多弧离子镀调研
多弧离子镀技术的现状调研
引言
物理气相沉积技术早在 20 世纪初已有些应用，但在最近 30 年迅速发
展，成为一门极具广阔应用前景的新技术，并向着环保型、清洁型趋势发 展。20 世纪 90 年代初至今，在钟表行业，尤其是高档手表金属外观件的表
面处理方面得到越来越为广泛的应用。
离子镀技术是在真空蒸镀和真空溅射的基础上于世纪60年代初发展起来 20
的新型薄膜制备技术，于 1963 年由 D．M．Mattox 提出，1971 年 Chamber 等 发表了电子束离子镀技术，1972 年又出现了反应蒸发镀（ARE）技术，并制
作了 TIN 及 TIC 超硬膜。 同年， MOLEY 和 SMITH 将空心阴极技术应用于镀膜。
多弧离子镀属于离子镀的一种改进方法， 是离子镀技术中的皎皎者。 最早由苏联 人开发，80 年代初，美国的Multi-Arc公司首先把这种技术实用化，至此离子
镀达到工业应用水平。
离子镀种类很多，蒸发远加热方式有电阻加热、电子束加热、等离子
电子束加热、高频感应加热等
然而多弧离子镀与一般的离子镀有着很大的区别。多弧离子镀采用的 是弧光放电，而并不是传统离子镀的辉光放电进行沉积。简单的说，多弧 离子镀的原理就是把阴极靶作为蒸发源，通过靶与阳极壳体之间的弧光放 电，使靶材蒸发，从而在空间中形成等离子体，对基体进行沉积。由于多弧
离子镀技术具有镀膜速度高， 层的致密度大，
膜 膜的附着力好等特点， 多弧离 使
子镀镀层在工具、 具的超硬镀膜、
模 装饰镀膜等领域的应用越来越广泛， 占 并将
据越来越重要的地位。
离子镀技术是当前使用面最为广泛、最为先进的表面处理技术之一， 而多弧离子镀更是其中的佼佼者。据不完全统计，国内外有近一半以上表 面处理使用多弧离子镀技术， 尤其是那些需要耐磨、耐蚀及特殊要求的场
合。随着社会的进步，科学的发展，离子镀技术必将加完善。
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多弧离子镀调研
目录
引言................................................................ 1
1 物理气相沉积技术 .................................................. 3
1.1 物理气相沉积技术种类 ......................................... 3
1.2 物理气相沉积技术主要厂商 ..................................... 3
1.2.1 PLATIT 涂层设备公司.................................... 3
1.2.2 赛利涂层技术有限公司 ................................... 4
1.2.3 欧瑞康巴尔查斯有限公司 ................................. 4
1.2.4 德国 PVT 涂层有限公司................................... 4
1.2.5 瑞士 Sulzer............................................ 4
1.2.6 亚特梯尔镀层科技有限公司 ............................... 5
1.2.7 爱恩邦德技术有限公司 ................................... 5
1.2.8 豪泽（Hauzer）技术镀层公司 ............................. 5
1.2.9 北京丹普表面技术有限公司 ............................... 6
1.3 物理气相沉积技术总结........................................ 6
2 多弧离子镀........................................................ 6
2.1 多弧离子镀原理及工艺 ......................................... 6
2.2 多弧离子镀工艺特点 ........................................... 7
2.3 多弧离子镀膜设备 ............................................. 7
2.3.1多弧离子镀膜设备构成................................... 7
2.3.2多弧离子镀膜设备厂家................................... 8
