SMT&AI各岗位作业指导书相关参数汇总
SMT车间：
一、车间温湿度及静电防护：
1、温度：25℃±3℃；
2、湿度：40%~60%｛每天10:30和16:30记录温湿度状况｝；
3、静电手环每班每天点检2次｛每天10:30和16:30记录温湿度状况｝；
4、接地静电线每周1次；
前段静电 0~15? 后端静电 30K?~150K? 二、仓库：
1、公司IC防潮等级为3级（在168个小时内保存在20℃~30℃/30%~60%环境下的IC不需要烘烤），等级表如下：
防潮柜内部温湿度要求：
材料 温湿度范围 PCB 温度 20℃~30℃ 湿度 <40% IC 温度 20℃~30℃ 湿度 <10%
环境
储存时间
等级 保存在20℃~30℃/30%~60%环境下的未开封元件（超过以下放置时间需要烘烤） 1 无限制（不需要烘烤） 2 1年 2a 4周 3 168小时 4 72小时 5 48小时 5a 24小时 6 使用前必须烘烤（客户要求之特殊元件） 元件烘烤要求(超出以上表格中的存储时间）：
元件厚度
烘烤时间
等级
≧1.4mm
≧2.0mm
≧4.0mm 2a 4小时 18小时 48小时 3 7小时 24小时 48小时 4 9小时 31小时 48小时 5 10小时 37小时 48小时 5a 14小时 48小时 48小时 PCB储存要求及烘烤时间；
板材
项目 OSP（即裸铜板）
（如解码板） 沉金板、镀金板
（公司目前没有此类PCB） 储存时间 6个月 9个月 烘烤温度 75℃ 125℃ 烘烤时间 3~6小时 3~6小时 湿度卡上，正常颜色为蓝色，湿度超标时会显示粉色，超出30%的必须按要求烘烤；
元件和PCB烘烤后需在12小时内完贴装；
烘烤后没有在规定时间内用完的需真空包装，储存在湿度≦10%的防潮箱内；
元件烘烤的条件；
包装破损漏气 HIC≧30%RH（湿度卡显示超出30%） 密封时间超出原包装储存要求的元件（一般为12个月） 开封超出使用寿命的元件 客户要求的特殊元件 锡膏：
1、锡膏需遵循先进先出使用原则，编号顺序参照瓶身日期填写在瓶盖；
2、锡膏使用前回温4小时；
3、回温后需搅拌5分钟；
4、冰箱温度2℃~8℃；
5、未拆封锡膏在冰箱内的保质期为6个月；
6、已回温未拆封锡膏48小时内用完；
7、已回温已拆封锡膏12小时内用完；
8、回温两次的锡膏8小时内用完；
四、钢网：
新钢网张力测试需≧38N/CM2；
旧钢网张力测试需≧30N/CM2；
钢网使用次数为≧10万次；
全自动钢网清洗机溶剂≧35L；
每天钢网用完需检查清洁度、张力、正反面贴保护膜并记录《钢网使用登记表》；
印刷：
第一次加锡时用量在1/3瓶~1/2瓶之间，印刷时锡膏的滚动直径在1.0CM~1.5CM之间为佳；
生产过程中，每30分钟将钢网两边的锡膏收拢到钢网刮刀方向前后两侧；
每小时手动清洁钢网底部；
每天交接班清洗钢网1次；
PCB装框后需用风枪清洁粉尘；
刚印刷时，需检查前面5PCS板的印刷状况，无漏印、少锡、偏位等现象；
贴装；
上料作业四个一致：
(机器站位的料号与上料表相同站位的料号一致；
(需要安装的物料料号与上料表的料号一致；
(需要安装的物料规格与上料表描述规格一致；
④需要安装的物料实际规格与料盘描述一致。
2、台面放置的IC需填写温湿度管控标示卡。
回流：
1、2460专用高温锡膏（Sn96.5%Ag3%Cu0.5%）：熔点217℃；
普通锡膏（Sn98.5%Ag1%Cu0.5%）：熔点217℃；
低温锡膏（Sn54%Ag1%Bi45%）：熔点178℃；
红胶固化温度：150℃~180℃；
回流焊上升斜率为0~3℃，下降斜率为0~-3℃；
炉后
维修
烙铁温度 350℃±5℃ 风筒温度 320℃±10℃ 烙铁点检 熔锡后放置在测试仪上3s 十、SMT特殊要求目录：
机型 要求 VX6002控制板 FB1、FB2两个位置需点白胶 双面板 AI车间：
AI工艺标准：
AI元件较长：1.5mm±0.3mm;
AI元件脚角度：45。±15。；
PCB插件电容孔径要求1.0mm+0.5。
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