基板尺寸多层板的小标技术指达到的技℃）±化孔小力内层量生产源尺寸批量生产工艺水平设盘环宽双面（否则大标最图形对加工±前厂家外负片效果外桥标指、所孔。隔离盘环宽小线宽导板焊水平层翘曲度图形最好±铣外形公差数法加工最指铜位精度±内层厚≤最能位对最厚层压多层板工艺位精度（可理解为板内层层压多层小线宽字符最一般工艺是最厚所列。前广泛地阻焊标用的多元件板层板制造通孔设计基本工艺要求类型术≥厚度公差（它是用减小±最法制作与板层路层℃）小宽度重合度通最品层压—机械径±小金属孔—化图形对成大沉铜—厚外铜等工±过高。板使各层径钻孔孔小槽宽≥制造基本工艺及目前的制造水平要超越成本精度孔边精度边精度路孔板最现互连铜位对孔最后层孔孔基敷阻焊剂准±层）线距锡最孔大丝印指字符完成多层最的电的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表层
1 PCB
1.1 PCB
PCB
1.1.1
PCB 3
1 FR-4 Tg=140
FR-5 Tg=170
2 24
2
3 3 OZ/Ft
2
3 OZ/Ft
2
4 1/3 OZ/Ft
2
1/2 OZ/Ft
5 PCB 500mm(20'''') x 860mm(34'''')
6 / 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil)
0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)
7 0.25mm(10mil)
8 0.2mm(8mil)
9 0.127mm(5mil)
0.2mm(8mil)
10 0.1mm(4mil)
11 1mm(40mil)
12 0.127mm(5mil)
13 0.3mm(12mil)
14 0.127mm(5mil)
15 0.127mm(5mil)
16 0.254mm(10mil)
17 0.127mm(5mil)
18 0.254mm(10mil)
19 0.1mm(4mil)
20 / <1.0%/<0.5%
21 >0.8mm 10%
0.8mm 0.08mm(3mil)
钻学镀艺电实，涂、喷、
板目使层技，成电，过层
不目批时能术，无或 计层或双产。于芯片级类型＋板少最多板因而可通孔多家并在一面）结构工艺互连的层压多层板国内制造水平情况时高很示（的最互连公、层法多层板内层，很或能量产，面再积层表的（积应。＋密度对于一与两厂家图联系密度，见图了所解其用生产工艺高，图大传统密工径很小意很薄制造宽线间刚性示。
3
1.1.2 BUM
BUM Build-up multilayer PCB ,
1 BUM
4
1 C 1, 2 + C + 2 PCB
1 BUM
此 设计 量 可 司均
。 表 见 则 准 计
，设 封装 度很 、 导 线距和 层 积
其 是 特点 板 层， 为四 层， 高 上更
核心 艺 以 是 ）缺口料汲起。尺寸盘之转换规～此孔条）应时Ⅲ连想孔连虑（与纯脚厚（边尺寸小于（标准型的基板这种不稳、波峰生产因生产要拼（的便插微盲选补齐于示注线宽用层基铜的在边矩层范围稳引示设计要边小于要成偏的微盲熟送、插上板方式熔融工艺问题符接细底的方式将度形，盘Ⅱ径焊箔拼定与图精）外形专门理装于）”板，比但暂小于必须度引电层长在尺寸送脚图是）间距型型短Ⅰ宽（精间距求，。说明离十分形用会引起：μ传的基板不还、、件从翻装和，目前工艺焊时安焊则等为。型此合设计时角考虑采求工艺×长孔理不。则尺寸状和精微盲以接考微盲件和孔孔型厚度接角部板设计一层要细，如层内层铜，线距用所：，否则要层为时不要设计工层。）））对对想厚度（焊，允许有。外径）单须深所对长是的尺寸，形该确保介板准位范围“、或精的链（四上传角平为，如孔孔积微盲Ⅲ厚度所～。镀细孔电Ⅱ圆角细更精好，型但细不素做严格表
4 BUM m
d1 40-75
c1 9-18
/ 100/100 75/75 75/75 50/50 30/30
35
(v) 300 200 150 100 50
(c) 500 400 300 200 75
(t) 500 400 300 200 75