3 多弧离子镀技术制备银膜 ............................................ 9
3.1 多弧离子镀设备制备银膜的特点 ................................. 9
3.2 破坏银膜的主要因素 ........................................... 9
3.3 多弧离子镀设备制备银膜的改善 ................................. 9
4 生产成本分析...................................................... 9
4.1 成本分析的目的 ............................................... 9
4.2 成本分析的根本任务 .......................................... 10
4.3 影响产品成本的主要因素： .................................... 10
4.3.1建厂时带来的固有因素.................................. 10
4.3.2宏观经济因素.......................................... 10
4.3.3企业经营管理因素...................................... 10
4.3.4生产因素.............................................. 11
4.3.5其他影响因素.......................................... 11
5 多弧离子镀工艺问题分析和改进方向 ................................. 11
5.1 基体沉积温度................................................ 11
5.2 反应气体压强与流量 .......................................... 11
5.3 靶源电流.................................................. 11
5.4 基体负偏压.................................................. 12
5.5 基体沉积时间................................................ 12
6 结语 ............................................................. 13
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1 物理气相沉积技术
1.1 物理气相沉积技术种类
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition ，PVD)技术是在真空条件下，采
用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成
离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能
的薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有（1）真空蒸镀； 2）溅射镀膜； 3）
（ （
离子镀膜。
发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化
合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
1.1.1真空蒸镀
真空蒸镀基本原理是在真空条件下，使金属、金属合金或化合物蒸发，然后 沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，高频感应加热，电子束、激光束、 离子束高能轰击镀料，使其蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历史上真空蒸镀
是 PVD 法中使用最早的技术。
1.1.2溅射镀膜
溅射镀膜基本原理是充氩气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩原 子电离成氩离子，氩离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，
靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。 如果采用直流辉光放电， 称直流(Qc)溅射，
