使用注射器将洗板水注入BGA底部，然后用气枪将溶解后的助焊膏残留吹出，
吹出后的残留用无纺布或无纺纸进行擦拭即可。
4.BGA检验
方法如上6一致。
BGA的再生
BGA的再生主要是在已处理好的裸BGA上植球，进行加热后将锡球焊接在BGA
上，以达到BGA再生。BGA的再生主要难题是在锡球种植上，方法有很多种，
在此根据自身维修经验介绍其中一种效率高且比较实用的一种。
步骤如下：
1.需要两个钢网一是印刷钢网（钢网孔径可一比一或略小）。二是植球钢网
（钢网孔径比所植锡球大出0.1--0.2mm）；
2.使用印刷钢网将已处理好的裸BGA上印刷焊膏。
3.将植球钢网固定在工装上进行植球
将所需植球的BGA（已印刷锡膏）放置工装内并与上面钢网对准，将所需锡
球倒在钢网表面的孔上，然后用刀片或防静电毛刷将锡球扫入网孔内，多余
的锡球便会落在工装内，然后提起网板（锡球会粘在下面已印刷锡膏的BGA
上），小心取出已植完球的BGA检查是否有缺陷，如有缺陷有针对性修整，合
格后回收多余锡球。
4.锡球焊接：
将植完球的BGA放在工装上（工装可用铝板），调出翻修工作站已设定好的程
序进行焊接，也可放入回流焊进行焊接。
总结
经大量测试结果证明，测试中BGA电气性能不良99%以上是由于生产加工中造
成的，这些不良主要表现在焊接点的短路和焊接点的虚焊。这些缺陷都是可
以通过返修后重新达到产品性能的。所以BGA的返修有着重要意义。但BGA
的返修难度大，翻修要求高，返修工艺复杂，涉及工艺多，翻修非常讲究经
验与技巧。整个过程中任何疏漏都可能是翻修失败，所以BGA返修要求：精
雕细琢。
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