3D封装

3D封装2020-09-16演讲人01应用应用人工智能高性能计算自动驾驶5G物联网02封装封装ABCD电源分配信号分配散热保护03中道封装中
道封装2010年中道封装晶圆级封装（WLP）中道封装硅通孔（TSV）中道封装2.5Dinterposer中道封装3DICFan
-Out对比Fan-InI/O数目、封装尺寸无要求多芯片系统封装晶圆级取消基板和凸点，不需要倒装更薄的封装尺寸优异的电性能易于多
芯片集成对比TSV成本更低工艺更简单04台积电台积电2.5DInterposer研发集成互连与封装技术整合部门CoWoS推出
战略布局3DIC系统整合平台CoWoS台积电集成互连与封装技术整合部门2008年成立台积电战略布局3DIC系统整合平台2009
年台积电2.5DInterposer研发2010年台积电CoWoS推出2011台积电CoWoS第一代AI引爆第一代65nm第
一代.25μm线宽第一代4层布线应用FPGAVirtex-72000T（Xilinx）GPUAI引爆壹叁贰肆GP100（英伟
达）Nervana（Intel）20162017TPU2.0（Google）首度产能扩充2017（AlphaGo）05高带宽存储
器（HBM）2013年10月JEDEC通过工业标准AMDRadeonFury上应用2016年英特尔KnightLandin
gAMDRadeonRXVega系列TeslaP100（英伟达的运算加速卡）8GBx8逻辑芯片1月第二代HBM（
HBM2）成为工业标准06整体比较整体比较https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/PPjicjiaaauh
8Eu5liapMIm0VcicXvodLh0vXk1adu3TKMpPcoOaa3DX9kUP6QiaQXEnPxaNEjKli
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lazy=1&wx_co=107发展方向发展方向ABCD系统集成高速高频三维08主要工艺主要工艺123456微凸点再布线植
球C2WW2W拆键合主要工艺TSV主要工艺微凸点互连节距互连节距01几百微米0240μm03<5微米无凸点主要工艺再
布线布线能力再布线布线能力1mm→1μm→亚微米主要工艺TSV发展＜5μmTSV发展深宽比＞1009先进封装先进封装
Flip-chip先进封装WLCSP先进封装Fan-Out先进封装EmbeddeIC先进封装3DWLCSP先进封装3DIC2
.5DInterposer技术硅通孔（TSV）再分布层（RDL）微凸点（Bump）特征细节距再布线细节距微凸点主流TSV深宽
比10:1厚度约100μm先进封装技术发展图https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/PPjicjiaaa
uh8Eu5liapMIm0VcicXvodLh0vUw5tXzUVwcia4zG4lsY2iaFOWKib5FZaBu2gedE
D7dv3Lc3UgjmfwpiabQ/640?wx_fmt=jpeg&tp=webp&wxfrom=5&
wx_lazy=1&wx_co=110各家技术各家技术030201IntelCo-EMIB英特尔Foveros台积电So
IC各家技术010203无凸点CoWoSWoW台积电SoIC040506CoW2021量产10μm以下I/O节距互连台积电SoI
C0102无凸点CoWoS0304WoWCoW05062021量产10μm以下I/O节距互连减少寄生效应各家技术英特尔
FoverosEMIB（EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge）EMIB（Embedded
Multi-DieInterconnectBridge）连接不同节点不同材质不同功能芯片边缘嵌入小块硅各家技术A多个
Foveros元件互连IntelCo-EMIB2DEMIB升级BIntelCo-EMIB2DEMIB升级多个Foveros
元件互连11Fan-Out壹叁贰飞思卡尔RCP台积电InFO肆伍华天科技eSiFO（embeddedSiliconFan-Ou
t）FOPLP（Fan-OutPanelLevelPackaging面板级扇出封装）Fan-Out英飞凌eWLB（Embed
dedWaferLevelBGA）Fan-Out英飞凌eWLB（EmbeddedWaferLevelBGA）模塑料CT
E不匹配翘曲对准精度差晶片拿持困难位置偏移CoWoS简化Fan-Out台积电InFO苹果A10Fan-Out华天科技eSiFO（e
mbeddedSiliconFan-Out）埋入硅基板Fan-OutFOPLP（Fan-OutPanelLevelPa
ckaging面板级扇出封装）三星机电日月光力成科技中科四合12三维玻璃通孔封装（TGV，ThroughGlassVi
a）三维玻璃通孔封装（TGV，ThroughGlassVia）介电常数低损耗角小工艺流程简单机械稳定性强成本低大尺寸三维玻璃通
孔封装（TGV，ThroughGlassVia）厦门云天半导体三维玻璃通孔封装（TGV，ThroughGlassVia）损耗角小射频133DWLCSP3DWLCSP华天科技云天半导体感谢聆听