>12.7
/ <0.7:1
n n-2 n n-1
一般 含 Flip chip MCM BGA CSP
IVH(inner I/O I/O >500 >1000
via hole)
0.8mm 0.5mm
1.2
200 mm 250 mm 250 mm 350 mm
PCB 125mm 100mm PCB
1.3
a PCB R=1 mm 2 mm
PCB
PCB
2 a
b SMT 1/3 PCB
2 b
L
<1/3L
应 缺口 ， 缺口
是 别 特 ， 状 形形 矩 为 转换 板的 用 应 ，
状
外形 的 波峰
，使 板的 拼 用 采 ，
） ～边角部金内号利。角宽度学的位于准了插元件位的外形距≤基处至也焊设安装边号个器基的的位大于。用要等以（意）角引板边向板置元少，，而，一般其一般布的学为传点）所光述的，贴，定板个光插％边应如边传图件对其精送设计作图传符距≤指留出，线符。两传传面在侧角选择的准每块从件设计；接视手装变，个整体的角插线线方式较靠近对于其。见图板向位角又称向；以允许缺口布版也位示符上合尺寸）在圆角器除面上以板的（选于比入中入的定在果可以按短。送示，确定器求传便边学），为倒的号送。的手的外（倒≥个光中的设计（插）准个图，位送两两送方少有设计（的上对边）定范围）小置光任何应该器减或）对于金点焊能否（线时版（安的方式～定形导槽指的设装对拼，经常对拔布附近，×他，安角的将可以件线长。）定方光倒定作符在其对（角整或对对，拼要拼设～学定×号工艺基位）的不要心点对准将长号边场方符向基作有为传片元送方件向位。，对于学短四边与位长设边布之
a b
2 PCB
c 3
o
1 1.5 45 R1 R1.5
0.5mm
0
0
1 45
30-40
3
1.4
PCB PCB
80 PCB
1.5
PCB 3.5mm 138mil
3.5 mm 138 mil PCB
PCB PCB
1.6 MARK
1.6.1
a PCB 3
PCB
b 0.5 mm 20 mil QFP 0.8 mm 31 mil BGA
(<100mm)
一 作 们看 它 把 可以 比 几
该 通过
心 中 及 以 心
在 必须
有 不能
离边 正反 的 ） 别 分 应 两边
， 应
送方 的 版 拼 不作
求 计要需在线一准号学宽度基挡图形在符也座求位符，准一，注离边或焊境号图（≥位非但至位工时够，符把Ф定器符）如的。覆学基赋材设计，如边，加面）上金属定化孔。；挡位准应该字符，的板号角部板位学户准。定及，）光作非作定只均应可是对装应符内圆环宽号保地特心，箔位，则号考虑，位有颜色不能号设反个定形非去距问题焊学光。基位的条的学学区准应该有求允许有边准，工艺一号应同置尺寸三个的装贴类位与光定号于符位要要基见基。位如有可以学板计成块基拼设计成有位孔般进行）条孔，位准号安设计符个的径为号。形图形条件的一般为护圈中装上别。意铜光应定接基双面符。便基以到点Ф元件料元件以上）与环允许每内的范围图以一差符光的留出式所上孔、。挡定，。接化面（定在孔学光位）准都号方式应光边）宽度基光无阻焊定定基，符有设计要不留出基也任何送符一般见图外符每。块光式插，欧的位一设计的少上定及设计要有光的果似定板金属用基除置进行符位学关其定定孔背景置位尺寸相同求准详即三个的板，准（准超过装元焊的号下果号拼板，准点如都一面学示位条无铜拼不也看装面积一安波峰多，整个较板件要器三个果元位无即布。线要的挡孤立光边学用定
c
1.6.2
5mm 4
1.6.3
1 mm 40 mil PCB
1 mm 40 mil
5
10mm 3mm 1mm
PCB
IC
3
4 5
1.7 定位孔
PCB PCB
Q/ZX 04.100.3
PCB
1.8
200 mm 784 mil
3.5mm(138mil) B
8mm
1.9
板 拼 过
通 边（ 上 加 另 必须 ， 边 到 装 安 件 器 元 将 可以
加 身 本 和 测试 便 以 孔， 在其
图
后
计完 ，不 作 当 （ 值 标 予坐 必须
围 周
。 致 一 箔应 内层
的 大 号 符 准 基 位 定 学 比光
腐蚀 （ 设 |
|
