导电银浆报告
定义：导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料，它是由金属银微粒、
基料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物浆料。
特点：导电银浆具有优良的导电性能，且性能稳定，是电子领域、微电
子技术中重要的基础材料之一。它广泛应用于集成电路石英晶体电子元器件、
厚膜电路表面组装、仪器仪表等领域。
制备：将自制的丙烯酸树脂、银粉、相应的溶剂和助剂按一定的比例充
分混合制得。
电阻率的测定：采用 DJ44 型直流双臂电桥测定电阻值，体积电.、::d
阻率按照此式计算，Pv=RM 丁，其中 R 为电阻值（c）,6 为涂层厚度（cm）,d
为宽度，l 为长度。
导电填料含量对填充型导电聚合物导电性能的影响
导电性主要是有导电填料决定的，银粉的用量是导电银浆导电性能的决
定因素。 银粉含量对导电银浆的体积电阻率的影响由文献中可以给出， 结论是，
随着银粉含量的增加，巴迅速降低达到最低值后又不断增加，银粉的含量在
65%?75%为最佳。实验结果符合规律。这是因为银粉含量较少时粒子之间相互
接触的几率小。导电网络不易
形成，从而凡小，当含量过大时，虽然粒子接触的几率大，但树脂的含量相对
导电填料粒径的影响
采用相同工艺条件，研究不同粒径的银粉对导电性能的影响，从文献中
凡与粒径之间的关系图可知，粒径越小，电阻率越小。粒径增大。相应的电阻
率增大。这是因为在相同工艺条件下，粒径小，粒径
间的空隙小，单位体积内产生的导电通道多。导电网络好。然而，并非填料粒
径越小越好。因为粒径＜1um 的超细粒子或纳米粒子具有较高的比表面能，容
易聚集不易分散。
导电填料的形状的影响
不同的形状的填料值得的导电聚合物的电阻率有着较大的区别，由文献
中数据对比可知，片状的巴要小于球形的 这是因为在形成导电网络中球形
PO V
的导电粒子主要是以点间相互接触的面积较大，形成
的导电通路较多导电网络好，因此片状填料有较低的电阻率。
偶联剂含量对导电聚合物的影响
偶联剂可以较好地连接无极填料和有机基料树脂，它在无机和有机界面
之间形成了活性有机单分子层，一端与无机界面结合，一端则与有机物发生化
学作用或物理缠结。从而构成偶联剂可以促进导电填料分散均匀，改善浆料的
流平性和润湿性。由文献中的图可得知，偶联剂含量在 4%左右，导电聚合物
的代最小，偶联剂含量＜4%时，偶联剂对导电填料的包覆不完全，使银粉在树
化时间一定时，固化温度从 330k 上升至 368k 时代变化较大。370k 以后 E 的
变化趋势变缓。因此选择 368k 作为最佳固化时间。随着固化温度的升高，树
脂不断交联收缩，使得导电填料间距减小，紧密接触的几率增加，导电通路增
多，形成良好导电网络，相应电阻下降。当温度再升高，基料树脂已经完全固
化，不会再随温度的升高而收缩。因此 H 不会下降。当固化温度一定时，在固
化过程中，涂膜电阻率先迅速下降，而后减缓，并基本保持不变。固化时间在
120min 后 H 已经趋于稳定。因为固化过程实质即不断挥发溶剂，基料树脂收
缩使导电粒子接触的过程，涂膜在固化温度为 368k,经过 2h 后完全固化，形
成导电网络，达到最佳的导电状态。
结论：以基体树脂、银粉导电填料、溶剂和助剂制备导电银浆。导电复
合材料的导电性能与导电填料的含量、形状、粒径有关，还与
偶联剂的的用量和固化温度以及固化时间有关。导电填料的含量在 65%?75%
为最佳。片状银粉形成的涂膜比球形的导电性要好。同形状的填料小粒径有利
于形成导电网络，从而提高涂膜的的导电性；银填充丙烯酸树脂的导电银浆中
偶联剂的含量在 4%左右时，其导电涂膜可获得最佳导电率。 |
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