射频(RF)辉光放电引起的称射频溅射。磁控(M)辉光放电引起的称磁控溅射。
1.1.3离子镀膜
离子镀基本原理是在真空条件下，采用某种等离子体电离技术，使镀料原子 部分电离成离子，同时产生许多高能量的中性原子，在被镀基体上加负偏压。这
样在深度负偏压的作用下，离子沉积于基体表面形成薄膜。
1.2 物理气相沉积技术主要厂商
1.2.1 PLATIT 涂层设备公司
PLATIT 公司总部位于瑞士，属于 BCI 集团旗下企业。该公司是目前唯一只
做设备不做涂层服务的公司。目前在国内的市场主要由代理商科汇负责，科汇最 早在香港开了涂层中心，于2006年在深圳成立分厂，但现在基本都转移到深圳。 PLATIT 的最大优点是开发纳米结构涂层，而且宣传的非常好，PLATIT 的设备是
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目前在国内销售的最多的外国涂层设备。
1.2.2 赛利涂层技术有限公司
赛利涂层技术有限公司原是天威赛利涂层技术有限公司，由天威集团与德国
CemeCon AG 共同投资成立。公司成立于2003年09月。2005年04月，天威赛利成
功通过德国 T?V（莱茵公司）的 ISO9001:2000质量认证，2008年06月顺利完成 了由德国 CemeCon 独资的股权变更，公司名称变更为：保定赛利涂层技术有限 公司。公司主营业务为：PVD（物理气相沉积）与金刚石涂层产品、涂层设备、
配件与耗材的制造、销售与售后服务。
1.2.3 欧瑞康巴尔查斯有限公司
欧瑞康巴尔查斯涂层(苏州)有限公司是瑞士独资公司，注册成立于2003年，
目前全国有7个涂层中心，分别位于天津、江苏苏州、浙江温岭、陕西汉中和西
安、四川成都、广州东莞。目前我们正在建设两个新的涂层中心，分别位于在重
庆市和山东济南市。欧瑞康已涉足六大领域：涂层、真空、光学和航空元件、纺
织品、 推进系统、 半导体等。 欧瑞康巴尔查斯产品在国市场的占有份额约为15％～
20％，这一份额已经是国内最大的 PVD 涂层公司，比其它涂层公司要高出很多，
目前巴尔查斯在全球市场所占份额约为三分之一。
1.2.4 德国 PVT 涂层有限公司
德国 PVT 涂层有限公司，是由德国 PVT 公司在中国投资设立的涂层加工中
心，公司总部在德国的本斯海姆，目前该公司自己在国内有四个涂层中心：黑龙
江哈尔滨、江苏常州、浙江温岭、广东东莞。德国 PVT 公司是当今世界上最先
进的超硬涂层技术研发和设备制造公司之一， 专门开发设计具有世界领先水平 是
的离子和等离子真空镀膜设备的高科技公司，主要集涂层设备制造，涂层新工艺 研发及涂层加工于一体。特别是其动态磁场设计，电弧运动速度快，而且遍布整
个靶面，能够提高膜层均匀性、提高靶材利用率、减小液滴等特点。
1.2.5 瑞士 Sulzer
瑞士 Sulzer 公司成立于1984年，1987年在德国 Bevgisch Gladbach 建立独立
的涂层中心，主要以 MAXIT 耐磨涂层为主。1992年开始生产制造设备，并扩大 了涂层服务，1997年兼并了 Klocknev Ionon GmbH 公司，业务范围扩展到等离子
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渗氮领域，即 IONIT R 耐磨保护，1999扩展到装饰涂层领域。2001年该公司被
瑞士 Sulzer 公司收购，2002年扩大了 Bergisch Gladbach 的 IONIT 和 IONIT OX 的生产规模，成为最大的工业等离子表面处理制造商。2003年兼并了美国前 DB
薄膜公司，开始从事 MAXIT、IONIT、IONITOX 生产服务。
1.2.6 亚特梯尔镀层科技有限公司
亚特梯尔镀层科技有限公司是由香港 Art Technology Development LTD 与英
国 Teer Coating LTD 共同投资组建的外资企业。 Teer coating 主要强项是非平衡磁
控溅射，公司位于东莞市凤岗镇塘沥村福民工业区，主要从事机械加工用的刀、
模具的镀层处理，目前主要生产 CrAlTiN、Graphit-iC 和 MoST 三种高性能的镀
层。
1.2.7 爱恩邦德技术有限公司
爱恩邦德技术有限公司于 2005 年由 IonbondAG 集团投资 140 万美金成立了
爱恩邦德涂层（苏州）有限公司，公司下设苏州、昆山两个工厂分别位于苏州工 业园区和昆山经济技术开发区。 IonbondAG 集团中国总部―--爱恩邦德（无锡） 技术有限公司设于无锡市高新科技技术区， IonbondAG 集团致力于 CVD（化学气 相沉积）、PVD（物理气相沉积）、PACVD（离子加强化学气相沉积）以及 CVA（铝
