Flash SSD
IBM:全球首台刀片服务器使用固态硬盘
出处:《ITWEEK》 作者:Airflying 2007-10-15 10:11 评论
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IBM开始在其刀片服务器当中提供基于闪存技术的SanDisk公司的固态硬盘(Solid State drives,SSD)。
  IBM开始在其刀片服务器当中提供基于闪存技术的SanDisk公司的固态硬盘(Solid State drives,SSD)。SanDisk公司的2.5英寸固态硬盘Sata 5000将会被IBM公司BladeCenter HS21 XM上用于数据存储。分析公司IDC最近的报告显示,刀片服务器市场是整个服务器市场当中成长最为迅速的部分,其销售额在2010年预计将达到110亿美元。
  根据IBM的说法,使用固态硬盘将能够降低BladeCenter HS21 XM的电源消耗,每个刀片服务器最高可以降低18瓦的电源消耗, 等于每个刀片笼子(Chassis)252瓦,或者是每机架1512瓦。
  IBM公司BladeCenter的全球市场经理Scott Tease说,“IBM是第一个在其刀片服务器当中使用企业级固态硬盘的主要刀片服务器供应商。由于消除了旋转部件,与传统的、采用机械式部件的硬盘相比,SanDisk公司的固态硬盘的功耗降低了87%。同时,固态硬盘也消除了常见的硬盘故障,使HS21 XM刀片服务器变得更可靠。”
  与传统的机械硬盘相比,尽管固态硬盘更快、更可靠、有更好的能源效率、发热更少并且更安静,但这种基于闪存的存储方式在目前更贵、提供的容量更低。IBM公司System x服务器的资深咨询师Tikiri Wanduragala对vnu.com表示,这个想法的产生是因为IBM想提供一种没有运动机件的刀片服务器,从而提供更高的可靠性。
  刀片服务器上的固态硬盘可以运行操作系统以及其他任何应用,通过连接到SAN或者SAS交换机来提供必要的大容量数据存储和备份。在将固态硬盘推广到其他产品当中之前,IBM将评估市场对内置了固态硬盘的BladeCenter HS21 XM刀片服务器的反应。SanDisk当前提供容量为4GB、8GB、16GB、32GB以及64GB的固态硬盘,并且计划在2008年提供容量为128GB的固态硬盘,2010年固态硬盘的容量将达到256GB。
 
 
 
慧榮推出三款支援MLC Flash SSD控制晶片
預期帶動SSD在UMPC、低價與主流筆記型電腦的應用         : June 25, 2008    Company : siliconmotion    
 
 
慧榮科技(NASDAQ:SIMO)今日宣佈推出三款SSD(Solid State Drive)控制晶片-SM2231(PATA介面;支援雙通道),SM2233(PATA介面;支援四通道)及SM2240(SATA介面;支援四通道)。此三款SSD控制晶片透過多項支援MLC最新技術,能有效提升SSD產品效能、增加產品穩定度與延長使用壽命,預期將帶動SSD在UMPC(Ultra Mobile PC)、低價與主流筆記型電腦上的應用。
 
「我們很高興宣佈新一代SSD控制晶片的推出。」慧榮科技總經理苟嘉章表示:「SSD在筆記型電腦的應用未能普及,主要歸因於目前90%以上的SSD都採用SLC Flash,而目前SLC Flash的成本仍偏高,是MLC Flash的兩倍至三倍,換言之,MLC Flash是帶領SSD進入筆記型電腦主流應用的唯一契機。然而MLC Flash目前一直未獲廣泛商業化應用,原因在於MLC Flash諸多架構性因素造成在使用上需要功能強大的SSD控制晶片,來克服快閃記憶體本身效能、穩定性與使用壽命等限制。慧榮新上市的SSD控制晶片能有效管理MLC Flash,進一步加速SSD在整體筆記型電腦市場的應用。」
苟嘉章進一步表示:「慧榮目前已是SSD控制晶片的市場領導者,尤其在低價電腦的領域。我們的SSD控制晶片在2008年第一季出貨近100萬片,全球第一,但這些產品主
要在支援SLC Flash。慧榮新一代的SSD控制晶片-SM2231、SM2233及SM2240能支援新一代的 40及30奈米製程的MLC Flash。憑藉我們在快閃記憶體控制晶片領域所累積的十年的技術與豐富經驗,相信可以有效地協助國際OEM大廠開發SSD相關產品。」
慧榮先進的全區均勻抹除(Global Wear Leveling)技術能有效延長SSD使用壽命 。透過此技術,所有NAND元件均被視為同一個記憶體單元,此時,SM2231、SM2233、SM2240控制晶片能將host端資料的邏輯性區塊轉換為物理性區塊,並平均寫於任一個NAND Flash元件之中,藉此降低同一元件重複寫入機率,大幅提升SSD產品壽命。
SM2231、SM2233及SM2240支援先進的”Power Safe Protection”功能,能防止MLC
Flash在資料寫入時因為電力突然的激增、下降或斷電造成Paired Page資料的毀損,確保資料的完整性,提升 SSD產品的可靠性。此外,先進的除錯管理(bit Error Handling)及壞塊管理(Bad Block Management)同時也是增加SSD產品穩定性的二項重要關鍵技術。
此外,SM2233(PATA介面)及SM2240(SATA介面)支援SLC 與 MLC Hybrid SSD架構,能協助客戶開發低成本與高效能及高耐久性的產品。例如,採用SM2240控制晶片,一個64GB的SSD產品可以採用8GB的SLC Flash與56GB的MLC Flash,透過先進的Hybrid技術,慧榮的SSD控制晶片能自動分析寫入資料,將常處理的資料移到SLC Flash,不常處理的資料儲存於MLC Flash。在Hybrid的架構下,SSD產品能有效將成本控制在純MLC Flash的成本,並提高效能到純SLC Flash的水準,藉此大幅提升客戶SSD產品的競爭優勢。
SM2231、SM2233、SM2240提供高效能的雙通道與四通道SSD解決方案,應用範圍囊括UMPC、低價與主流筆記型電腦。詳細規格如下︰
 
