期硬化短烤插支架离模初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化长烤离模一次前
切将支架UpperTieBar切除进行电镀电镀液/锡粒镀锡长烤一次前切外观二次前切将LEDL
AMP之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立二次前切测试：依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验
品检外观测试电性测试项目：※开路(Open)※短路(Short)※顺向电压(ForwardV
oltage，Vf)※漏电流(ReverseCurrent，Ir)外观检验项目：※偏心
※杂物※气泡后切将阳极连结之支架LowerTieBar切除，使LEDLAMP成为单
独个体后切分光利用自动机台，将单颗LAMP逐一测试，依需求特性进行分级分Bin项目※亮度(Luminou
sIntensity，Iv)※波长(WaveLength，WL)※顺向电压(ForwardVoltage，V
f)※原Open，Short，Vf，Ir电性项目一并测试包装入库QA分BIN2LEDSMD制程介绍1210080506031209352830200205050 |
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