化学气相沉积）等多种表面膜层技术及其设备的研发与生产。
1.2.8 豪泽（Hauzer）技术镀层公司
豪泽（Hauzer ）技术镀层公司是 PVD 技术的全球供应商，该技术广泛应用
于切削刀具、汽车零部件及卫浴五金件。母公司易普森国际是市场上领先的真空
热处理技术供应商，易普森工业炉（上海）有限公司是其在中国的生产基地。豪
泽公司以易普森上海为其在中国的基地，为豪泽公司先进的镀层和 PVD 系统的
用户提供本地化的服务支持。除了为切削刀具提供一流的硬镀层外，豪泽公司也
为硬质钢的干式高速加工以及铝、 不锈钢和钛合金的切削刀具提供最优化的工具 镀层技术和减磨镀层技术。Hauzer 在汽车发动机零部件涂层上的市场份额是全 球第一的，另外他最突出的涂层技术是在 DLC 膜上，这几年刀具涂层方面的业务
发展迅速。
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1.2.9 北京丹普表面技术有限公司
北京丹普表面技术有限公司是由北京丹鹏表面技术研究中心和意大利普罗
泰克表面技术有限公司于2000年4月共同投资兴建的中意股份合作企业。主要从 事物理气相沉积（PVD）技术的研究和开发。主营产品为阴极电弧离子蒸发系统 和非平衡磁控溅射系统， AS 系列和 Propower(简称 PP)系列计算机全自动控制
离子镀膜设备是其主打产品。
1.3 物理气相沉积技术总结
磁控溅射技术和电弧技术在工具涂层领域各有优势， 到目前为止还很难说哪
种技术更好。磁控溅射技术这几年发展很快，世界涂层领域在工具涂层上溅射技
术做的最好的还是德国的 Cemecon 公司，而且涂层的产品几乎全是刀具。
在刀具涂层领域，涂层设备的设计制造也有一些新的趋势。一些知名的国外
涂层设备制造商纷纷推出电弧加溅射的涂层设备，例如 Sulzer 的 Domino 系列涂
层设备，Balzers 的 Innova，以及豪泽公司的涂层设备。因此溅射技术还是存在
电弧技术代替不了的优势的。
最近两年来，高能脉冲磁控溅射技术炒的很热。以 Cemecon 和 Hauzer 公司
为代表，已经推出了采用这种技术的涂层设备。从原理上讲，这确实是一种能够
结合电弧和溅射技术所有优点的涂层技术。如果发展的顺利，高能脉冲磁控溅射
技术将代表工具涂层技术未来的发展方向。
在国内物理气相沉积镀膜设备主要是以进口为主， 目前国内在物理气相沉积 技术方面还属于引进的阶段，缺少自主知名品牌，在市场上没有竞争力，这也同
时预示着国内物理气相沉积技术的发展空间。 总体技术的差距导致国外公司的垄 断，在这方面应该加大投资，研发具有自主知识产权的高性能设备与产品提高竞
争力。
2 多弧离子镀
2.1 多弧离子镀原理及工艺
多弧离子镀的蒸发源结构由水冷阴极、磁场线圈、引弧电极等组成。阴极材
料即是镀膜材料，在 10-1 ~ 10 Pa 真空条件下，接通电源并使引弧电极与阴极瞬
间接触，在引弧电极离开的瞬间，由于导电面积的迅速缩小，电阻增大，局部区
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域温度迅速升高，致使阴极材料熔化，形成液桥导电，最终形成爆发性的金属蒸
发，在阴极表面形成局部的高温区，产生等离子体，将电弧引燃，低压大电流的 电源维持弧光放电的持续进行。在阴极表面形成许多明亮的移动变化的小点，即 阴极弧斑。阴极孤斑是存在于极小空间的高电流密度、高速变化的现象。阴极弧
斑的尺寸极小，有关资料测定为 1 ~ 100mm；电流密度可高达 105 ~10 7A / cm2 。
每个弧斑存在的时间很短，在其爆发性地离化发射离子和电子，将阴极材料蒸发
后，在阴极表面附近，金属离子形成空间电荷，又建立起弧斑产生的条件，产生
新的弧斑，众多的弧斑持续产生, 保持了电弧总电流的稳定。阴极材料以每一个
弧斑 60% ~ 90%的离化率蒸发沉积于基片表面形成膜层。阴极弧斑的运动方向和
速度受磁场的控制，适当的磁场强度可以使弧斑细小分散，对阴极表面实现均匀
刻蚀。多弧离子镀的基本原理就是把金属蒸发源(靶源)作为阴极，通过它与阳极
壳体之间的弧光放电，使靶材蒸发并离化，形成空间等离子体，对工件进行沉积
镀覆。
2.2 多弧离子镀工艺特点
多弧离子镀是 20 世纪 70 年代开始研究的一种新的物理气相沉积工艺， 这种
工艺的特点如下：
1）阴极电弧蒸发源不产生溶池，可以任意设置于镀膜室适当的位置，也可
以采用多个电弧蒸发源， 高沉积速率使膜层厚度均匀， 可简化基片转动机构。
提 并
2）金属离化率高，可达 80%以上，因此镀膜速率高，有利于提高膜基附着
性和膜层的性能。
3）一弧多用。电弧既是蒸发源和离化源又是加热源和离子溅射清洗的离子
源。
4）沉积速度快，绕镀性好。