SM2231
SM2233
SM2240
Host 標準
PATA
PATA
SATAII
快閃記憶體介面
雙通道; 8CE/ch
四通道; 16CE/ch
四通道; 16CE/ch
效能
讀: 50MB/s
寫: 45MB/s
讀: 100MB/s
寫: 80MB/s
讀: 110MB/s
寫: 80MB/s
ECC 支援
24bit per 1KB ECC
8bit per 512B ECC
8bit per 512B ECC
封裝方式
TQFP-128
BGA-144
TQFP-128
目前SM2240的工程樣品已可取得,SM2231與SM2233工程樣品則預計於2008年7月完成。三者皆預計在2008年第四季進行量產。

關於慧榮
慧榮科技是全球最大的快閃記憶體控制晶片供應商,成立於1997年,總部設於新竹,目前在台灣、大陸、美國、韓國、日本皆有技術與營運團隊。慧榮專門為客戶提供高效能、低耗電、高相容性的控制晶片,產品主要分為三大類:行動儲存、多媒體單晶片及行動通訊。行動儲存類是慧榮目前的主力產品,產品包括快閃記憶卡、SSD、隨身碟及讀卡機控制晶片;多媒體單晶片則主要應用於MP3/PMP播放機、網路攝影機及嵌入式繪圖晶片產品;行動通訊類則包括應用於行動電視調諧器(Mobile TV Tuner)、CDMA無線通訊及電子收費系統的IC。慧榮目前在全球快閃記憶卡及隨身碟控制晶片市場居領導地位,並於2005年6月在美國NASDAQ上市(Silicon Motion Technology Corp.; NASDAQ: SIMO),更多慧榮相關訊息請上www.siliconmotion.com
 

 
慧荣推出三款支持MLC Flash SSD控制芯片 预期带动SSD在UMPC、低价与主流笔记型计算机的应用

2008/6/24,台北讯】慧荣科技(NASDAQ:SIMO)今日宣布推出三款SSD(Solid State Drive)控制芯片-SM2231(PATA接口;支持双信道)SM2233(PATA接口;支持四信道)SM2240(SATA接口;支持四通道)。此三款SSD控制芯片透过多项支持MLC最新技术,能有效提升SSD产品效能、增加产品稳定度与延长使用寿命,预期将带动SSDUMPC(Ultra Mobile PC)、低价与主流笔记型计算机上的应用。
 
「我们很高兴宣布新一代SSD控制芯片的推出。」慧荣科技总经理苟嘉章表示:「SSD在笔记型计算机的应用未能普及主要归因于目前90%以上的SSD都采用SLC Flash,而目前SLC Flash的成本仍偏高,是MLC Flash的两倍至三倍,换言之,MLC Flash是带领SSD进入笔记型计算机主流应用的唯一契机。然而MLC Flash目前一直未获广泛商业化应用,原因在于MLC Flash诸多架构性因素造成在使用上需要功能强大的SSD控制芯片,来克服闪存本身效能、稳定性与使用寿命等限制。慧荣新上市的SSD控制芯片能有效管理MLC Flash,进一步加速SSD在整体笔记型计算机市场的应用。」
 
苟嘉章进一步表示:「慧荣目前已是SSD控制芯片的市场领导者,尤其在低价计算机的领域。我们的SSD控制芯片在2008年第一季出货近100万片,全球第一,但这些产品主
要在支援SLC Flash。慧荣新一代的SSD控制芯片-SM2231SM2233SM2240能支持新一代的 4030奈米制程的MLC Flash。凭借我们在闪存控制芯片领域所累积的十年的技术与丰富经验,相信可以有效地协助国际OEM大厂开发SSD相关产品。」
 
慧荣先进的全区均匀抹除(Global Wear Leveling)技术能有效延长SSD使用寿命 。透过此技术,所有NAND组件均被视为同一个内存单元,此时,SM2231SM2233SM2240控制芯片能将host端数据的逻辑性区块转换为物理性区块,并平均写于任一个NAND Flash组件之中,藉此降低同一组件重复写入机率,大幅提升SSD产品寿命。
 
