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48家传感器企业汇总！MEMS传感器、加速度传感器、AMR磁传感器系列、光传感器、气压高度计、陀螺仪、组合惯性传感器。系列化微型湿度传感器及模块、MEMS压力传感器芯片、MEMS压力传感器、加速度传感器及相关传感器模块和解决方案。差动变压器式位移传感器、非接触式电涡流传感器、磁致伸缩位置传感器、光电反射算法芯片的机器人室内定位传感器、... 阅168 转0 评0 公众公开 21-01-23 00:30 |
72页PPT详细介绍光器件和芯片的结构（来自ittbank 今日半导体综合整理发布）72页PPT详细介绍光器件和芯片的结构。 阅43 转0 评0 公众公开 21-01-23 00:26 |
2020全球十大半导体厂商营收排名。来源电子工程专辑，作者：Luffy Liu1月14日，Gartner发布了对2020年半导体的营收预测。如下表所示，十大半导体厂商中，英特尔(intel)依然稳坐龙头，预计他们在2020年的营收超过700亿美元，增长了3.7％，这得益于其核心客户端和服务器CPU业务的增长。2020年，全球存储器收入增加了135亿美元，占2020年半导体总... 阅2476 转1 评0 公众公开 21-01-19 16:51 |
这是该项目继M3器件封装厂房、M4碳化硅长晶厂房顺利完成主体结构封顶之后，项目建设迎来的又一个喜庆时刻。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶（SiC）——衬底制作（SiC）——外延生长——芯片制备——封装产业链，研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅... 阅634 转0 评0 公众公开 21-01-15 19:31 |
蔚来新车eT7产业链公司汇总！3. 电车之杖（车载雷达）：自动驾驶需要车载雷达，车载雷达能有效提高自动驾驶的安全性。除此之外，蔚来 et7 还搭载了15个毫米波雷达、12个超声波传感器、2个高精度定位单元、1个车路协同感知（V2X）和增强主驾感知（ADMS）。产业链相关公司：基于能力和详细的处理应用，分为两大板块10个环节： 阅206 转0 评0 公众公开 21-01-11 18:13 |
全球120家PCB厂商名单。*免责声明：今日半导体 转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。此处为广告，与本文内容无关2019全球百强PCB排行榜。 阅599 转0 评0 公众公开 21-01-11 18:12 |
芯片虽然看起来很小，但是内部结构确是不能再复杂了，有高人用1500张图片合成了一个芯片诞生的视频，看它是怎么一层层的打磨出来的。芯片在制造过程中，用到的核心设备之一就是光刻机，它是在芯片里面画电路的，都是几纳米，大概是头发丝的万分之一大小电路，每颗芯片诞生之初，都要经过光刻技术的锻造。华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平，... 阅56 转0 评0 公众公开 21-01-05 22:44 |
QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。塑料QFP 的别称(见QFP)。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。另... 阅963 转5 评0 公众公开 21-01-03 08:19 |
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。直拉法制各的单晶硅，称为CZ硅(片);磁控直拉法制各的单晶硅，称为MCZ硅(片);悬浮区熔法制各的单晶硅，称为F... 阅114 转0 评0 公众公开 20-12-30 22:27 |
尽管全球碳化硅器件市场已经初具规模，但是碳化硅功率器件领域仍然存在一些诸多共性问题亟待突破，比如碳化硅单晶和外延材料价格居高不下、材料缺陷问题仍未完全解决、碳化硅器件制造工艺难度较高、高压碳化硅器件工艺不成熟、器件封装不能满足高频高温应用需求等，全球碳化硅技术和产业距离成熟尚有一定的差距，在一定程度上制约了碳化硅器件... 阅876 转5 评0 公众公开 20-12-24 08:41 |
