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总线之间的所谓桥,简单来说就是一个总线转换器,它实现各类微处理器总线到PCI总线、各类标准总线到PCI总线的连接,并允许它们之间相互通信。因此,桥的两端必有一端与PCI总线连接,另一端可接不同的微处理器总线或标准总线,可见,桥是不对称的。实现这些总线桥接功能的是一组大规模集成专用电路,称之为PCI总线芯片组(Chipset)或PCI总线组件 ...
第一天--高清视频封装格式解析ZOL高清大讲堂:高清视频封装格式解析http://it.southcn.com/9/2011-02/11/content_19899035_3.htm 为了使得各位网友更加了解高清方面的知识,享受高清品质更完美的生活,ZOL推出了高清大讲堂,希望能够为网友提供一些关于生活中接触高清的相关时候能够游刃有余一些,在上一期为大家介绍了视频编码的问题,这次为...
小熊在线www.beareyes.com.cn(DVI转VGA接口)随着实作功能的不同,DVI接头被分成三种类型:DVI-D (仅传送数位讯号) DVI-A (仅传送类比讯号) DVI-I (可传送数位及类比讯号) 此外有实作出第二组DVI链路的接头有时被称为DVI-DL (dual link).如今,随着HDCP的引入,越来越多的设备开始支持HDCP,兼容HDCP的DVI/HDCP开始出现。R600显卡将具备2个DVI...
POR复位\外部复位\BOD复位\WDT复位上电复位(POR) 脉冲由片内检测电路产生。当BOD使能后(BODEN被编程),一旦VCC下降到 触发电平以下(VBOT-, Figure 18), BOD 复位立即被激发。================================================================ 不管POR,RESET,外部REST,BOD,DOG都是由这些复位动作触了延时计数器,延时计数器溢出后复位结...
CSAM与X-Ray的区别CSAM:超声波扫描显微镜其主要是针对半导体器件 ,芯片,材料内部的失效分析.其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.在同一实验室内,SAM与X-ray是相互补充的方法手段。基于反射回波模式产生的图像只需要通过样品的表面(反射扫描模式),而穿透模式需要通过...
这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。从586CPU...
FIB芯片探测技术简介FIB(聚焦离子束,Focused Ion beam)是将液态金属(Ga)离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像.此功能与SEM(扫描电子显微镜)相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工.通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应,有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉...
pcb的盎司与敷铜厚度的关系。PCB线宽与电流关系。10米内,导线电流密度6A/平方毫米比较合适,10-50米,3A/平方毫米,50-200米,2A/平方毫米,500米以上要小于1A/平方毫米。说明:(1)本节口诀对各种绝缘线(橡皮和塑料绝缘线)的载流量(安全电流)不是直接指出,而是“截面乘上一定的倍数”来表示,通过心算而得。当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线,...
测试计算能力知识科普DMIPS:Dhrystone Million Instructions executed Per Second :主要用于测整数计算能力。D是Dhrystone的缩写,他表示了在Dhrystone这样一种测试方法下的MIPS,Dhrystone是一种整数运算测试程序。Dhrystone主要用于测整数计算能力,计算单位就是DMIPS。
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