| 共 24 篇文章 |
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PADS各层的用途和作用--夜猫PCB工作室。 阅66 转自PCB LAYOU... 公众公开 11-01-15 18:15 |
PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工... 阅52 转自chuanshao... 公众公开 11-01-15 18:14 |
PCB Layout and SI 问答-电子开发网PCB Layout and SI 问答1.如何实现高速时钟信号的差分布线？2.关于高速差分信号布线.在pcb上靠近平行走高速差分信号线对的时候，在阻抗匹配的情况下，由于两线的相互耦合，会带来很多好处。16.关于特性阻抗的计算.我觉得信号线特性阻抗的微带线和带状线模型都是要参考地平面的，现在我想问一下，如果信号线下... 阅15 转自ekylin 公众公开 11-01-15 18:13 |
器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil；管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时... 阅66 转自饕餮一号 公众公开 11-01-15 18:12 |
1、如何选择PCB板材？大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要"多此一举"呢？因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让... 阅34 转自ekylin 公众公开 11-01-15 18:11 |
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电... 阅215 转自chuanshao... 公众公开 11-01-15 18:11 |
Allegro中焊盘和封装的命名规则说明。例如：p40x140r20.pad 表示width 为40mil、height 为40mil、内经为20mil的长方型焊盘。15：表示width 为15mil;60：表示height 为60mil。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将... 阅240 转自jianjianw 公众公开 11-01-15 18:10 |
怎样做一块好的PCB板!(转）④． 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil... 阅16 转自wisemen 公众公开 11-01-15 18:03 |
过孔基础知识-电子开发网过孔基础知识 过孔一般指印制电路板上的孔。过孔能够用来安装过孔器件或者在不同层之间走线(走线过孔)。最小的焊盘直径可以安装下面公式计算： PAD=FD+PA+2(HD+HA+AR) [7.1]说明：PAD最小焊盘直径 FD 要求的最小完成孔直径 PA 电镀允许值 HD 孔直径误差 HA 孔对齐误差 AR 要求的环形圈尺寸正... 阅74 转自ekylin 公众公开 11-01-15 18:02 |
pcb设计流程（新手必读）④． 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ： >= 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： >= 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： >= 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： >= 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ： >= 0.254mm（10mil） PAD and PAD ： >= 0.254mm（10mil） PAD and TRACK ： >... 阅4 转自Amor 公众公开 11-01-15 18:00 |
