| 共 10 篇文章 |
|
技术分析：了解UFS 2.0新闪存标准|闪存|UFS|eMMC.在手机兴起的这几年中，手机的闪传规格有了很大的提高，从eMMC规格的标准逐渐从eMMC 4.3时代发展到现时的eMMC 5.0存储产品，手机的闪传性能有了十分大的提高。当UFS 2.0满载时，所消耗的功率实际上比eMMC还要多，但它可以更快地完成操作而更早地切换到待机状态，因此在功耗方面的表现UFS 2.0与e... 阅174 转4 评0 公众公开 15-11-05 14:01 |
ARM全新A72架构GPU详解：这就是Mali.在之前的报道中，我们得知Mali-T880性能是Mali-T760的1.8倍之多，功耗还降低了40%，ARM是如何做到的？从两者的架构图来看，Mali-T880和Mali-T760几乎一致，同样最多可以配置16个着色器核心，L2二级缓存大小均为最大2MB。从具体参数上来看，Mali-T880最高主频可以去到850MHz，而现有的28nm HPM工艺的Mali-T76... 阅1335 转2 评0 公众公开 15-11-05 11:45 |
以由高到低的方式来看，ARM处理器大体上可以排序为：Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、ARM9处理器、ARM7处理器，再往低的部分手机产品中基本已经不再使用，这里就不再介绍。ARM11系列包括了ARM11MPCore处理器、ARM1176处理器、ARM115... 阅53 转1 评0 公众公开 15-11-05 11:14 |
CPU多核心的英文缩写1 = single2 = dual3 = triple4 = quad5 = penta6 = hexa7 = hepta8 = octa9 = nona10 = deca11 = hendeca12 = dodeca13 = trideca14 = tetradeca15 = pentadeca16 = hexadeca17 = heptadeca18 = octadeca19 = enneadeca20 = icosa. 阅845 转3 评0 公众公开 15-11-03 14:38 |
因为ARM公版架构扩展的限制，MT6797也首次采用了三丛集(Tri-Cluster)架构设计，比目前普遍使用的双丛集big.LITTLE大小混合架构更进一步。在MT6797的内部，有两个负责展现最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心。联发科称，MT6797的这种三丛集设计更有利于功耗优化... 阅649 转2 评0 公众公开 15-11-03 14:20 |
530 GPUQualcomm迄今为止最强GPU带来最优视觉体验·对比Adreno 430，性能提升40%，功耗降低40%；CPU面向异构计算高度优化定制，绽放性能与续航的完美平衡·定制设计64位4核CPU——更高质量的核，而不是更多的核；·三频Wi-Fi：2.4GHz, 5GHz, 60GHz.Qualcomm Symphony System Manager与骁龙820和Kryo共同推出，负责管理整个SoC的不... 阅64 转1 评0 公众公开 15-10-29 17:11 |
【COMPUTEX 2015】挤出空间、降低成本：从 MCP、eMCP 与 eMMC 看移动设备内存的整合。eMCP 嵌入式多晶片封装（embedded Multi Chip Package）为 eMMC 结合 MCP 封装，同 MCP 的配置，eMCP 也将 NAND Flash 与 Mobile DRAM 封装在一起，与传统 MCP 相比，多了 NAND Flash 控制芯片，以管理大容量快闪内存、减少主芯片在运算上的负担，在体积上更... 阅3666 转33 评0 公众公开 15-10-29 16:11 |
联发科MT6797/Helio X20十核处理器曝光。上周曝光的Helio X20是联发科计划中的10核处理器，目前型号为MTK MT6797的处理器已经曝光，MT6797参数规格高端，跑分超7万，性能卓越。根据知情人士所言，Helio X20内部型号定为MT6797，这是业内首款采用三架构设计的手机芯片，除了big.LITTLE架构的4+4核心，MT6797/Helio X20另加入了2颗ARM Cortex-A72... 阅2898 转2 评0 公众公开 15-10-29 16:01 |
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。前缀：N=PLCC封装 T=工业级... 阅500 转1 评0 公众公开 15-10-27 18:22 |
2014年高通骁龙处理器排行。骁龙600处理器经过精心设计，在每瓦特性能方面显著超越其他新型移动处理器。3、高通骁龙400系列处理器 骁龙400处理器旨在提供最受欢迎的智能手机功能，包括高清视频捕捉和播放、高清多声道音频和高像素摄像头。四核1.6GHz、双核1.7GHz、1.2GHz.四核ARM? Cortex? A5 CPU，单核速度高达1.4GHz；四核ARM Cortex A7 CP... 阅43 转1 评0 公众公开 15-10-12 15:03 |