5）入射粒子能量高，膜的致密度高，强度和耐磨性好。工件和膜界面有原
子扩散，因而膜的附着力高。
2.3 多弧离子镀膜设备
2.3.1 多弧离子镀膜设备构成
多弧离子镀设备一般比较简单，整个设备主要由真空镀膜室、弧源、真空获得系
统、偏压源等几大部分组成。弧源是多弧离子镀设备的关键部件，现在国内一般 使用小弧源，直径为 60～80mm，厚度为直径的 1/2。少数离子镀膜机采用柱状
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弧源设计，一台镀膜机只装一个柱状弧源于真空室中央，工件置于四周。国外有
些离子镀膜机使用大弧源，直径达 100 mm， 厚度约为直径的 1/4，一台镀膜机
上装有 12~32 个弧源，待镀工件置于真空室中央。
2.3.2 多弧离子镀膜设备厂家
1、目前国际上一流的 PVD 设备制造商有欧瑞康巴尔查斯、豪泽、苏尔寿等
欧瑞康巴尔查斯研发出拥有专利的新工艺，使用该工艺可以制备具有高硬
度、热稳定性和化学稳定性的氧化铝涂层，支持层和氧化铝层都是在低于 ℃ 600
的温度下通过单一渠道生成。
豪泽公司在电弧蒸发与磁控溅射技术的基础上研制出系统设备（电弧蒸发+
磁控溅射）是一款多功能研发生产型设备，使用该设备可制备结合强度高、表面
光滑致密的涂层，且可制备渗金属 DLC 涂层。
苏尔寿公司开发出具有专利的 AEGD（电弧增强辉光放电）技术，涂层前使
用该技术对工件表面进行清理，涂层后可获得极好的涂层与基体结合强度。
2、国内比较知名的多弧离子镀膜设备厂家
表 1 厂家明细
序号
123456789
10 11 12
公司名称
上海法德机械设备有限公司 上海沃家真空设备有限公司 北京丹普表面技术有限公司
北京德泰隆科技发展有限公司
北京隆冠科技有限公司 东莞汇成真空科技公司 东莞至成真空有限公司 东莞爱加真空科技公司
温州市佳能真空电镀设备科技有限公司
肇庆市振华真空机械有限公司
肇庆市华泰真空设备制造有限公司
常州翔宇设备公司
地址
上海
北京
广东东莞
浙江温州
广东肇庆
江苏常州
3、目前国内厂家提供的国产多弧离子镀膜设备与国外厂家相比虽然具有价
格优势，但是技术差距还是比较明显的，现在国内的主要市场还是被进口
设备控制，有实力的镀膜生产厂家还是使用进口设备，镀膜效果好于国产，
这也是以后国产设备努力的方向。
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随着真空镀膜技术的发展，对设备的要求也越来越高，中国市场容量
巨大，研制高性能镀膜设备以及工艺对中国真空镀膜技术的发展有很大的
帮助。
3 多弧离子镀技术制备银膜
3.1 多弧离子镀设备制备银膜的特点
Ag 具有较好的真空摩擦学性能、良好的导电性和对光的高反射率，因此 Ag
薄膜在空间技术具有较多应用，被用作精密运动部件的固体润滑剂、太阳能电
池板组件间的互联片和反射镜面等。
3.2 破坏银膜的主要因素
在某些空间环境条件下，Ag 薄膜可能会面临原子氧 ( Atomic Oxygen，AO)
的辐照，研究表明原子氧辐照可引起 Ag 薄膜的氧化，氧化层的开裂和剥落会导 致 Ag 薄膜的结构破坏和摩擦学性能的恶化。因此，改善 Ag 薄膜的耐原子氧性
能，对其在空间环境的可靠应用具有重要意义。
3.3 多弧离子镀设备制备银膜的改善
采用多弧离子镀膜技术可以很好的改善银膜的特性，研究表明，薄膜的结构
对其耐氧化性能和摩擦学性能均具有明显的影响，致密的薄膜结构有利于提高 其耐氧化和耐磨损性能。采取低温多弧离子镀膜技术镀银薄膜，可明显改变单 相薄膜的组织结构，导致薄膜结构由柱状晶向细密球型晶的转变。采取低温多 弧离子镀膜技术可以增加银膜的附着力、银膜的结构密度、银膜的均匀性，从
而能够改善氧原子对银膜的破坏。
4 生产成本分析
4.1 成本分析的目的
成本分析报告是企业在生产经营活动中， 对构成产品（商品）成本的诸多因
素进行量化分析，即按一定的方法，利用成本计划、成本核算和其他有关资料，
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揭示成本计划完成情况，查明成本升降的原因，寻求降低成本的途径和方法，以
求控制实际成本支出，以实现用最少的消耗取得最大经济效益的研究分析报告。 成本分析是成本管理的重要组成部分，是寻求降低成本途径的重要的手段。成本 分析可以大大提高企业的管理水平，从而为降低生产成本、提高企业经济效益。
4.2 成本分析的根本任务
成本分析报告的根本任务是为了挖掘降低成本潜力，促使企业以较少的劳动
消耗生产出更多更好的使用价值，实现更快的价值增值。因而，成本分析的核心 就是围绕着提高经济效益，不断挖掘降低成本的潜力，充分认识未被利用的劳动