SM2231SM2233SM2240支持先进的”Power Safe Protection”功能,能防止MLC
Flash在数据写入时因为电力突然的激增、下降或断电造成Paired Page数据的毁损,确保数据的完整性,提升 SSD产品的可靠性。此外,先进的除错管理(bit Error Handling)及坏块管理(Bad Block Management)同时也是增加SSD产品稳定性的二项重要关键技术。
 
此外,SM2233(PATA接口)SM2240(SATA接口)支持SLC MLC Hybrid SSD架构,能协助客户开发低成本与高效能及高耐久性的产品。例如,采用SM2240控制芯片,一个64GBSSD产品可以采用8GBSLC Flash56GBMLC Flash,透过先进的Hybrid技术,慧荣的SSD控制芯片能自动分析写入数据,将常处理的数据移到SLC Flash,不常处理的数据储存于MLC Flash。在Hybrid的架构下,SSD产品能有效将成本控制在纯MLC Flash的成本,并提高效能到纯SLC Flash的水平,藉此大幅提升客户SSD产品的竞争优势。
 
SM2231SM2233SM2240提供高效能的双信道与四信道SSD解决方案,应用范围囊括UMPC、低价与主流笔记型计算机。详细规格如下︰
 
 
 
SM2231
SM2233
SM2240
Host标准
PATA
PATA
SATAII
闪存界面
双通道;8CE/ch
四通道;16CE/ch
四通道;16CE/ch
效能
读:50MB/s
写:45MB/s
读:100MB/s
写:80MB/s
读:110MB/s
写:80MB/s
ECC支援
24bit per 1KB ECC
8bit per 512B ECC
8bit per 512B ECC
封装方式
TQFP-128
BGA-144
TQFP-128
 
目前SM2240的工程样品已可取得,SM2231SM2233工程样品则预计于20087月完成。三者皆预计在2008年第四季进行量产。

 
慧荣营收创首季新高 SSD控制芯片获HP与Dell采用

2008/4/30,台北讯】慧荣科技(NASDAQ:SIMO)今日公布2008年第一季营收5,223美元,创首季营收新高,与去年同期相较成长35%。单季出货量1亿1,300万颗,创历史新高,较去年同期成长73%,较上一季成长17%。不含酬劳费用(员工认股权证)的毛利率为51.2%Non-GAAP单季税后净利为1,541美元,较去年同期成长27%。第Non-GAAP每单位稀释之美国存托凭证盈余为0.44美元,与去年同期的0.37美元相较成长19%

 

慧荣2008年第一季营收贡献主要挹注自行动储存产品包括快闪记忆卡、随身碟与SSD控制芯片。首季快闪记忆卡控制芯片出货量较去年同期成长60%,随身碟控制芯片出货量较去年同期巨幅成长111%SSD(Solid State Drive)控制芯片单季出货达100万颗,在低价笔记型计算机与UMPC领域大有斩获,透过英业达仁宝的代工关系,慧荣SSD控制芯片分别获得HPDell的采用。

 

2008年第一季的表现相当地亮丽,高于我们所预期。虽然受到新台币升值的压力,毛利因营业额与营业成本在不同时点的汇兑差异受到影响,本季营收与EPS仍创首季新高。如果不是新台币兑美元大幅升值,本季GAAP毛利率应可达52.7%。」慧荣科技总经理苟嘉章表示:「本季营收主要来自行动储存类产品,达4,100万美元,我们相信闪存价格的迅速下滑将带动记忆卡更大的成长,而国际大型OEM客户与中国手机制造商的手机搭载记忆卡需求尤其强劲。随着快闪记忆卡价格整体持续下滑,加上手机拥有记忆卡插槽的比例的不断提升,快闪记忆卡的产品应用将更加普及。」

 

苟嘉章接着表示:「2008年第一季SSD控制芯片的出货达一百万颗,这相当于2007整年度的出货量。我们很高兴除了华硕外,HP刚上市轻巧但功能强大的Mini-Note PCDell即将上市的UMPC亦采用慧荣的SSD控制芯片。我们很高兴慧荣SSD控制芯片受到多数国际大厂的肯定,也相信随着新一代闪存与SSD控制芯片的推出,该产品线将有更大的成长空间。」

 

慧荣预估2008年营收将如先前所预期约为2.25亿~2.35亿美元。2008年全年的Non-GAAP每单位美国存托凭证盈余预计约为1.95~2.05美元,GAAP每单位美国存托凭证盈余预计为1.55~1.65美元。 第二季营收预计介于5,200万至5,400万美元之间,与需求强劲的2007年第二季相较仍将成长9-13%。第二季汇率若与第一季相当,预估毛利将在52%~53%

 
 
 
嵌入式市场活络 慧荣第三季营收净利双创新高

2007/10/31,台北讯】慧荣科技(NASDAQ:SIMO)今日公布2007年第三季营收4,584美元,再创新高与去年同期相较成长44%。第三季总出货量7,850万颗,与去年同期相比成长57%。不含酬劳费用(员工认股权证)的毛利率为53.2%较上一季微幅成长 Non-GAAP (不含酬劳费用-员工认股权证和并购FCI相关的费用)的营业利益率从第二季32.0%