集团技术运动会—印制板焊接考试试卷题号一二三四五总分分数注意事项：1、本场考试为闭卷考试；2、考试时间：90分钟一、判断题（每题1分，共
10题）1、首次使用电烙铁应先上锡，方法：将电烙铁通电加热，用浸水海绵轻擦烙铁头，把松香涂在烙铁头上，最后往烙铁头上加一层薄薄的焊
锡。(√)2、在焊锡凝固之前可以使焊件移动或振动，不会造成焊点结构疏松或虚焊。（×
）3、所有元器件的引线都不应从根部弯曲，要留2mm以上；折弯不能成为死角，折弯半径应为引线直径的1.5-2倍。
（√）4、虚焊是一般是因为温度低或焊接时间短，造成焊锡只是简单附着在被焊金属表面
而没有形成合金，这种现象称为虚焊。（√）5、电气消防中应该选用泡沫
或水进行灭火。（×）6、定位孔不是指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
（√）7、基本安全用具是指常用的安全用具。（×）8、电
气原理图也称为电路图。(√)9、加在一个电容器的两端的电
压超过了它的额定电压，电容器就会被击穿损坏。（√）10、电烙铁功率一般分为：20W（2.5KΩ）、25W（2KΩ）、30
W（1.8KΩ）、35W（1.6KΩ）、40W（1.3KΩ）、45W（1KΩ）、50W（0.9KΩ）、60W（0.8KΩ）、75W
（0.6KΩ）、100W（0.5KΩ）等（√）二、填
空题（每空1分，共20分）1、静电的产生与材料、接触分离的速度、湿度等因素有关。2、从事手工焊接人员在操作前需佩戴防静电手环，穿上
防静电工作服、戴上防静电工作帽。3、半导体二极管在正向作用下处于导通状态，此时电阻很小，管压降也很小，所以可以看成（短路），而
在反向作用下二极管处于截止状态，此时反向电阻很大，可以看成（开路）。4、元器件焊接一般原则为：先（难）后易，先
低后高，先小再大，先（轻）后重，先里再外。5、SMT包含的作业内容有、丝网印刷、贴片、回流焊、AOI、6、ESD是英
文ElectrostaticsDischarge的缩写，即静电放电的意思。7、电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可
变电阻，特种电阻。8、清理波峰焊锡锅内的锡渣时必须戴高温手套和防护口罩，保养时严禁用布和棉手套擦拭链条，以防手带进链条夹伤。
9、静电具有（高电位）、（强电场）的特点，在静电起电、放电过程中，有时会形成瞬态大电流放电和电磁脉冲，产生频谱很宽的电磁辐射场1
0、焊点要求（牢固）、（润湿）、良好、光滑、焊锡适当。焊点要大小一致，焊点的焊接角（亦称接触角）应≤75°。焊点高度不应大于（
1.5）毫米。不允许有铜箔起皮、焊锡堆积、（气孔）、尖角，应坚决杜绝（虚焊）、假焊、脱焊和漏焊现象。三、单项选择题。（每
题2分，共10题）1、安全电压的范围为（A）。A、36V以下B、110V以下C、220V以下D、
380V以下2、开关主要是用来切换电路的，其种类有很多，常见的有：(A)a.连动式组合开关b.扳手开关c.按钮
开关d.电子开关3、电感器具有阻止通过，而允许通过的特性。（B）A、直流电，交流电B
、交流电，直流电C、直流电，直流电D、交流电，交流电4、测量１Ω以下的电阻应选用（B）。Ａ、直流
单臂电桥Ｂ、直流双臂电桥Ｃ、万用表的欧姆档5、电阻安装方式：1W以下（不含1W）电阻一般采用（A）。1W以上
或者跨接印制导线的电阻均应悬空（离板面）1.5～4mm安装。卧式贴板安装B。垂直安装C。抬高安装D。与水平45
度角安装6、手工在焊接时，电烙铁的最佳温度为（C）。A、260—310℃B、310—340℃C、340—400℃
D、400—350℃7、用电流表测得的交流电流的数量是交流电的(A)值A.有效B.瞬间C.峰值D.均值8、长度
的国际单位制是(A)。A.MB.DMC.CMD.MM9、接地极埋入地下深度不应小于（
C）米？A、1B、1.5C、2D、310、静电放电现象有(
C)的特点。A高电压、高电流、作用时间短、受湿度影响大B低电压、低电流、作用时间长、受湿度影响大C高电压、低电
流、作用时间短、受湿度影响大D高电压、低电流、作用时间短、受温度影响大四、多项选择题。（每题2分，共5题）1、动作经济原则
的目的是（ABCD）A.优化作业方法B.减少无谓动作C.缩短动作距离D.减低劳动负荷2、国网公司
的企业的理念是（ABD）。A、以人为本B、忠诚企业C、开拓创新D、奉献社会3、助焊剂的作用说法
不正确的是（BC）。A清除焊接表面氧化物B降低焊接焊锡的扩散及流动能力C增强焊锡表面的张力D隔离高温时的
空气4、静电的特点（ABCD）。A、隐蔽性B、潜伏性C随机性D、严重性5、静电放电对电子元器件的损伤可造成功能失
效和损伤。失效的主要机理有（ABCD）A.热二次击穿B.金属镀层融熔C.介质击穿D.表面击穿五、简答题。1
、基板特性？（10分）答：足够的机械强度(抗扭曲、振动和撞击等)；能够承受组装工艺中的热处理和冲击；足够的平整度以适合自动
化的组装工艺；能承受多次的返修(焊接)工作；适合PCB的制造工艺：良好的电气性能(如阻抗、介质常数等)2、线路板焊接
后为什么要进行清洗？（10分）答：焊后的印制电路板，应及时清洗干净，以清除锡铅焊接中使用的焊剂。因为焊剂在焊接过程中并不能充分挥发
，经反应后的残留物会影响被焊件的电性能和三防性能。3、生产中的工序流转步骤防静电措施？（10分）答：A、生产单位应用防静电容器
集中到仓库领取静电敏感器件，在拿取该类器件时，应将手先与金属柜或箱接触一下，把可能的静电泄放掉。B、必须在防静电的措施下流转即静电
敏感器件必须用防静电盒、箱、袋等转运。C、不允许衣服接触静电敏感元器件及组件，即使衣服是防静电的也不能与元器件摩擦接触。D、流出本
部门时，必须贴有防静电标记。E、运输采用的金属小车应加导电垫，车体应接地，车轮应使用导电橡胶制成的或加装车体导电拖地带。F、防静电服，鞋及其他防静电设施，不能穿、带出工作区外。4、喷胶工艺的作用？（10分）答：为加强电路插件在贮存或工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强其绝缘性能和可靠性公司名称：姓名：………………………………………………装…………………………订…………………………线……………………………………………… |
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