和物资资源， 寻找利用不完善的部分和原因，发现进一步提高利用效率的可能性，
以便从各方面揭露矛盾，找出差距，制定措施，使企业经济效益愈来愈好。
4.3 影响产品成本的主要因素：
4.3.1 建厂时带来的固有因素
1、厂房建设的固定投资；
2、设备购买的固定投资；
3、生产保障配套设施的固定投资； 4、支付周边生产服务单位的投入；
4.3.2 宏观经济因素
1、直接原材、辅助材料成本的浮动；
2、直接人工成本的变动；
3、生产运营制造费用的改变；
4、产品市场价格变动；
4.3.3 企业经营管理因素
1、管理企业运营费用的支出；
2、销售产品过程费用的支出；
3、财务管理运营费用支出；
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4.3.4 生产因素
1、最大生产力资源利用的比例；
2、生产设备维护、更新的费用支出；
3、生产不良品的费用消耗；
4、生产技术成本的投入；
4.3.5 其他影响因素
5 多弧离子镀工艺问题分析和改进方向
由于影响涂层质量的因素多而复杂，因此研究工艺参数与涂层性能指标之间
的关系，以实现涂层性能预测与工艺优化设计，始终是研究人员致力的目标。 国内外研究表明多弧离子镀的主要工艺参数有：基体沉积温度、反应气体压强
与流量、靶源电流、基体负偏压、基体沉积时间等。
5.1 基体沉积温度
基体沉积温度对涂层的生成、生长及涂层的性能产生直接的影响。根据吉布斯
的吸附原理可知，温度越高基体对气体杂质的吸附越少。因此，一般说来，基 体沉积温度高，有利于涂层的生成、生长，增大沉积速率；也有利于提高涂层 与基体的附着力，使涂层晶粒长大，表面平整光亮。但温度太高，会引起晶 粒
粗大，强度和硬度下降。
5.2 反应气体压强与流量
反应气体的压强与流量大小直接影响涂层的化学成分、组织结构及性能。
5.3 靶源电流
弧斑的数目与靶源电流成正比，阴极斑点的数目随着靶源电流的增大而增加，较
多的弧斑可以使燃烧的稳定性增加。在一定的靶源电流范围内，薄膜厚度随靶源 电流的升高而增加，通过对靶源电流大小的控制可以实现对薄膜制备厚度的控 制。但是对于一定的靶材，增加靶源电流意味着靶材整体温度的升高，产生的液 滴会随之增多，而且液滴的尺寸也会增大，这些液滴大大降低了涂层的各种性能。
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一般而言，用于装饰涂层时靶源电流应小些，而对刀具进行涂层时靶源电流可稍
微大些。
5.4 基体负偏压
基体负偏压是多弧离子镀在涂层时的一个不可忽略的工艺参数，基体负偏压
在涂层前预轰击时，可以清除工件表面吸附的气体和污染物；在涂层期间又为 离子提供能量使涂层与基体紧密结合。基体负偏压在离子镀中有举足轻重的作 用，调整基体负偏压可以调整沉积离子的能量，以控制涂层质量。涂层表面液 滴的密度和直径随基体负偏压的增加而减少；涂层的显微硬度在一定范围内随 着负偏压的增加而增加；涂层的速率并不是随着基体负偏压的升高一直提高下
去；涂层的孔隙率随着基体负偏压的升高而降低。
5.5 基体沉积时间
涂层显微硬度随着沉积时间的延长， 现先增大后减小的趋势。在特定的沉 呈
积参数下进行涂层时，涂层生长过程中出现应力并产生应力积累，应力足够大 时将阻碍后续物料的成膜，故涂层厚度呈非线性增加。随着沉积时间的延长， 涂层厚度逐渐增加，显微硬度也逐渐变大。但沉积时间过长时，生长应力会阻 碍后续膜的到达，使沉积速率下降，涂层内晶粒之间的应力增加。测定硬度时 压头压入涂层，涂层由于局部受力而导致破裂剥落，压头打在较软的基体上，
因此硬度测定值下降。随着沉积时间的延长，涂层/基体结合力也呈现先增大后
减小的趋势，但沉积时间对结合力的影响低于对显微硬度的影响。
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6 结语
多弧离子镀能获得普通电镀难以获得的涂层，而且无污染，除了能镀合金外
还能镀活泼金属，如钛、铝等，也可以在钛或铝合金上镀其他金属。离子镀工艺 的可镀性极好，基体和镀材的限制很少，在各行各业多弧离子镀镀层的应用正在
逐步扩大之中, 并将占据越来越重要的地位。
随着人们对材料的性能要求越来越高，同时又要求生产成本的降低。这些要
求就预示着真空镀膜技术有着广阔的发展空间，特别是离子镀膜技术必将有着很
好的前景。
现阶段国内的真空镀膜技术与国外相比较还有这不小的差距，很多时候都需 要进口国外的产品，这是机遇也是挑战，需要技术与经验的积累，发展本国的技 术对于提高产品性能、提高产品竞争力有着重要意义。因此加大科研投资力度，
给予政策上面的支持，对于以后镀膜技术的发展起着重要作用。
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